天线模块及5G天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种天线模块及5G天线，天线模块包括绝缘基板、两个天线子阵、移相器、功分器及天线输入接口。天线子阵包括一个以上辐射单元。两个天线子阵设置于绝缘基板的其中一表面。移相器设置于绝缘基板的另一表面，移相器包括腔体。腔体与绝缘基板为一体化结构。信号从天线输入接口输入后，一路信号经第一功分线路与其中一个天线子阵电性连接，另一路信号经移相器、第二功分线路与另一个天线子阵电性连接，在移相器的移相作用下，两个天线子阵形成相位差，起到调节下倾角的作用。其中，由于移相器的腔体与绝缘基板为一体化结构，这样便无需分别独立制作并采用连接件进行拼装组合，能实现装配简单，自动化生产，成本降低，低剖面以及重量轻。

【技术实现步骤摘要】
天线模块及5G天线
本技术涉及通信天线
，特别是涉及一种天线模块及5G天线。
技术介绍
随着移动通信技术进入5G时代，对天线整机的小型化和轻量化提出了更高的要求。传统技术中的5G天线的移相器、反射板、功分网络及辐射单元通常是分体设计，并采用螺钉、铆钉等连接件相互拼接组装在一起。如此，传统的5G天线存在装配复杂，自动化程度较低，成本较高，以及重量较重的问题。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种天线模块及5G天线，它能够实现装配简单，自动化生产，成本降低，以及重量轻。其技术方案如下：一种天线模块，包括：绝缘基板与至少两个天线子阵，所述天线子阵设置于所述绝缘基板的其中一表面，且所述天线子阵包括一个以上辐射单元；移相器，所述移相器设置于所述绝缘基板的另一表面，所述移相器包括腔体、PCB板与两个介质板，所述腔体与所述绝缘基板为一体化结构，所述PCB板与两个所述介质板均设置于所述腔体中，两个所述介质板分别位于所述PCB板的两侧；功分器、天线输入接口，所述功分器包括第一功分线路与第二功分线路，其中一个所述天线子阵的辐射单元通过所述第一功分线路与所述天线输入接口电性连接，另一个所述天线子阵的辐射单元通过所述第二功分线路与所述移相器的输出端电性连接，所述移相器的输入端与所述天线输入接口电性连接。上述的天线模块工作时，信号从天线输入接口输入后，一路信号经第一功分线路与其中一个天线子阵电性连接，另一路信号经移相器、第二功分线路与另一个天线子阵电性连接，在移相器的移相作用下，两个天线子阵形成相位差，起到调节下倾角的作用。其中，由于移相器的腔体与绝缘基板为一体化结构，这样便无需采用如传统地分别独立制作并采用连接件进行拼装组合的方式形成天线模块，如此便能实现装配简单，自动化生产，成本降低，低剖面以及重量轻。此外，还有利于减小插损与互调隐患，提升产品的一致性。在其中一个实施例中，所述的天线模块还包括绝缘支撑柱与寄生片，所述寄生片对应设置于所述辐射单元的正上方，所述绝缘支撑柱连接在所述寄生片与所述绝缘基板之间。在其中一个实施例中，所述的天线模块还包括与所述寄生片对应的载板，所述载板与所述支撑柱相连，所述寄生片设置于所述载板上。在其中一个实施例中，所述绝缘支撑柱、所述绝缘基板、所述腔体三者为一体化结构。在其中一个实施例中，所述的天线模块还包括间隔设置的两个隔离条，两个所述隔离条分别位于所述天线子阵的两侧；所述隔离条、所述腔体与所述绝缘基板为一体化结构；所述隔离条的表面上设有金属层。在其中一个实施例中，所述辐射单元与所述功分器设于所述绝缘基板的同一表面；所述辐射单元与所述功分器镀设于所述绝缘基板上或者采用LDS工艺设于所述绝缘基板上。在其中一个实施例中，所述绝缘基板的设有所述移相器的表面上还设有金属地层。在其中一个实施例中，所述的天线模块还包括第一馈电针，所述第一馈电针贯穿所述绝缘基板，所述第一馈电针的一端与所述功分器电性连接，所述第一馈电针的另一端与所述PCB板电性连接。在其中一个实施例中，所述腔体的壁上设有与所述第一馈电针相应的镂空口；所述腔体的内壁设有金属层。在其中一个实施例中，所述腔体的内壁设有限位凸台，所述限位凸台与所述介质板的侧部限位配合。在其中一个实施例中，所述辐射单元与所述功分器分别设于所述绝缘基板的两个相对表面；所述辐射单元与所述功分器镀设于所述绝缘基板上或者采用LDS工艺设于所述绝缘基板上。在其中一个实施例中，所述PCB板垂直于所述绝缘基板的板面，所述PCB板的两端分别伸出到所述腔体外，所述PCB板的输出端与所述功分器的输入端电性连接。在其中一个实施例中，所述的天线模块还包括反射板，所述腔体的外壁与所述反射板相连，所述反射板的板面上设有金属地层。一种5G天线，包括所述的天线模块，所述天线模块为多个，多个所述天线模块阵列式布置。上述的5G天线工作时，信号从天线输入接口输入后，一路信号经第一功分线路与其中一个天线子阵电性连接，另一路信号经移相器、第二功分线路与另一个天线子阵电性连接，在移相器的移相作用下，两个天线子阵形成相位差，起到调节下倾角的作用。其中，由于移相器的腔体与绝缘基板为一体化结构，这样便无需采用如传统地分别独立制作并采用连接件进行拼装组合的方式形成天线模块，如此便能实现装配简单，自动化生产，成本降低，低剖面以及重量轻。此外，还有利于减小插损与互调隐患，提升产品的一致性。附图说明图1为本技术一实施例所述的天线模块的结构示意图；图2为本技术一实施例所述的天线模块的分解结构图；图3为本技术一实施例所述的天线模块的俯视结构图；图4为本技术一实施例所述的天线模块的背面结构图；图5为本技术一实施例所述的天线模块的侧视结构图；图6为本技术另一实施例所述的天线模块的结构示意图；图7为本技术另一实施例所述的天线模块的分解结构图；图8为本技术另一实施例所述的天线模块的背面结构图；图9为本技术另一实施例所述的天线模块的仰视图；图10为本技术另一实施例所述的天线模块的侧视结构图。附图标记：100、天线模块；110、绝缘基板；120、天线子阵；121、辐射单元；130、移相器；131、腔体；1311、镂空口；1312、卡槽；1313、限位凸台；132、PCB板；133、介质板；134、间隙；141、第一功分线路；142、第二功分线路；150、天线输入接口；160、绝缘支撑柱；161、卡头；170、寄生片；171、卡接孔；172、载板；180、隔离条；190、第一馈电针；200、反射板。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。在一个实施例中，请参阅图1至图5，一种天线模块100，包括：绝缘基板110、至少两个天线子阵120(图1中右侧两个辐射单元121通过第一功分线路141相连形成一个天线子阵120，图1中左侧两个辐射单元121通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，其特征在于，包括：/n绝缘基板与至少两个天线子阵，所述天线子阵设置于所述绝缘基板的其中一表面，且所述天线子阵包括一个以上辐射单元；/n移相器，所述移相器设置于所述绝缘基板的另一表面，所述移相器包括腔体、PCB板与两个介质板，所述腔体与所述绝缘基板为一体化结构，所述PCB板与两个所述介质板均设置于所述腔体中，两个所述介质板分别位于所述PCB板的两侧；/n功分器、天线输入接口，所述功分器包括第一功分线路与第二功分线路，其中一个所述天线子阵的辐射单元通过所述第一功分线路与所述天线输入接口电性连接，另一个所述天线子阵的辐射单元通过所述第二功分线路与所述移相器的输出端电性连接，所述移相器的输入端与所述天线输入接口电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线模块，其特征在于，包括：
绝缘基板与至少两个天线子阵，所述天线子阵设置于所述绝缘基板的其中一表面，且所述天线子阵包括一个以上辐射单元；
移相器，所述移相器设置于所述绝缘基板的另一表面，所述移相器包括腔体、PCB板与两个介质板，所述腔体与所述绝缘基板为一体化结构，所述PCB板与两个所述介质板均设置于所述腔体中，两个所述介质板分别位于所述PCB板的两侧；
功分器、天线输入接口，所述功分器包括第一功分线路与第二功分线路，其中一个所述天线子阵的辐射单元通过所述第一功分线路与所述天线输入接口电性连接，另一个所述天线子阵的辐射单元通过所述第二功分线路与所述移相器的输出端电性连接，所述移相器的输入端与所述天线输入接口电性连接。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还包括绝缘支撑柱与寄生片，所述寄生片对应设置于所述辐射单元的正上方，所述绝缘支撑柱连接在所述寄生片与所述绝缘基板之间。


3.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，还包括与所述寄生片对应的载板，所述载板与所述支撑柱相连，所述寄生片设置于所述载板上。


4.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，所述绝缘支撑柱、所述绝缘基板、所述腔体三者为一体化结构。


5.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还包括间隔设置的两个隔离条，两个所述隔离条分别位于所述天线子阵的两侧；所述隔离条、所述腔体与所述绝缘基板为一体化结构；所述隔离条的表面上设有金属层。


6.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述辐射单元与所述功分器设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏国生，李明超，刘培涛，薛泉，车文荃，贾飞飞，
申请(专利权)人：华南理工大学，京信通信技术广州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44