包覆成型的分段式电极制造技术

本发明专利技术涉及用于植入的医用引线的形成方法。该方法包括形成多个未磨削电极，至少一个未磨削电极具有多个段。为多个未磨削电极中的至少一个未磨削电极形成包覆成型部分，该包覆成型部分包括键和突耳。使用键和突耳将多个导体中的一个导体附接到所述至少一个未磨削电极的一个段上。将未磨削电极和多个导体组装成电极组件，并且回流焊接包覆成型部分。然后磨削回流焊接的电极组件以形成医用引线。

【技术实现步骤摘要】
包覆成型的分段式电极
本专利技术涉及包覆成型的电极，该电极可以构造成用于与植入式医疗装置或发生器联接，所述医疗装置或发生器与生物应用中的感测、刺激和/或神经调节相结合。
技术介绍
在一些实施例中，环形电极设置在引线的远侧端部上，用于人体内的感测和/或刺激。引线的远侧端部放置在要感测或刺激的组织附近，并且环形电极可以传输或接收能量。在一些情况下，使非常离散的位置通电很有用，因此，仅使用环形电极的一段，而不是整个环。制造离散的电极段可能很困难，特别是在小直径引线上需要多个电极段的情况下。另外，很难对这些具有非常小的尺寸的引线进行包覆成型。由于这些和其它原因，需要本专利技术。附图说明附图用以提供对实施例的进一步理解，它们结合在本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了实施例并连同描述一起用于说明实施例的原理。其它实施例和实施例的众多预期优点将由于通过参考下文的详细描述使它们变得更好理解而容易了解。附图的元件不一定相对于彼此按比例绘制。同样的参考标号表示对应的相似零件。图1示出了根据一个实施例的具有分段电极的医用引线的透视图。图2示出了根据一个实施例的用于制造引线的、未磨削分段电极的透视图。图3示出了根据一个实施例的用于制造引线的、未磨削分段电极的正视图。图4示出了根据一个实施例的用于制造引线的、未磨削分段电极的侧视图。图5示出了根据一个实施例的用于制造引线的、包覆成型的未磨削分段电极的透视图。图6示出了根据一个实施例的用于制造引线的、包覆成型的未磨削分段电极的正视图。图7示出了根据一个实施例的用于制造引线的、包覆成型的未磨削分段电极的侧视图。图8示出了根据一个实施例的与用于制造引线的导体联接的、包覆成型的未磨削分段电极的透视图。图9示出了根据一个实施例的多个与用于制造引线的导体联接的、包覆成型的未磨削的分段电极的分解透视图。图10示出了根据一个实施例的多个与用于制造引线的导体联接的、包覆成型的未磨削的分段电极的透视图。图11示出了根据一个实施例的形成具有分段电极的医用引线的方法。具体实施方式在以下详细说明中参考了附图，附图形成其一部分，并且其中通过图示示出了一个实施例可在其中实施的具体实施方式。在这方面，参考了所描述的附图的取向使用诸如“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“前部”、“后部”等方向性术语。由于实施例的部件可以以许多不同的取向定位，所以方向术语用于说明的目的，而绝不是限制性的。应当理解，在不脱离本实施例的范围的情况下，可以利用其它实施例，并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，以下详细说明并非在限制的意义上进行，并且本专利技术实施例的范围通过所附权利要求来限定。应当理解，除非另外特别指出，否则本文描述的各种示例性实施例的特征可以彼此组合。图1示出了根据一个实施例的医用引线(导线)10的透视图。在一个实施例中，引线10在其远侧端部12附近包括四个电极20、22、24、26。在其它实施例中，可以包括更多或更少的电极。在一个实施例中，电极20、22、24、26中的每个电极是分段的，使得每个电极都具有多个可单独接近的电极段。在一个实施例中，第一电极20包括第一电极段20a、第二电极段20b和第三电极段20c；第二电极22包括第一电极段22a、第二电极段22b和第三电极段22c；第三电极24包括第一电极段24a、第二电极段24b和第三电极段24c；并且第四电极26包括第一电极段26a、第二电极段26b和第三电极段26c。在一个实施例中，每个电极20、22、24、26的每个电极段a/b/c围绕引线10的外径在径向上延伸，该引线10在一个实施例中基本上呈伸展的柱形形状，并且每个电极20、22、24、26的每个电极段a/b/c沿着引线10的相同轴向长度定位。由于电极段围绕引线10的圆周径向间隔开，因此在图1的侧视图中仅可见其中一些段。在各种其它实施例中，可以存在任意数量的电极和电极段的组合。例如，对于电极20、22、24、26中的每个电极而言，可以有两个、三个、四个或五个电极段。在一些实施例中，一些电极是没有分段的单环电极，而其它电极以各种组合分段为两个、三个、四个或五个或更多个段。在一些实施例中，使用少于四个电极，而在其它实施例中，使用多于四个电极。同样，电极段的长度可以变化。图中，每个电极段具有相同的轴向和径向长度，但在其它实施例中，每个电极段的相对轴向和/或径向长度可以变化。在操作中，引线10可以构造成用于在人体内部如在脉管系统内使用。一旦在人体内，各电极段20a/b/c、22a/b/c、24a/b/c、26a/b/c就可用于定向刺激或用于位置反馈感测。在一个实施例中，不是使用跨越引线的完整360°圆周的单个环形电极，而是引线10包括仅跨越引线10的一部分圆周(例如，180°、120°、90°或更小)的电极段20a/b/c、22a/b/c、24a/b/c、26a/b/c，使得可以相对于人体内的给定目标更加精确地控制定向刺激或位置反馈感测。图示了从引线10延伸的多个导体30。每个电极段20a/b/c、22a/b/c、24a/b/c、26a/b/c在所述多个导体30内具有单个对应的导体，并且彼此电绝缘。所述多个导体30在引线10的近侧端部处可用，使得12个电极段20a/b/c、22a/b/c、24a/b/c、26a/b/c中的每个电极段都可以经由多个导体30中的一个导体在引线10的近侧端部处电气地接近(操作)。根据本文描述的实施例的医用引线10允许制造具有增加的电极段密度的引线。增加的电极段密度可用于多种应用。例如，引线10可用于深部脑刺激(DBS)，其中引线10将电脉冲传递到患者大脑内的一个或若干特定部位，以治疗各种神经系统疾病，例如慢性疼痛、震颤、帕金森氏病、肌张力障碍、癫痫、抑郁症、强迫症和其它疾病。在其它应用中，引线10可以构造成用于脊髓刺激、周围神经刺激、背根刺激、皮质刺激、消融疗法、心律管理引线、用于感测的各种导管构型以及需要方向感测或刺激的各种其它疗法。图2-4分别示出了根据一个实施例的未磨削(未研磨，non-ground)的电极20的透视图、正视图和侧视图。在一个实施例中，引线10的制造始于未磨削的电极，例如电极20，其包括电极段20a/b/c和电极体40。电极体40设置有槽42，在一个实施例中，所述槽42彼此间隔开约120度，使得电极段20a/b/c中的每个电极段通过槽42彼此间隔开，如图3中最佳地示出的。一旦电极体40从其外周被磨削减至槽42中，电极段20a/b/c中的每个电极将被独立地限定并且可以容易地彼此电隔离。对电极20的这种描述类似地适用于电极22、24和26的构型。在图2-4中示出的三个电极段20a/b/c分开约120度，但在其它实施例中，可以使用不同数量的段，例如两个或四个。尽管示出的电极段的尺寸和间隔基本相等，但在其它实施例中，一些段可以比其它段小，并且一些可以更靠近地分组。例如，如果使用四个电极段，则设置四个间隔90°的槽。同样，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种形成用于植入的医用引线(10)的方法，该方法包括：/n形成多个未磨削电极(20/22/24/26)，至少一个未磨削电极具有多个电极段(20a/b/c，22a/b/c，24a/b/c，26a/b/c)；/n形成用于所述多个未磨削电极(20/22/24/26)中的所述至少一个未磨削电极的包覆成型部分(45)，所述包覆成型部分包括键(52)和突耳(62)；/n使用所述键(52)和突耳(62)将多个导体(30)中的一个导体附接到所述至少一个未磨削电极的一个电极段上；/n将所述未磨削电极(20/22/24/26)和多个导体(30)组装成电极组件(80)；/n回流焊接所述包覆成型部分(45)；以及/n磨削已回流焊接的电极组件以形成医用引线(10)。/n

【技术特征摘要】
20181228 US 62/7859681.一种形成用于植入的医用引线(10)的方法，该方法包括：
形成多个未磨削电极(20/22/24/26)，至少一个未磨削电极具有多个电极段(20a/b/c，22a/b/c，24a/b/c，26a/b/c)；
形成用于所述多个未磨削电极(20/22/24/26)中的所述至少一个未磨削电极的包覆成型部分(45)，所述包覆成型部分包括键(52)和突耳(62)；
使用所述键(52)和突耳(62)将多个导体(30)中的一个导体附接到所述至少一个未磨削电极的一个电极段上；
将所述未磨削电极(20/22/24/26)和多个导体(30)组装成电极组件(80)；
回流焊接所述包覆成型部分(45)；以及
磨削已回流焊接的电极组件以形成医用引线(10)。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述键(52)和所述突耳(62)相对于彼此位于指定的固定径向位置处。


3.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，所述导体(30)附接到所述电极段(20a/b/c，22a/b/c，24a/b/c，26a/b/c)的特定位置，所述特定位置至少部分地由所述键(52)和所述突耳(62)的相对径向位置决定。


4.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，形成包覆成型部分(45)还包括在所述至少一个未磨削电极的第一侧上形成第一包覆成型部分(50)，在所述至少一个未磨削电极的与所述第一侧相反的第二侧上形成第二包覆成型部分(60)，以及形成第三包覆成型部分(65)，所述第三包覆成型部分位于第一和第二包覆成型部分(50/60)之间并且位于所述至少一个未磨削电极(20/22/24/26)中的槽(42)内。


5.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，两个相邻电极(20/22/24/26)之间的轴向距离至少部分地由所述第二包覆成型部分(60)的宽度决定。


6.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，形成第二包覆成型部分(60)包括形成至少一个突耳(62)，或者其中，形成第三包覆成型部分(65)包括形成至少一个键(52)。


7.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，将多个导体(30)中的一个导体附接到未磨削电极的一个电极段上包括将所述键(52)和所述突耳(62)中的一者定位在组装夹具内。


8.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，在所述包覆成型部分(45)的回流焊接期间回流焊接的材料的量至少部分地取决于所述第二包覆成型部分(60)的直径。


9.根据在前的一项权利要求所述的方法，其中，回流焊接所述包覆成型部分(45)包括热缩管工艺，或者其中，在回流焊接所述包覆成型部分(45)之前除去所有突耳(62)。

【专利技术属性】
技术研发人员：R·R·卡斯，P·诺夫克，
申请(专利权)人：贺利氏医疗元件有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US