氧化还原装置、气体调节系统及制冷器具制造方法及图纸

技术编号:24803823 阅读:40 留言:0更新日期:2020-07-07 21:48
一种氧化还原装置(100)、气体调节系统及制冷器具(1),所述氧化还原装置(100),包括:膜电极组件(10),所述膜电极组件(10)包括:质子交换膜(11)、阳极层(12)、阴极层(13),所述质子交换膜(11)位于所述阳极层(12)及阴极层(13)之间,在所述膜电极组件(10)的阳极层(12)侧设有第一气体扩散层(20)以及阻水层(30),所述第一气体扩散层(20)位于所述膜电极组件(10)与所述阻水层(30)之间。采用上述方案,能够提高氧化还原装置(100)的工作稳定性。

【技术实现步骤摘要】
氧化还原装置、气体调节系统及制冷器具
本专利技术实施例涉及电解
,尤其涉及一种氧化还原装置、气体调节系统及制冷器具。
技术介绍
目前,采用氧化还原装置对氧气进行还原。在氧化还原装置的阴极侧通入氧气,在阳极侧通入水,水在阳极侧被电解得到氢离子以及氧原子,氧原子结合形成氧气,氢离子被输送至阴极侧将氧气还原得到水。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的为如何提高氧化还原装置的工作稳定性。为解决上述技术问题,本专利技术实施例提供一种氧化还原装置,包括:膜电极组件,所述膜电极组件包括:质子交换膜、阳极层、阴极层,所述质子交换膜位于所述阳极层及阴极层之间,在所述膜电极组件的阳极层侧设有第一气体扩散层以及阻水层,所述第一气体扩散层位于所述膜电极组件与所述阻水层之间。与现有技术相比,本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果:在氧化还原装置的膜电极组件的阳极层侧设置有阻水层及第一气体扩散层,阻水层可以减小输送至阳极层的水量,以降低阳极层的过量水对氧化还原反应的影响的可能性,提高氧化还原装置工作的稳定性。...

【技术保护点】
1.一种氧化还原装置(100),包括:膜电极组件(10),所述膜电极组件(10)包括:质子交换膜(11)、阳极层(12)、阴极层(13),所述质子交换膜(11)位于所述阳极层(12)及阴极层(13)之间,其特征在于,在所述膜电极组件(10)的阳极层(12)侧设有第一气体扩散层(20)以及阻水层(30),所述第一气体扩散层(20)位于所述膜电极组件(10)与所述阻水层(30)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种氧化还原装置(100),包括:膜电极组件(10),所述膜电极组件(10)包括:质子交换膜(11)、阳极层(12)、阴极层(13),所述质子交换膜(11)位于所述阳极层(12)及阴极层(13)之间,其特征在于,在所述膜电极组件(10)的阳极层(12)侧设有第一气体扩散层(20)以及阻水层(30),所述第一气体扩散层(20)位于所述膜电极组件(10)与所述阻水层(30)之间。


2.根据权利要求1所述的氧化还原装置(100),其特征在于,所述阻水层(30)包括导电高分子膜。


3.根据权利要求1所述的氧化还原装置(100),其特征在于,所述阻水层(30)具有孔(31)。


4.根据权利要求1所述的氧化还原装置(100),其特征在于,所述阻水层(30)和所述质子交换膜(11)由相同的材料制成。


5.根据权利要求1所述的氧化还原装置(100),其特征在于,所述阻水层(30)包括疏水层(32)。


6.根据权利要求5所述的氧化还原装置(100),其特征在于,所述阻水层(30)包括第二气体扩散层(33),所述第二气体扩散层(33)设有所述疏水层(32)。


7.根据权利要求6所述的氧化还原装置(100),其特征在于,所述第一气体扩散层(20)位于所述第二气体扩散层(33)和所述阳极层(12)之间。


8.根据权利要求6所述的氧化还原装置(100),其特征在于,所述疏水层(32)设于第二气体扩散层(33)面向所述阳极层(12)的一侧。


9.根据权利要求1所述的氧化还原装置(100),其特征在于,所述第一气体扩散层(20)设有亲水层(40)。


10.根据权利要求9所述的氧化还原装置(100),其特征在于,所述亲水层(40)设于所述第一气体扩散层(20)面向所述膜电极组件(10)的一侧。


11.据权利要求1所述的氧化还原装置(100),其特征在于,所述第一气体扩散层(20)和阻水层(30)接触。


12.根据权利要求1至11任一项所述的氧化还原装置(100),其特征在于,还包括:导流板(50);所述阻水层(30)设置于所述导流板(50)与所述第一气体扩散层(20)之间。


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【专利技术属性】
技术研发人员:吴临远刘玉花仲伟
申请(专利权)人:博西华电器江苏有限公司BSH家用电器有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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