一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法技术

本发明专利技术涉及LED封装用环氧塑封料技术领域，具体涉及到一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法。其步骤包括样品的制备和样品的测试；所述样品的测试包括如下步骤：对制备好的用于LED封装的光学环氧塑封料样品进行裁剪，然后放置到标准白板上，保持样品处于密闭不透光的环境，然后用色差仪进行测试，即得到墨色的L值、a值和b值颜色数据。本发明专利技术提供的方法能够对用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色进行精确的测量，准确的辨别和检验封装树脂的颜色，判断其是否合格，是否达到要求。此外，本发明专利技术提供的方法检测准确度很高，测量误差很小，能够采用很少量的样品就能准确判断目标环氧塑封料的颜色是否符合要求，高效节约。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法
本专利技术涉及LED封装用环氧塑封料
，具体涉及到一种用于LED封装的光学环氧塑封料及其墨色测量方法。
技术介绍
目前，环氧塑封料主要是由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成。由于其具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件封装领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。其中应用于发光器件封装的光学环氧塑封料主要生产厂家有日东电工株式会社、台湾长春(包括常熟分厂)、HYSOL等。一般地，光学环氧塑封料要求高透过率，不添加或添加极少量色素用以区分产品类别，不需要对光学环氧塑封料的颜色做明确规定。但目前用于LED封装的塑封料产量逐渐增大，室内及户外显示市场日益发展，尤其是作为显示单元的RGB分立器件封装的塑封料产量的增大尤为明显，因此应用于LED封装的，尤其是用于显示屏的RGB分立器件封装的光学环氧塑封料越来越广泛。为了完善应用及提高用户体验和显示效果，对于显示用的LED器件，一般需要添本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法，其特征在于，其步骤包括样品的制备和样品的测试；所述样品的制备方式为压片法或转进注塑法；/n所述样品的测试包括如下步骤：对制备好的用于LED封装的光学环氧塑封料样品进行裁剪，然后放置到标准白板上，保持样品处于密闭不透光的环境，然后用色差仪进行测试，即得到墨色的L值、a值和b值颜色数据。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法，其特征在于，其步骤包括样品的制备和样品的测试；所述样品的制备方式为压片法或转进注塑法；
所述样品的测试包括如下步骤：对制备好的用于LED封装的光学环氧塑封料样品进行裁剪，然后放置到标准白板上，保持样品处于密闭不透光的环境，然后用色差仪进行测试，即得到墨色的L值、a值和b值颜色数据。


2.如权利要求1所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法，其特征在于，所述样品的厚度为0.20～0.60mm；优选的，所述样品的厚度为0.20～0.30mm。


3.如权利要求1或2所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法，其特征在于，所述压片法包括如下步骤：
用固定厚度的垫片，利用真空压合机，使应用于LED封装的光学环氧塑封料在高温下保持真空，脱除气泡，继而熔融压合，固化成型即得所述样品；其中所述固化成型的样品厚度为0.20～0.60mm；优选的，其厚度为0.20～0.30mm。


4.如权利要求1或2所述的用于LED封装的光学环氧塑封料的墨色测量方法，其特征在于，所述转进注塑法包括如下步骤：
利用固定厚度的模具，将应用于LED封装的光学环氧塑封料投入注塑孔，施加压力，通过转进注塑的方式，在应用于LED封装的光学环氧塑封料的熔融温度下注塑成型，即得所述样品；其中所述模具的厚度为0.20～0.60mm；优选的，其厚度为0.20～0.30mm。


5.一种用于LED封装的光学环氧塑封料，其特征在于，当所述用于LED封装的光学环氧塑封料的样品厚度为0.190～0.220mm时，根据权利要求1～4任意一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：于会云，孙绪筠，单秋菊，谭晓华，
申请(专利权)人：天津德高化成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12