一种LED芯片的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片的散热结构，涉及LED技术领域；包括LED芯片、LED底座、阻焊层、敷铜层、铝板、导热铜管以及散热底座；LED芯片固定在LED底座上，阻焊层设置于敷铜层的上表面，LED芯片的电极与阻焊层电性连接，敷铜层与所述的铝板之间设置有绝缘层，铝板的上表面设置有凹槽；导热铜管的一端为扁平端，该扁平端具有上平面和下平面，铝板的凹槽内设置有多个用于容纳导热铜管扁平端的插孔，使扁平端的上平面与LED底座的下表面相接触，扁平端的下平面与铝板相接触；散热底座固定于铝板下方，导热铜管的另一端插入散热底座的侧壁内；本实用新型专利技术的有益效果是：能够减小热阻，提高热传导速度，从而提升散热效率，提高了LED灯具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的散热结构
本技术涉及LED
，更具体的说，本技术涉及一种LED芯片的散热结构。
技术介绍
LED的核心部分是PN结，注入的电子在PN结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都能够发射到LED外，它会在PN结合环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化成热能，这种热能对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使LED内部温度升高，温度越高，LED的发光效率越低，且LED的寿命越短，严重情况下，会导致LED晶片立刻失效，所以散热认识大功率LED应用的巨大障碍，实用过程中发现，散热铝基板的绝缘层热流密度要比其它层的热流密度高很多，所以可以明显的看出散热瓶颈在于散热铝基板的绝缘层。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种LED芯片的散热结构，该LED芯片的散热结构能够减小热阻，提高热传导速度，从而提升散热效率，提高了LED灯具的使用寿命。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED芯片的散热结构，其改进之处在于：包括LED芯片、LED底座、阻焊层、敷铜层、铝板、导热铜管以及散热底座；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片的散热结构，其特征在于：包括LED芯片、LED底座、阻焊层、敷铜层、铝板、导热铜管以及散热底座；/n所述的LED芯片固定在LED底座上，所述的阻焊层设置于敷铜层的上表面，LED芯片的电极与阻焊层电性连接，敷铜层与所述的铝板之间设置有绝缘层，所述铝板的上表面设置有用于容纳LED底座的凹槽；/n所述导热铜管的一端为扁平端，该扁平端具有上平面和下平面，所述铝板的凹槽内设置有多个用于容纳导热铜管扁平端的插孔，使扁平端的上平面与LED底座的下表面相接触，扁平端的下平面与铝板相接触；所述的散热底座固定于铝板下方，所述导热铜管的另一端插入散热底座的侧壁内。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的散热结构，其特征在于：包括LED芯片、LED底座、阻焊层、敷铜层、铝板、导热铜管以及散热底座；
所述的LED芯片固定在LED底座上，所述的阻焊层设置于敷铜层的上表面，LED芯片的电极与阻焊层电性连接，敷铜层与所述的铝板之间设置有绝缘层，所述铝板的上表面设置有用于容纳LED底座的凹槽；
所述导热铜管的一端为扁平端，该扁平端具有上平面和下平面，所述铝板的凹槽内设置有多个用于容纳导热铜管扁平端的插孔，使扁平端的上平面与LED底座的下表面相接触，扁平端的下平面与铝板相接触；所述的散热底座固定于铝板下方，所述导热铜管的另一端插入散热底座的侧壁内。
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【专利技术属性】
技术研发人员：钟胜萍，
申请(专利权)人：深圳市鑫科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44