一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置制造方法及图纸

技术编号:24819664 阅读:37 留言:0更新日期:2020-07-08 05:26
本实用新型专利技术公开了一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置,包括转接座和金属触头,转接座的右端端面在位于上下对称位置处设置有金属触头,金属触头通过焊接固定连接于转接座的右端,转接座的左端端面在位于端面中部位置处设置有套管,套管的左侧通过一体铸模连接有螺旋碳硅棒,套管的内部在位于横向位置处套接有连接杆,连接杆的右端通过焊接固定连接于转接座的左端端面中心处,螺旋碳硅棒的外侧设置有保护套,保护套将螺旋碳硅棒和套管进行套接,保护套包括方形套、外纸管和内纸管,并且在抗折的基础上通过内管纸管的缓冲来提供防震力度,可有效的对碳硅棒进行保护,可避免碳硅棒在运输和装配的过程中出现破损等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置
本技术属于手机配件相关
,具体涉及一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置。
技术介绍
手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件,也就是我们通常所说的手机二级产品,手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类,其中内置手机配件主要包括液晶屏、触摸屏和机壳等配件,而外置手机配件主要包括多屏互动配件、保护膜、清水套相关产品。现有的真空炉用电热装置技术存在以下问题:碳硅棒加热元件的质地较硬,在受外力作用下极易出现破碎现象,目前对碳硅棒加热元件进行贮藏中大多采用气囊垫进行保护,然而气囊垫为软质材料,对碳硅棒受折力等作用下起不到较好的保护作用,易在运输和装配中造成破损等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置,以解决上述
技术介绍
中提出的碳硅棒加热元件的质地较硬,在受外力作用下极易出现破碎现象,目前对碳硅棒加热元件进行贮藏中大多采用气囊垫进行保护,然而气囊垫为软质材料,对碳硅棒受折力等作用下起不到较好的保护作用,易在运输和装配中造成破损等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置,包括转接座(2)和金属触头(1),其特征在于:所述转接座(2)的右端端面在位于上下对称位置处设置有金属触头(1),所述金属触头(1)通过焊接固定连接于转接座(2)的右端,所述转接座(2)的左端端面在位于端面中部位置处设置有套管(3),所述套管(3)的左侧通过一体铸模连接有螺旋碳硅棒(4),所述套管(3)的内部在位于横向位置处套接有连接杆(6),所述连接杆(6)的右端通过焊接固定连接于转接座(2)的左端端面中心处,所述螺旋碳硅棒(4)的外侧设置有保护套(5),所述保护套(5)将螺旋碳硅棒(4)和套管(3)进行套接,所述保护套(5)包括方形套(51)、外纸...

【技术特征摘要】
1.一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置,包括转接座(2)和金属触头(1),其特征在于:所述转接座(2)的右端端面在位于上下对称位置处设置有金属触头(1),所述金属触头(1)通过焊接固定连接于转接座(2)的右端,所述转接座(2)的左端端面在位于端面中部位置处设置有套管(3),所述套管(3)的左侧通过一体铸模连接有螺旋碳硅棒(4),所述套管(3)的内部在位于横向位置处套接有连接杆(6),所述连接杆(6)的右端通过焊接固定连接于转接座(2)的左端端面中心处,所述螺旋碳硅棒(4)的外侧设置有保护套(5),所述保护套(5)将螺旋碳硅棒(4)和套管(3)进行套接,所述保护套(5)包括方形套(51)、外纸管(52)和内纸管(53),所述转接座(2)的左侧在位于套管(3)和螺旋碳硅棒(4)的外围设置有内纸管(53),所述内纸管(53)将套管(3)和螺旋碳硅棒(4)进行套接,所述内纸管(53)的外围设置有方形套(51),所述方形套(51)通过粘胶将内纸管(53)进行套接,所述方形套(51)的外围设置有外纸管(52),所述外纸管(52)通过粘胶将方形套(51)进行套接。


2.根据权利要求1所述的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置,其特征在于:所述金属触头(1)共设置有两组,所述金属触头(1)相对于转接座(2)为对称设置,所述金属触头(1)的左端端头与转接座(2)内部的线路进行电性连接。


3.根据权利要求1所述的一种新型手机后盖加工真空炉用电热装置,其特征在于:所述套管(3)内...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹廷位
申请(专利权)人:苏州普提勒新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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