一种半导体陶瓷加热盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体陶瓷加热盘，具体涉及家庭用品领域，包括加热盘体，所述加热盘体的内部设置有空腔，所述空腔的内部固定安装有陶瓷半导体加热片，所述陶瓷半导体加热片的上端固定设置有导热层，所述陶瓷半导体加热片的底端设置有绝热层，所述陶瓷半导体加热片的输入端连接有导线。本实用新型专利技术利用陶瓷半导体加热片能够对放置在加热盘体上的饭菜或者汤进行加热，使得饭菜或者汤保持在一定的温度，而且采用陶瓷半导体加热片，能耗较小，绝热层能够避免加热盘体外侧壁发热，避免烫伤用户，与现有技术相比，本实用新型专利技术不仅能够为饭菜或者汤进行加热，而且电能消耗较少，方便人们使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷加热盘
本技术涉及家庭用品
，更具体地说，本技术涉及一种半导体陶瓷加热盘。
技术介绍
人们在日常烹饪过程中一般将刚出锅的热菜盛装在盆或碗内，再将盆或碗摆放在餐桌上，由于刚出锅的热菜的温度较高，热菜将热量传导到盆或碗上导致碗的温度升高，盆或碗的底部与桌面直接接触，盆或碗的热量直接传导到餐桌上，温度过高的话会破坏餐桌的漆面，而且这样直接放置也不利于菜的散热。所以市场上出现各种各样的餐盘垫。而现有的餐盘垫功能单一，冬季使用时无法为饭菜保温，特别是煲汤时，餐盘垫无法对汤进行加热，不方便人们的使用。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种半导体陶瓷加热盘，通过设置有陶瓷半导体加热片、导热层、绝热层和充电接头，利用陶瓷半导体加热片能够对放置在加热盘体上的饭菜或者汤进行加热，使得饭菜或者汤保持在一定的温度，而且采用陶瓷半导体加热片，能耗较小，绝热层能够避免加热盘体外侧壁发热，避免烫伤用户，与现有技术相比，本技术不仅能够为饭菜或者汤进行加热，而且电能消耗较少，方便人们使用。为实现上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷加热盘，包括加热盘体（1），其特征在于：所述加热盘体（1）的内部设置有空腔，所述空腔的内部固定安装有陶瓷半导体加热片（2），所述陶瓷半导体加热片（2）的上端固定设置有导热层（3），所述陶瓷半导体加热片（2）的底端设置有绝热层（4），所述陶瓷半导体加热片（2）的输入端连接有导线（5），所述导线（5）一端穿过加热盘体（1）的侧壁，并连接设置于加热盘体（1）外端的充电接头，所述加热盘体（1）的上表面均匀的设置有多个蓄水槽（6），所述蓄水槽（6）的侧壁上均设置有周向滑槽（7），所述周向滑槽（7）的一侧上端设置有竖向滑槽（8），所述加热盘体（1）配备有清洗机构（9），所述清洗机构（9）...

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷加热盘，包括加热盘体（1），其特征在于：所述加热盘体（1）的内部设置有空腔，所述空腔的内部固定安装有陶瓷半导体加热片（2），所述陶瓷半导体加热片（2）的上端固定设置有导热层（3），所述陶瓷半导体加热片（2）的底端设置有绝热层（4），所述陶瓷半导体加热片（2）的输入端连接有导线（5），所述导线（5）一端穿过加热盘体（1）的侧壁，并连接设置于加热盘体（1）外端的充电接头，所述加热盘体（1）的上表面均匀的设置有多个蓄水槽（6），所述蓄水槽（6）的侧壁上均设置有周向滑槽（7），所述周向滑槽（7）的一侧上端设置有竖向滑槽（8），所述加热盘体（1）配备有清洗机构（9），所述清洗机构（9）包括U型滑动板（10），所述U型滑动板（10）的底端一侧固定设置有清洁板（11），所述U型滑动板（10）的两端内侧均设置有滚珠（12），所述U型滑动板（10）的内侧壁以及清洁板（11）的底端均设置有清洁棉（13），所述U型滑动板（10）的顶端设置有凹槽（14），所述凹槽（14）中铰接有凸块（15）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷加热盘，其特征在于：所述加热盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：许光权，许文豪，
申请(专利权)人：福建省德化县豪鹏陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35