显示面板制造技术

本实用新型专利技术公开一种显示面板，包含第一基板；位于第一基板上的第二基板；位于第一基板与第二基板之间，且将显示面板分隔为显示区及非显示区的框胶；位于第一基板与框胶之间且自显示区延伸至非显示区，并直接或间接连接第一基板的平坦化层；以及位于第一基板上的非显示区，且与平坦化层分隔的至少一芯片。平坦化层中形成有至少一缺口，且该至少一缺口位于该框胶与该至少一芯片之间。本实用新型专利技术可改善整体显示面板的可靠度及显示质量。

【技术实现步骤摘要】
显示面板
本技术涉及一种显示面板。具体而言，本技术涉及一种平坦化层具缺口的显示面板。
技术介绍
在制作显示面板的工艺中，除了卷带式芯片载体封装TCP(TapeCarrierPackage)、自动卷带式晶粒接合(TapeAutomaticBonding，TAB)、覆晶薄膜封装(ChiponFlex或ChiponFilm，COF)等技术以外，玻璃覆晶封装(ChiponGlass，COG)是现今常用于连接集成电路(Integratedcircuit,IC)芯片与基板的封装技术之一。承上，COG可利用异方性导电膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)作为中介而接合IC芯片与基板，且封装完成的显示面板结构具有厚度较为轻薄、制程单纯且成本低廉的优势。然而，由于一般运用COG技术进行封装的IC芯片与基板之间的物理系数如热膨胀系数(Coefficientofthermalexpansion，CTE)等有所差异，故在接合时可能会产生不必要的局部应力，且可能因而影响整体显示面板的可靠度及显示质量。因此，需要发展各种技术及设计以减少或避免局部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包含：/n一第一基板；/n一第二基板，位于该第一基板上；/n一框胶，位于该第一基板与该第二基板之间，且将该显示面板分隔为一显示区及一非显示区；/n一平坦化层，位于该第一基板与该框胶之间且自该显示区延伸至该非显示区，并直接或间接连接该第一基板；以及/n至少一芯片，位于该第一基板上的该非显示区，且与该平坦化层分隔；/n其中，该平坦化层中形成有至少一缺口，且该至少一缺口位于该框胶与该至少一芯片之间。/n

【技术特征摘要】
20190520 TW 1082062871.一种显示面板，其特征在于，包含：
一第一基板；
一第二基板，位于该第一基板上；
一框胶，位于该第一基板与该第二基板之间，且将该显示面板分隔为一显示区及一非显示区；
一平坦化层，位于该第一基板与该框胶之间且自该显示区延伸至该非显示区，并直接或间接连接该第一基板；以及
至少一芯片，位于该第一基板上的该非显示区，且与该平坦化层分隔；
其中，该平坦化层中形成有至少一缺口，且该至少一缺口位于该框胶与该至少一芯片之间。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该第一基板由氧化铟锡、氧化铟锌、玻璃或石英所制成。


3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该至少一缺口于该平坦化层的厚度方向上贯穿该平坦化层。


4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该至少一缺口于该平坦化层的厚度方向上以一预定深度形成。


5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，该预定深度至少大于该平坦化层的厚度的一半。

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【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟明，徐文义，黄清育，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71