一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板制造技术

本发明专利技术提供一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板，所述无卤树脂组合物包括如下组分：环氧化聚丁二烯20～30重量份、多官能环氧树脂18～25重量份、含羧基饱和聚酯树脂10～20重量份、聚酯多元醇5～10重量份、固化剂20～30重量份和阻燃剂15～25重量份；各组分之间的多重化学反应能够实现体系的中温快速固化，且固化后形成致密稳定的互穿交联网络，赋予所述无卤树脂组合物较长的适用期、适宜的触粘性、极低的吸湿性和优异的粘结稳定性，适用于挠性覆铜板的卷对卷制备工艺。包含所述无卤树脂组合物的挠性覆铜板具有优异的剥离强度、耐热性、次表观以及耐化学性，可以满足挠性印制电路的稳定性和可靠性需求。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板
本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板。
技术介绍
近年来，电子产品不断面向轻薄短小化、可穿戴化发展，这一发展趋势有效带动了电路板的升级和更新。挠性印制电路板非常适用于三维空间安装，可使布线更加合理、结构更紧凑，节省了安装空间，因此被广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等便携式电子设备中，以及平板电视、汽车电子、仪器仪表、医疗器械、航空航天、军工等领域。挠性覆铜板是挠性印制电路的构成基元，挠性覆铜板的结构性能直接关系到挠性印制电路的制备与应用，因此具有重要的研究价值。胶粘剂型挠性覆铜板是一种将基膜和铜箔通过胶粘剂实现连接的覆铜板，应用十分广泛，在挠性覆铜板中占有重要地位。在这种覆铜板中，胶粘剂的性能对于挠性覆铜板后期的加工性和使用性至关重要，基于此，寻找适用于覆铜板中的胶粘剂是一个关键性的问题。CN103540103A公开了一种环氧树脂组合物及使用其制备胶粘剂的方法，所述组合物由下列组分组成：环氧树脂100～110份，双氰胺1.9～2.4份，二甲基咪唑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物按照重量份包括如下组分：环氧化聚丁二烯20～30重量份、多官能环氧树脂18～25重量份、含羧基饱和聚酯树脂10～20重量份、聚酯多元醇5～10重量份、固化剂20～30重量份和阻燃剂15～25重量份。/n

【技术特征摘要】
1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物按照重量份包括如下组分：环氧化聚丁二烯20～30重量份、多官能环氧树脂18～25重量份、含羧基饱和聚酯树脂10～20重量份、聚酯多元醇5～10重量份、固化剂20～30重量份和阻燃剂15～25重量份。


2.根据权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述环氧化聚丁二烯的数均分子量为2500～6000g/mol；
优选地，所述环氧化聚丁二烯的环氧当量为120～170克/当量。


3.根据权利要求1或2所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述多官能环氧树脂的官能度＞2；
优选地，所述多官能环氧树脂选自苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂或四酚基乙烷四缩水甘油醚环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述多官能环氧树脂的环氧当量为150～220克/当量。


4.根据权利要求1～3任一项所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述含羧基饱和聚酯树脂的酸值为10～25mgKOH/g；
优选地，所述含羧基饱和聚酯树脂的数均分子量为5000～20000g/mol；
优选地，所述含羧基饱和聚酯树脂的玻璃化转变温度为-10～50℃。


5.根据权利要求1～4任一项所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述聚酯多元醇的数均分子量为2000～3000g/mo...

【专利技术属性】
技术研发人员：左陈，茹敬宏，伍宏奎，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44