【技术实现步骤摘要】
激光加工头的成像系统及具有其的激光加工设备
本技术涉及激光加工领域,具体而言,涉及一种激光加工头的成像系统及具有其的激光加工设备。
技术介绍
激光加工技术是指利用激光束与物质相互作用的特性,对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术。激光加工设备一般由光路系统、成像系统、运动系统等组成,其中成像系统可以在加工过程中对待雕刻工件的表面进行成像,通过软件算法实现图像中特征点位置的计算,达到对工件的视觉定位以及对工件表面质量的在线监控。现有技术中,激光加工头的成像系统为后置同轴成像系统。后置同轴成像系统中,成像光线需依次穿过场镜、合束镜、成像物镜,最终到达相机成像。此方法的缺点是图像易受场镜设计参数的影响,图像容易产生畸变,进而影响图像的真实性与激光加工的准确性。以上也就是说,现有技术的成像系统中存在因成像质量较差,从而导致激光加工不够准确的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种激光加工头的成像系统及具有其的激光加工设备,以解决现有技术中因成像质量较差,从而导致激光加工不够准确的问题。为了实现上述目的,根据本技术的一个方面,提供了一种激光加工头的成像系统,成像系统包括:合束镜,与待加工工件的表面之间具有夹角α;场镜,场镜与合束镜自上而下设置;光源发射部,位于待加工工件和合束镜之间;成像部,光源发射部发射的光沿垂直于待加工工件的表面反射后形成成像光,成像光经合束镜反射后到达成像部。进一步地,合束镜具有相对设置的第一表面和第二表面,第一表面朝向场镜,第二表面朝向待加工工件, ...
【技术保护点】
1.一种激光加工头的成像系统,其特征在于,所述成像系统包括:/n合束镜(30),与待加工工件(20)的表面之间具有夹角α;/n场镜(60),所述场镜(60)与所述合束镜(30)自上而下设置;/n光源发射部(40),位于所述待加工工件(20)和所述合束镜(30)之间;/n成像部(50),所述光源发射部(40)发射的光沿垂直于所述待加工工件(20)的表面反射后形成成像光(41),所述成像光(41)经所述合束镜(30)反射后到达所述成像部(50)。/n
【技术特征摘要】
1.一种激光加工头的成像系统,其特征在于,所述成像系统包括:
合束镜(30),与待加工工件(20)的表面之间具有夹角α;
场镜(60),所述场镜(60)与所述合束镜(30)自上而下设置;
光源发射部(40),位于所述待加工工件(20)和所述合束镜(30)之间;
成像部(50),所述光源发射部(40)发射的光沿垂直于所述待加工工件(20)的表面反射后形成成像光(41),所述成像光(41)经所述合束镜(30)反射后到达所述成像部(50)。
2.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述合束镜(30)具有相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面朝向所述场镜(60),所述第二表面朝向所述待加工工件(20),其中,所述第一表面上设有激光增透膜;或者,所述第二表面上设有激光增透膜;或者,所述第一表面和所述第二表面上均设有激光增透膜;所述第二表面上设有成像光增反膜以使所述合束镜(30)反射所述成像光(41)。
3.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述夹角α大于0°且小于等于90°。
4.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述光源发射部(40)上设有用于使激光(10)和所述成像光(41)透过的通孔。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的成像系统,其特征在于,所述成像部(50)包括成像镜头(51)和与所述成像镜头(51)连接的相机(52),经所述合束镜(30)反射后的所述成像光(41)穿过所述成像镜头(51)后在所述相机(52)处形成图像。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的成像系统,其特征在于,所述成像系统还包括外壳(90),所述外壳(90)具有内腔和与所述内腔连通的第一开口,所述场镜(60)和所述合束镜(30)均位于所述内腔中,所述成像部(50)和所述光源发射部(40)均位于所述外壳(90)的外部。
7.根据权利要求6所述的成像系统,其特征在于,所述成像系统还包括设置在所述第一开口处的透明板(80),所述透明板(80)位于所述合束镜(30)和所述光源发射部(40)之...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴高华,段佳良,张喆颖,
申请(专利权)人:廊坊西波尔钻石技术有限公司,
类型:新型
国别省市:河北;13
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