一种低成本1.25G SFP光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种低成本1.25G SFP光模块，包括主芯片、激光器、光电探测器、前置放大器以及电接口电路，主芯片是一块三合一芯片，其内部集成了发射驱动、接收LA和MCU三个芯片，主芯片、激光器、光电探测器均与电接口电路电连接，主芯片分别与激光器和前置放大器电连接，前置放大器与光电探测器电连接。主芯片通过内置发射驱动芯片驱动激光发出光信号，光电探测器检测到光信号并将光信号转换为电信号，电信号经前置放大器第一次放大后再经主芯片内置的接收LA芯片第二次放大，最后经两次放大的电信号发送到系统设备。本实用新型专利技术采用三合一芯片作为电路的主芯片，集成度高且成本低，具有很大的商用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本1.25GSFP光模块
本技术属于光通信
，具体涉及一种低成本的1.25GSFP光模块。
技术介绍
随着全球通信技术的发展，光纤通信技术已经得到长足的发展，并逐步取代传统的电缆通信。而随着光纤通信技术的发展，光电转换模块的应用也更加的广泛，低成本、高效率的光模块成为市场上的主流产品。目前市场上的小型化、低速率的光模块，如图1所示，其电路部分采用的是相互独立的发射端驱动芯片U1、LA芯片U3以及MCU芯片U5。发射端驱动芯片U1通过收到外部系统设备发送进来的电信号(图1中的差分信号TX+、TX-)，电信号通过驱动芯片转换成电流驱动激光器发出光信号，光信号通过光纤连接传输给接收端的光电探测器，探测器将探测到的光信号转成电信号送给电路板上的接收LA芯片(有时也称限放)U3的2，3脚，再经过接收LA芯片U3进行放大，通过U3的输出差分信号DOUT，DOUT将电信号送给与连接系统设备(交换机、光电转换设备等)接收端口的差分信号RX+、RX-。一方面，上述电路方案调试效率很低，因为是通过手工调试才能确定出消光比电阻和光功率电阻，然后根据调试出的参数，人工将对应阻值的电阻焊接到电路板上；另一方面，上述电路使用了U1、U3、U5三个独立的芯片，集成度低、成本更高。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述现状，提供一种结构简单、效率高且成本低的1.25GSFP光模块。为了实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：一种低成本1.25GSFP光模块，其特征在于，包括主芯片、激光器、光电探测器、前置放大器以及电接口电路，所述主芯片、激光器、光电探测器均与电接口电路电连接；所述激光器和前置放大器均与主芯片电连接；所述前置放大器与光电探测器电连接，所述光电探测器用于将光信号转换为电信号；所述主芯片内部还集成数字诊断检测器，所述数字诊断检测器用于检测激光器、光电探测器的DDM(DigitalDiagnosticsMonitoring数字诊断监测)参数，所述主芯片内部集成发射驱动芯片、接收LA芯片和MCU芯片。优选地，所述激光器为FP激光器。优选地，所述主芯片型号为I7525。优选地，所述主芯片直接与所述激光器电连接，所述主芯片通过内部发射驱动芯片驱动所述激光器发光。优选地，所述主芯片直接与所述前置放大器电连接，所述前置放大器用于放大来自光电探测器的电信号，所述主芯片通过内部接收LA芯片进一步放大来自前置放大器的电信号。优选地，所述电接口电路为20PIN接口电路。本技术技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在：本技术所述的低成本1.25GSFP光模块，其电路部分的主芯片采用的是发射驱动、接收LA和MCU三合一的芯片，集成度更高且成本更低，另外主芯片的内部还集成了数字诊断检测器，外部不需微处理器就可以进行设置DDM参数，所以在电路上不再需要单独配MCU芯片。附图说明下面对本技术实施例描绘中所涉及的附图进行简单介绍，以便对本技术实施例中的技术方案进行更清楚、完整的说明，下面的附图仅仅是针对本技术的一些实施例，并不用于限制本技术。图1为传统光模块三个独立芯片的电路原理图；图2为本技术低成本1.25GSFP光模块的功能框图；图3为本技术低成本1.25GSFP光模块的主芯片电路原理图。附图标记：1-主芯片；2-激光器；3-光电探测器；4-前置放大器；5-电接口电路。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行更详细地描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图2所示，本技术提供了一种低成本1.25GSFP光模块，包括主芯片1、激光器2、光电探测器3、前置放大器4以及电接口电路5，主芯片1、激光器2、光电探测器3均与电接口电路5电连接；激光器2和前置放大器4均与主芯片1电连接；前置放大器4与光电探测器3电连接，光电探测器3用于探测光信号并将探测到的光信号转换为电信号，前置放大器4用于放大所述电信号。如图3所示，在本实施例中，主芯片1为三合一芯片，型号为I7525，其内部集成了发射驱动、接收LA和MCU三个芯片。主芯片1设有电阻、电容等组成的外围电路，采用收发和一的三合一芯片可以降低1.25GSFP光模块的制作成本以及电路的复杂度。在图三中电接口电路5表示为J1，第一电容C1的一端与第一电阻R1的一端和主芯片1的LDIP引脚连接，第一电容C2的另一端与J1的TD+引脚连接，第二电容C2的一端与第一电阻R1的另一端和主芯片1的LDIN引脚连接，第二电容C2的另一端与J1的TD-引脚连接，主芯片1的TX_FAULT引脚和TX_DISABLE引脚分别与J1的TX_FAULT引脚和TX_DISABLE引脚连接，主芯片1的SDA引脚和SCL引脚分别与J1的MOD-DEF2引脚和MOD-DEF1引脚连接，第三电容C3的一端与主芯片1的LAOP引脚连接，第三电容C3的另一端与J1的RD+引脚连接，第四电容C4的一端与主芯片1的LAON引脚连接，第四电容C4的另一端与J1的RD-引脚连接。激光器2和前置放大器4均与主芯片1相连接，主芯片1通过内部的发射驱动芯片驱动激光器2发出光信号，主芯片1通过内部的接收LA芯片进一步放大来自前置放大器4的电信号。电接口电路5为20PIN接口电路，20PIN接口电路用于1.25GSFP光模块与远程设备建立通信连接，相应的1.25GSFP光模块的封装形式也是20PIN引脚定义。在本实施例中，激光器2为FP激光器，FP激光器是一种以FP腔为谐振腔，发出多纵膜相干光的半导体激光，主要用于低速率、短距离传输，传输距离在20km以内，速率在1.25G以内。在本实施例中，主芯片1内部集成了数字诊断检测器，外部仅需一个低成本的纯数字微处理器就可以进行设置DDM参数，所以在电路上不再需要单独配MCU芯片。本技术可通过上位机来控制和改变1.25GSFP光模块主芯片1寄存器的值，通过改变主芯片1寄存器的值来调试发射端光路和接收端光路的所需的参数。传统的光模块通过手工调试确定出消光比电阻和功率电阻后，还得手工焊接电阻上去，本技术只需要通过上位机软件改变我们要调参数所对应的寄存器就可以调试完成，不再需要手工焊电阻，大大的降低了生产成本。上述低成本1.25GSFP光模块的工作原理是：主芯片1通过电接口电路5，收到系统设备送进来的电信号，主芯片1内部集成的发射端驱动芯片通过收到的电信号驱动激光器2发出光信号，光信号通过光纤连接传输给光电探测器3，光电探测器3将探测到的光信号转成电信号，电信号先通过前置放大器4进行一次放大，再经过主芯片1内部集成的接收LA芯片进行二次放大，然后将电信号通过电接口电路5发送给系统设备，如交换机、光端机等。以上仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本1.25G SFP光模块，其特征在于，包括主芯片、激光器、光电探测器、前置放大器以及电接口电路，所述主芯片、激光器、光电探测器均与电接口电路电连接；所述激光器和前置放大器均与主芯片电连接；所述前置放大器与光电探测器电连接，所述光电探测器用于将光信号转换为电信号；所述主芯片内部还集成数字诊断检测器，所述数字诊断检测器用于检测激光器、光电探测器的DDM参数，所述主芯片内部集成发射驱动芯片、接收LA芯片和MCU芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种低成本1.25GSFP光模块，其特征在于，包括主芯片、激光器、光电探测器、前置放大器以及电接口电路，所述主芯片、激光器、光电探测器均与电接口电路电连接；所述激光器和前置放大器均与主芯片电连接；所述前置放大器与光电探测器电连接，所述光电探测器用于将光信号转换为电信号；所述主芯片内部还集成数字诊断检测器，所述数字诊断检测器用于检测激光器、光电探测器的DDM参数，所述主芯片内部集成发射驱动芯片、接收LA芯片和MCU芯片。


2.根据权利要求1所述的低成本1.25GSFP光模块，其特征在于，所述激光器为FP激光器。


3.根据权利要求1所述的低成本...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯平胜，
申请(专利权)人：武汉永信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42