一种带有安装结构的计算机芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有安装结构的计算机芯片，属于计算机芯片技术领域，一种带有安装结构的计算机芯片，包括芯片本体和用于对芯片本体进行固定的两个L形安装板，两个L形安装板对称设置在芯片本体的两侧，芯片本体的上端安装有封装外壳，两个封装外壳的外侧壁均固定连接有扣设机构，两个L形安装板的相对内壁上均固定连接有与扣设机构相匹配的定扣设板，通过连接在芯片本体上的扣设机构与L形安装板上的定扣设板扣设连接，实现将芯片本体固定安装在两个L形安装板之间，而扣设机构通过按压弧形弹性片来实现动扣设板与定扣设板之间的扣设或拆除，从而有效提高了安装的简化性。

【技术实现步骤摘要】
一种带有安装结构的计算机芯片
本技术涉及计算机芯片
，尤其涉及一种带有安装结构的计算机芯片。
技术介绍
计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。现有的计算机芯片都是通过焊接连接在电路板上，采用焊接的固定方式虽然方便，但若焊点出现老化，在长期的使用过程中，芯片容易从其原本的安装位置脱离，若需要重新连接或更换老旧芯片时则需要进行再次的焊接，容易增大电路板焊接点处的焊装难度，针对较小体积的芯片其拆装较为不便。为此，我们提出一种带有安装结构的计算机芯片来有效实现计算机芯片的简便拆装。
技术实现思路
本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种带有安装结构的计算机芯片。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种带有安装结构的计算机芯片,包括芯片本体和用于对芯片本体进行固定的两个L形安装板，两个所述L形安装板对称设置在芯片本体的两侧，所述芯片本体的上端安装有封装外壳，两个所述封装外壳的外侧壁均固定连接有扣设机构，两个所述L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有安装结构的计算机芯片,包括芯片本体（1）和用于对芯片本体（1）进行固定的两个L形安装板（2），其特征在于：两个所述L形安装板（2）对称设置在芯片本体（1）的两侧，所述芯片本体（1）的上端安装有封装外壳（3），两个所述封装外壳（3）的外侧壁均固定连接有扣设机构，两个所述L形安装板（2）的相对内壁上均固定连接有与扣设机构相匹配的定扣设板（4），所述扣设机构包括固定连接在封装外壳（3）外侧壁上的弧形弹性片（5），所述弧形弹性片（5）的下端固定连接有与定扣设板（4）相互扣设连接的动扣设板（6），所述封装外壳（3）的上端固定连接有散热机构，所述散热机构的两端侧壁均通过嵌设板（10）分别与两个...

【技术特征摘要】
1.一种带有安装结构的计算机芯片,包括芯片本体（1）和用于对芯片本体（1）进行固定的两个L形安装板（2），其特征在于：两个所述L形安装板（2）对称设置在芯片本体（1）的两侧，所述芯片本体（1）的上端安装有封装外壳（3），两个所述封装外壳（3）的外侧壁均固定连接有扣设机构，两个所述L形安装板（2）的相对内壁上均固定连接有与扣设机构相匹配的定扣设板（4），所述扣设机构包括固定连接在封装外壳（3）外侧壁上的弧形弹性片（5），所述弧形弹性片（5）的下端固定连接有与定扣设板（4）相互扣设连接的动扣设板（6），所述封装外壳（3）的上端固定连接有散热机构，所述散热机构的两端侧壁均通过嵌设板（10）分别与两个L形安装板（2）相连接。


2.根据权利要求1所述的一种带有安装结构的计算机芯片，其特征在于：所述动扣设板（6）为圆柱形板，所述定扣设板（4）的外侧面为与圆柱形板相匹配的弧形面。


3.根据权利要求2所述的一种带有安装结构的计算机芯片，其特征在于：所述L形安装板（2）的内底部为与动扣设板（6）相匹配的弧形曲面，所述弧形曲面向定扣设板（4）的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏锋，
申请(专利权)人：苏州再生宝智能物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32