微波介质陶瓷材料、介质陶瓷块和微波通信设备制造技术

本发明专利技术公开了一种微波介质陶瓷材料、介质陶瓷块和微波通信设备。该微波介质陶瓷材料包括氧化锌、二氧化硅和氧化镁。本申请提供的微波介质陶瓷材料主要由氧化锌、二氧化硅和氧化镁组成，其具有低介电常数、低损耗和近零的温度系数。因此，通过实施本申请提供的微波介质陶瓷材料具有改善的微波介电性能。

【技术实现步骤摘要】
微波介质陶瓷材料、介质陶瓷块和微波通信设备
本申请涉及通信
，特别是涉及一种用于5G通信技术的微波介质陶瓷材料、介质陶瓷块和微波通信设备。
技术介绍
微波通信技术(例如5G通信技术)的快速发展对微波器件的性能提出了更高的要求。传统的金属谐振器体积大、重量大，对微波器件的性能造成了限制。微波介质陶瓷材料通常需要具有较高的介电常数，其可以制成各种微波器件，以满足滤波单元小型化和低损耗等指标的需求。本申请提出了一种新型的微波介质陶瓷材料，其具有改善的微波介电性能。
技术实现思路
本申请提供一种微波介质陶瓷材料、介质陶瓷块和微波通信设备，其具有改善的微波介电性能。为了解决上述技术问题，本申请提供的一种技术方案为提供一种微波介质陶瓷材料。该微波介质陶瓷材料包括氧化锌、二氧化硅和氧化镁。为了解决上述技术问题，本申请提供的一种技术方案为提供一种介质陶瓷块。该介质陶瓷块由微波介质陶瓷制成，所述微波介质陶瓷包括氧化锌、二氧化硅和氧化镁。为了解决上述技术问题，本申请提供的一种技术方案为提供一种微波通信设备。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料包括氧化锌、二氧化硅和氧化镁。/n

【技术特征摘要】
20181231 CN PCT/CN2018/1260151.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料包括氧化锌、二氧化硅和氧化镁。


2.如权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述氧化锌所占摩尔百分比为20％～70％；
所述二氧化硅所占摩尔百分比为20％～60％；
所述氧化镁所占摩尔百分比为10％～20％。


3.如权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料还包括改性添加剂；所述改性添加剂所占摩尔百分比为0％～2％。


4.如权利要求3所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述改性添加剂为CoO、NiO或MnO2中的一个或多个的组合。


5.如权利要求3所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料的化学组成为xZnO-ySiO-zMgO2-dMO，其中x、y、z和d的比例为0.2～0.7:0.2～0.6:0.1～0.2:0～0.02，MO表示所述改性添加剂。


6.如权利要求5所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料的介电常数为7～8；所述微波介质陶瓷材料的Q*f值为9000～105000Ghz。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁亮亮，陆正武，陈薛爱，
申请(专利权)人：深圳市大富科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44