一种用于聚酯产品的高平整度模切装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于聚酯产品的高平整度模切装置，包括沿料带移动方向依次设置的外框模切排废单元、产品模切分离单元，外框模切排废单元包括第一上模座以及与第一上模座相适配的第一下模座，第一上模座的底部设有外框模切刀模，第一下模座上开设有外框废料落料槽，外框模切刀模包括多个沿第一上模座长度方向依次设置在第一上模座底面上的外框模切刃口，相邻两外框模切刃口之间设有间隔。与现有技术相比，本发明专利技术采用两步冲切方式，先将聚酯产品之间的外框废料切断并排掉，并使聚酯产品的两端仍与聚酯材料料带的其余部分连接，之后再单独将聚酯产品的两端与聚酯材料料带相连处切断，避免了聚酯产品的表面形成曲面，保证了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于聚酯产品的高平整度模切装置
本专利技术属于柔性电路板
，涉及一种用于聚酯产品的高平整度模切装置。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)又称“FPC柔性板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。柔性电路板一般为叠层结构，在手机内部所使用的FPC叠层中，通常会使用一种长度为8.72mm、宽度为2.04mm、厚度为0.45mm的聚酯(PC)产品。聚酯产品的加工主要采用模切方式进行，也就是利用模切机在聚酯材料上冲切出一个个聚酯产品。为了保证下游工厂使用时机器能够顺利自动装配，要求模切后的聚酯产品必须具有较高的表面平整度。现有的聚酯产品在模切时，如图1所示，利用蚀刻刀作为刀模，蚀刻刀上设有刀刃1，刀刃1呈环形，且与聚酯产品的外形轮廓相匹配，能够直接在聚酯材料3上冲切出聚酯产品。然而，由于刀刃1的截面呈倒三角状，刀刃1在接触聚酯材料并向下移动的过程中，刀刃1会将聚酯产品左右侧面及前后端面向中间的刀腔2内挤压，不仅会使聚酯产品表面形成曲面，而且聚酯产品的中部厚度往往超出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于聚酯产品的高平整度模切装置，其特征在于，该装置包括沿料带移动方向依次设置的外框模切排废单元、产品模切分离单元，所述的外框模切排废单元包括第一上模座(4)以及与第一上模座(4)相适配的第一下模座(5)，所述的第一上模座(4)的底部设有外框模切刀模(6)，所述的第一下模座(5)上开设有外框废料落料槽(7)，所述的外框模切刀模(6)包括多个沿第一上模座(4)长度方向依次设置在第一上模座(4)底面上的外框模切刃口(8)，相邻两外框模切刃口(8)之间设有间隔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于聚酯产品的高平整度模切装置，其特征在于，该装置包括沿料带移动方向依次设置的外框模切排废单元、产品模切分离单元，所述的外框模切排废单元包括第一上模座(4)以及与第一上模座(4)相适配的第一下模座(5)，所述的第一上模座(4)的底部设有外框模切刀模(6)，所述的第一下模座(5)上开设有外框废料落料槽(7)，所述的外框模切刀模(6)包括多个沿第一上模座(4)长度方向依次设置在第一上模座(4)底面上的外框模切刃口(8)，相邻两外框模切刃口(8)之间设有间隔。


2.根据权利要求1所述的一种用于聚酯产品的高平整度模切装置，其特征在于，所述的外框模切刃口(8)为封闭式刃口。


3.根据权利要求1所述的一种用于聚酯产品的高平整度模切装置，其特征在于，所述的外框模切刃口(8)包括一对并列设置在第一上模座(4)底面上的聚酯产品侧面刃口部(801)以及一对分别设置在聚酯产品侧面刃口部(801)两端的聚酯产品端面刃口部(802)，并且两聚酯产品端面刃口部(802)与两聚酯产品侧面刃口部(801)之间围合形成封闭空间。


4.根据权利要求3所述的一种用于聚酯产品的高平整度模切装置，其特征在于，相邻两外框模切刃口(8)的聚酯产品侧面刃口部(801)之间设有聚酯产品让位腔(9)，相邻两外框模切刃口(8)的聚酯产品端面刃口部(802)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋建国，刘晓鹏，
申请(专利权)人：昊佰电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31