一种应用于5G大规模天线阵列的移相器结构制造技术

技术编号:24780727 阅读:32 留言:0更新日期:2020-07-04 21:03
本实用新型专利技术专利提供了一种应用于5G大规模天线阵列的移相器结构,包括主壳体,主壳体内部设置腔体以及可安装于腔体内部的移相组件;所述移相组件包括两层移相介质片以及夹设于移相介质片之间的移相馈电网络;移相馈电网络包括基板以及设于基板上的功分馈电电路,功分馈电电路包括两条独立电路,分别控制天线的两个极化。对应于阵列天线两个极化的移相器采用平铺放置方式,一方面便于和对应的馈电网络进行精确的直插式连接,省去了大量的射频电缆,整机结构简单,生产一致性好,成本更低;另一方面移相器壳体去掉了电缆焊接槽,缩小了体积,采用平铺结构,降低了移相器的厚度,可以实现低剖面,具有结构简单,使用效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于5G大规模天线阵列的移相器结构
本专利技术属于通信设备
,尤其涉及一种应用于5G大规模天线阵列的移相器结构。
技术介绍
目前行业内普遍采用64端口的大规模阵列天线,每个端口需要一个收发组件,而64TRAAU的设备成本相对较高,如果直接减少射频通道的数量会损失天线的赋形能力,根据密集和偏远地区宏覆盖的不同需求,为降低AAU的设备成本,又保证大规模天线赋形效果,可以采用机械移相及数字赋形相结合的方式来减少射频通道为32TR或16TR。现有适用于4G天线的腔体移相器包括主壳体,壳体上设有导线槽,固定在壳体侧壁上,用于焊接电缆,主壳体的两端开口,内部包括层叠设置的第一腔体和第二腔体;以及两组移相组件,分别设于第一腔体和第二腔体内;移相组件包括两层移相介质片以及夹设于移相介质片之间的功分馈电网络;移相介质片相对于功分馈电网络可以滑动;功分馈电网络包括基板以及设于基板上的功分馈电电路,由于壳体上设有导线槽,用于焊接电缆,导致了移相器轮廓变宽,在很多尺寸要求比较极限的情况下无法满足使用要求;对应于控制天线阵列两个极化相位变化的移相器是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于5G大规模天线阵列的移相器结构,其特征在于:包括主壳体,主壳体内部设置腔体以及可安装于腔体内部的移相组件;/n所述移相组件包括两层移相介质片以及夹设于移相介质片之间的移相馈电网络;/n移相馈电网络包括基板以及设于基板上的功分馈电电路,功分馈电电路包括两条独立电路,分别控制天线的两个极化。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于5G大规模天线阵列的移相器结构,其特征在于:包括主壳体,主壳体内部设置腔体以及可安装于腔体内部的移相组件;
所述移相组件包括两层移相介质片以及夹设于移相介质片之间的移相馈电网络;
移相馈电网络包括基板以及设于基板上的功分馈电电路,功分馈电电路包括两条独立电路,分别控制天线的两个极化。


2.根据权利要求1所述一种应用于5G大规模天线阵列的移相器结构,其特征在于:所述主壳体内部为中空的腔体,前后两端开口,主壳体底部设置引脚,所述主壳体顶面和底面分别设置第一定位孔A和第一定位孔B,主壳体腔体两个侧面分别设置用于对接外部线路的连接口,主壳体腔体两个侧面内壁分别设置安装槽,移相馈电网络卡设于安装槽内。


3.根据权利要求1或2所述一种应用于5G大规模天线阵列的移相器结构,其特征在于:所述腔体个数至少为一个空腔。


4.根据权利要求2所述一种应用于5G大规模天线阵列的移相器结构,其特征在于:所述引脚设计为倒“凸”字形。


5.根据权利要求4所述一种应用于5G大规模天线阵列的移相器结构,其特征在于:所述移相介质片包括介质片主体,介质片主体设置传动连接孔、介质连接孔、连...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨怿凡
申请(专利权)人:南京阜太通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1