树脂填充材料制造技术

本发明专利技术涉及树脂填充材料、固化物、印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。所述树脂填充材料含有(A)具有双环戊二烯骨架的液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料。

【技术实现步骤摘要】
树脂填充材料
本专利技术涉及树脂填充材料，尤其涉及作为用于对多层基板、双面基板等印刷电路板中的通孔、导通孔等孔部进行永久填孔的组合物而有用的树脂填充材料。进而，本专利技术涉及使用该组合物对通孔、导通孔等孔部和凹部进行了永久性的填孔处理的印刷电路板。需要说明的是，本说明书中，“凹部”是指以印刷电路板的层间的导通为目的的导通孔等，“孔部”是指以印刷电路板的表面和背面的导通为目的的贯通孔，例如通孔。
技术介绍
在印刷电路板中，设置有在表面的导体电路间的凹部，以及在内壁面形成有导电层的通孔等孔部。为了在形成导体图案时的蚀刻中保护内壁导体，提高安装时的可靠性，所述孔部中填充有填孔材料，该填孔材料使用含有环氧树脂、固化剂和无机填料的热固化性树脂填充材料。近年来，印刷电路板的导体电路图案的细线化和安装面积的缩小化正在推进，为了进一步应对具备印刷电路板的设备的小型化/高功能化，期望印刷电路板的进一步的轻薄短小化。因此，开发了以下的多层印刷电路板：在设置于印刷电路基板的通孔中填充树脂填充材料，使其固化而形成平滑面，然后在该电路基板上将层间树脂绝缘层和导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂填充材料，其特征在于，含有(A)具有双环戊二烯骨架的液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料。/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂填充材料，其特征在于，含有(A)具有双环戊二烯骨架的液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料。


2.根据权利要求1所述的树脂填充材料，其中，所述(A)具有双环戊二烯骨架的液态环氧树脂具有如下式(I)所示的结构：



其中，R1表示烷基、芳基、烷基芳基或芳基烷基，m和n合计为0～2。


3.根据权利要求2所述的树脂填充材料，所述(A)具有双环戊二烯骨架的液态环氧树脂具有如下式(II)所示的结构：

【专利技术属性】
技术研发人员：野口智崇，山本修一，
申请(专利权)人：太阳油墨苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32