一种10G SFP+1310nm 60KM光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种10G SFP+1310nm 60KM光模块，包括电路单元、光路单元和电接口电路，电路单元包括主芯片和MCU，所述主芯片分别与电接口电路和MCU相连接；光路单元包括激光器、光电探测器和前置放大器，激光器和光电探测器分别与电接口电路相连接，前置放大器分别与光电探测器和主芯片相连接。本实用新型专利技术采用的主芯片是将发射驱动芯片和接收后放芯片集成在一起的收发合一的芯片，成本低；本实用新型专利技术通过主芯片的内置发射驱动芯片和激光器相连接，就可驱动激光器发光，电路简单且激光器成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种10GSFP+1310nm60KM光模块
本技术属于光通信
，尤其涉及一种10GSFP+1310nm60KM光模块。
技术介绍
随着通信技术的发展，光纤通信技术得到广泛的发展和应用，在现在信息化的时代，通信领域传输容量日益增长，传统的传输技术已经很难满足传输容量和传输速度的要求。虽然高速率(40、100Gbit/s)技术已经成为各大运营商关注的焦点，但10Gbit/s技术仍然是当前通信系统的主流技术，基于标准化的密集波分光通信模块成为其必不可少的一部分。在光纤通信中，实现光-电-光转换功能的光收发模块占有十分重要的地位。请参考图1，目前的10GSFP+60Km双纤光模块一般都是采用的1550nm波长，具体的光模块激光器使用的是1550nmEML激光器，EML激光器一般是从国外进口，价格昂贵，电路方案上也只能采用驱动EML激光器的电路,成本比较高；并且1550nmEML激光器的电路繁琐：除了驱动芯片电路U1外，还需要TEC控制电路U2，来控制EML激光器的TEC温度，当温度稳定之后，激光器才发光。r>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种10G SFP+1310nm 60KM光模块，其特征在于，包括电路单元、光路单元和电接口电路，电路单元包括主芯片和MCU，所述主芯片与MCU之间电连接，所述主芯片和MCU均与电接口电路电连接；所述光路单元包括激光器、光电探测器和前置放大器，所述激光器和光电探测器分别与电接口电路电连接，所述前置放大器与光电探测器电连接，所述光电探测器用于将探测到的光信号转换为电信号，所述前置放大器用于放大来自光电探测器的电信号；所述激光器波长为1310nm，所述主芯片内部集成发射驱动芯片电路和后置放大器电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种10GSFP+1310nm60KM光模块，其特征在于，包括电路单元、光路单元和电接口电路，电路单元包括主芯片和MCU，所述主芯片与MCU之间电连接，所述主芯片和MCU均与电接口电路电连接；所述光路单元包括激光器、光电探测器和前置放大器，所述激光器和光电探测器分别与电接口电路电连接，所述前置放大器与光电探测器电连接，所述光电探测器用于将探测到的光信号转换为电信号，所述前置放大器用于放大来自光电探测器的电信号；所述激光器波长为1310nm，所述主芯片内部集成发射驱动芯片电路和后置放大器电路。


2.根据权利要求1所述的10GSFP+1310nm60KM光模块，其特征在于，所述主芯片直接与所述激光器电连接，所述主芯片通过所述发射驱动芯片电路驱动激光器发光。


3.根据权利要求1所述的10GSFP+1310nm60KM光模块，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯平胜，
申请(专利权)人：武汉永信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42