【技术实现步骤摘要】
一种高导热高耐热冲击水冷板
本技术涉及水冷板
，具体来说，涉及一种高导热高耐热冲击水冷板。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，现如今电子器械的种类越来越多，体积也在不断的缩小，内部零件也越来越紧凑，但是电子器件之间的缝隙越来越小，其产生的热量也不易散发，因此需要相应的散热装置对这些器械进行散热，通常散热方式有水冷和风冷两种，水冷板便是采用水冷的散热器件，水冷板具有体积小，重量轻、散热效率高等特点，但是现如今的水冷板通常盖板与板体之间采用焊接，不仅不方便后续的拆卸，也会造成较大的污染。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高导热高耐热冲击水冷板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高导热高耐热冲击水冷板，包括板体，所述板体的内部开有管槽，所述管槽的内部焊接有铜管，所述铜管的两端均位于所述管槽的外部，所述铜管的一端设置有入水口，所述铜管的另一端设置有出水口，所述板体的两侧开有通孔一，所述通孔一的内部设...
【技术保护点】
1.一种高导热高耐热冲击水冷板，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)的内部开有管槽(2)，所述管槽(2)的内部焊接有铜管(3)，所述铜管(3)的两端均位于所述管槽(2)的外部，所述铜管(3)的一端设置有入水口(4)，所述铜管(3)的另一端设置有出水口(5)，所述板体(1)的两侧开有通孔一(6)，所述通孔一(6)的内部设有橡胶块(7)，所述通孔一(6)的内壁开有限位槽(8)，所述橡胶块(7)靠近所述限位槽(8)处固定连接有限位圈(9)，所述限位圈(9)位于所述限位槽(8)内且与所述限位槽(8)相匹配，所述板体(1)的顶部放置有盖板(10)，所述盖板(10)靠近所述通孔一...
【技术特征摘要】
1.一种高导热高耐热冲击水冷板，其特征在于，包括板体(1)，所述板体(1)的内部开有管槽(2)，所述管槽(2)的内部焊接有铜管(3)，所述铜管(3)的两端均位于所述管槽(2)的外部，所述铜管(3)的一端设置有入水口(4)，所述铜管(3)的另一端设置有出水口(5)，所述板体(1)的两侧开有通孔一(6)，所述通孔一(6)的内部设有橡胶块(7)，所述通孔一(6)的内壁开有限位槽(8)，所述橡胶块(7)靠近所述限位槽(8)处固定连接有限位圈(9)，所述限位圈(9)位于所述限位槽(8)内且与所述限位槽(8)相匹配，所述板体(1)的顶部放置有盖板(10)，所述盖板(10)靠近所述通孔一(6)处开有通孔二(11)，所述橡胶块(7)的顶部固定连接有凸块(12)，所述凸块(12)顶部贯穿所述通孔二(11)且延伸至所述盖板(10)的另一侧，所述盖板(10)的外表面且靠近所述铜管(3)处开有多个散热孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种高导热高耐热冲击水冷板，其特征在于，所述板体(1)的顶部且靠近所述通孔一(6)的两侧开有凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：李福生，
申请(专利权)人：泰州百颗星铝业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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