均热板制造技术

本发明专利技术提供的均热板，包括：蒸发板、冷凝板及支撑柱，蒸发板的外表面为光滑面，内表面为布满吸液芯的金属面，冷凝板的外表面为光滑面，冷凝板的内表面的四周边缘和支撑柱的接触处布置有吸液芯，从而为冷凝板对应位置的冷凝液回流至蒸发板提供毛细力，冷凝板的内表面的其它区域为超疏水表面，蒸发板的光滑面与外界热源接触，通过热传导的方式导入蒸发板的金属面，金属面的吸液芯内的液相工质受热蒸发，产生的蒸气在压力作用下经蒸气腔流动至冷凝板冷凝，蒸气在超疏水表面发生珠状冷凝，相邻液滴发生合并，过余表面能释放转化为动能，使得合并后的液滴发生垂直平面的弹跳现象，回流到蒸发板进行再次蒸发，有效提升均热板的回流效率和传热极限。

【技术实现步骤摘要】
均热板
本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种均热板。
技术介绍
随着芯片单位面积内可集成晶体管数量的快速增长，芯片性能得到飞速发展，使得手机、平板及笔记本电脑等移动消费电子产品的运算能力大幅增强，在驾驭大型软件能力及处理速度方面逐步提升。然而，晶体管密度的增大势必导致芯片功率密度的增大，进而增大芯片散热功率及热流密度，这对现有的热管理技术提出了严峻挑战。事实上，热管理技术已经成为制约手机、平板及笔记本电脑等移动消费电子产品性能进一步提升的主要因素。如何快速有效地将芯片产生的热量带走，使芯片在较低温度下长期高效稳定运行，是现代热管理技术的主要目标。在芯片功耗较低的时代，散热片+风冷、石墨导热片和热管等热管理方式是移动消费电子产品领域所采用的主要散热技术。伴随着芯片功耗的持续上升，上述传热散热技术已经难以满足芯片稳定运行的需求。均热板(或称平板热管)，得益于被动式散热、超高热导率、较好的等温性和超薄等特性，在该领域正得到广泛应用。常见均热板由蒸发板、冷凝板、支撑柱和蒸气腔构成，其中蒸发板和冷凝板内壁布满吸液芯。均热板运行机制与热管类似，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均热板，其特征在于，包括：蒸发板、冷凝板及支撑柱，所述蒸发板及冷凝板形成蒸气腔，所述支撑柱设置在所述蒸气腔内，所述支撑柱用于支撑所述蒸发板和所述冷凝板，其中：/n所述蒸发板的外表面为光滑面，内表面为布满吸液芯的金属面，所述冷凝板的外表面为光滑面，所述冷凝板的内表面的四周边缘和所述支撑柱的接触处布置有吸液芯，从而为所述冷凝板对应位置的冷凝液回流至所述蒸发板提供毛细力，所述冷凝板的内表面的其它区域为超疏水表面；/n所述蒸发板的光滑面与外界热源接触，通过热传导的方式导入所述蒸发板的金属面，所述金属面的吸液芯内的液相工质受热蒸发，产生的蒸气在压力作用下经所述蒸气腔流动至所述冷凝板冷凝，所述蒸气...

【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：蒸发板、冷凝板及支撑柱，所述蒸发板及冷凝板形成蒸气腔，所述支撑柱设置在所述蒸气腔内，所述支撑柱用于支撑所述蒸发板和所述冷凝板，其中：
所述蒸发板的外表面为光滑面，内表面为布满吸液芯的金属面，所述冷凝板的外表面为光滑面，所述冷凝板的内表面的四周边缘和所述支撑柱的接触处布置有吸液芯，从而为所述冷凝板对应位置的冷凝液回流至所述蒸发板提供毛细力，所述冷凝板的内表面的其它区域为超疏水表面；
所述蒸发板的光滑面与外界热源接触，通过热传导的方式导入所述蒸发板的金属面，所述金属面的吸液芯内的液相工质受热蒸发，产生的蒸气在压力作用下经所述蒸气腔流动至所述冷凝板冷凝，所述蒸气在所述超疏水表面发生珠状冷凝，相邻液滴发生合并，过余表面能释放转化为动能，使得合并后的液滴发生垂直平面的弹跳现象，并回流到所述蒸发板进行再次蒸发。

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文驰，沈俊，戴巍，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11