【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置
本专利技术涉及一种高频模块和通信装置。
技术介绍
在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。专利文献1中公开了在安装基板上安装包括放大元件的半导体芯片和电容元件而成的高频模块的截面结构。半导体芯片的相互背对的主面中的一方经由平面电极来与安装基板或其它半导体芯片连接，相互背对的主面中的另一方经由接合线来与安装基板上的电极连接。另外，在剖视安装基板的情况下，接合线跨越电容元件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-342849号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题设想了以下情况：在使专利文献1中公开的高频模块为包括发送接收电路的紧凑的模块的情况下，发送电路与接收电路接近，配置在包括发送电路的到天线连接端子为止的发送路径上的电路元件的电感成分与配置在从天线连接端子到接收电路的接收路径上的电路元件的电感成分进行磁场耦合。在该情况下，产生以下问题：由发送电路的功率...
【技术保护点】
1.一种高频模块，具备：/n公共端子、发送端子及接收端子；/n发送电路，其配置在安装基板上，将从所述发送端子输入的高频信号进行处理后输出到所述公共端子；以及/n接收电路，其配置在所述安装基板上，将从所述公共端子输入的高频信号进行处理后输出到所述接收端子，/n其中，所述发送电路和所述接收电路中的至少1个电路包括：/n第一电感器；以及/n与地连接的接合线，/n所述接合线跨越所述第一电感器。/n
【技术特征摘要】
20181228 JP 2018-2471921.一种高频模块，具备：
公共端子、发送端子及接收端子；
发送电路，其配置在安装基板上，将从所述发送端子输入的高频信号进行处理后输出到所述公共端子；以及
接收电路，其配置在所述安装基板上，将从所述公共端子输入的高频信号进行处理后输出到所述接收端子，
其中，所述发送电路和所述接收电路中的至少1个电路包括：
第一电感器；以及
与地连接的接合线，
所述接合线跨越所述第一电感器。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述第一电感器是与功率放大器的输出端子连接的电感器以及与低噪声放大器的输入端子连接的电感器中的至少1个，其中，所述功率放大器对从所述发送端子输入的高频信号进行放大，所述低噪声放大器将放大后的高频信号输出到所述接收端子。
3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
所述接收电路具有：
所述低噪声放大器；以及
所述第一电感器，
所述接合线跨越所述低噪声放大器和所述第一电感器。
4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
所述发送电路具有：
所述功率放大器；以及
所述第一电感器，
所述接合线跨越所述功率放大器和所述第一电感器。
5.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
所述接收电路具有：
所述低噪声放大器；以及
所述第一电感器，
所述接合线的一端与形成于所述低噪声放大器的相互背对的主面中的距安装基板较远的主面的地电极接触连接，所述接合线的另一端与形成于所述安装基板的地电极接触连接。
6.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
所述发送电路具有：
所述功率放大器；以及
所述第一电感器，
所述接合线的一端与形成于所述功率放大器的相互背对的主面中的距安装基板较远的主面的地电极接触连接，所述接合线的另一端与形成于所述安装基板的地电极接触连接。
7.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述发送电路具有：
第一发送电路，其传输第一通信频段的高频信号；以及
第二发送电路，其传输第二通信频段的高频信号，该第二通信频段的频率与所述第一通信频段的频率不同，
所述接收电路具有：
第一接收电路，其传输所述第一通信频段的高频信号；以及
第二接收电路，其传输所述第二通信频段的高频信号，
其中，所述第一接收电路具备：
第一低噪声放大器，其将所述第一通信频段的高频信号输出到第一接收端子；以及
第一接收匹配用电感器，其与所述第一低噪声放大器的输入端子连接，
所述第一接收匹配用电感器是所述第一电感器。
8.根据权利要求7所述的高频模块，其特征在于，
所述安装基板具有相互背对的第一主面和第二主面，
所述第一发送电路和所述第二接收电路安装于所述第一主面，
所述第二发送电路和所述第一接收电路安装于所述第二主面，
所述高频模块还具备在俯视所述安装基板的情况下形成于所述第一发送电路与所述第二接收电路之间的、与地连接的接合线。
9.一种高频模块，具备：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：上岛孝纪，竹松佑二，松本直也，松本翔，原田哲郎，中川大，佐佐木丰，福田裕基，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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