包括DGS的移相器和包括该移相器的无线电通信模块制造技术

本发明专利技术涉及包括DGS的移相器和包括该移相器的无线电通信模块。所述移相器包括：第一基板；微带，该微带形成在所述第一基板上以在第一方向上延伸；接地层，该接地层在所述微带的上表面上设置有空间，并且具有其中形成有缺陷图案的缺陷接地结构(DGS)；第二基板，该第二基板设置在所述接地层上；以及液晶层，该液晶层设置在第一基板和第二基板之间的空间中，其中，在接地层和微带之间施加DC电压。

Phase shifter including DGS and radio communication module including the phase shifter

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括DGS的移相器和包括该移相器的无线电通信模块
本公开涉及包括DGS(缺陷接地结构)的移相器和包括该移相器的电磁波通信模块。
技术介绍
微带传输线结构被广泛用作用于实现基于射频(RF)频带、微波频带和毫米波频带的RF通信电路和组件的传输线结构。微带传输线通常以平面结构形成在印刷电路板(PCB)上。在微带传输线中，通常，通过蚀刻在接地面中形成缺陷接地结构(DGS)。在现有技术中，当缺陷接地结构(DGS)被插入到传输线中时，可以减小微带传输线的长度。这可以减少RF通信电路的长度。然而，即使当缺陷接地结构(DGS)被插入到微带传输线的接地面中时，在减小微带传输线的长度的同时保持期望的电性能方面也存在限制。此外，在现有技术中，使用移相器，该移相器利用电介质的介电常数根据向其施加的电压而变化的性质来改变传输线的相位。移相器在上电极和下电极之间具有电介质，并且通过在施加到上电极和下电极的电压的控制下调整电介质的介电常数来改变传输线的相位。在传统的移相器中，当施加到上电极和下电极的电压增加时，电介质的相对介电常数减小。因此，减小传播常数以控本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相器，该移相器包括：/n第一基板；/n微带，该微带设置在所述第一基板上方以在第一方向上延伸；/n接地层，该接地层设置在所述微带上方并且与所述微带间隔开，其中，所述接地层包括其中形成有缺陷图案的缺陷接地结构DGS；/n第二基板，该第二基板设置在所述接地层上方；以及/n液晶层，该液晶层设置在所述第一基板和所述第二基板之间的空间中，/n其中，在所述接地层和所述微带之间施加直流DC电压。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171106 KR 10-2017-01465941.一种移相器，该移相器包括：
第一基板；
微带，该微带设置在所述第一基板上方以在第一方向上延伸；
接地层，该接地层设置在所述微带上方并且与所述微带间隔开，其中，所述接地层包括其中形成有缺陷图案的缺陷接地结构DGS；
第二基板，该第二基板设置在所述接地层上方；以及
液晶层，该液晶层设置在所述第一基板和所述第二基板之间的空间中，
其中，在所述接地层和所述微带之间施加直流DC电压。


2.根据权利要求1所述的移相器，其中，所述液晶层包含液晶材料，所述液晶材料的介电常数基于施加到所述接地层和所述微带之间的所述DC电压的幅度而改变。


3.根据权利要求1所述的移相器，其中，所述缺陷接地结构包括至少一个开口，所述开口与所述微带交叠并且通过蚀刻限定。


4.根据权利要求2所述的移相器，其中，所述微带位于所述开口的中央。


5.根据权利要求2所述的移相器，其中，所述开口的在与所述第一方向交叉的第二方向上测得的宽度大于所述微带的在所述第二方向上测得的宽度。


6.根据权利要求2所述的移相器，其中，在所述接地层中，至少两个开口被布置为以规则的间隔彼此间隔开。


7.根据权利要求1所述的移相器，其中，所述第一基板和所述第二基板中的每一个包括玻璃基板。


8.根据权利要求1所述的移相器，其中，所述接地层由包括铜的金属材料制成。


9.根据权利要求1所述的移相器，其中，所述液晶层的厚度大于所述接地层的厚度和所述微带的厚度之和。


10.一种电磁波通信模块，该电磁波通信模块包括：
天线阵列，该天线阵列发射和接收电磁波；
移相器，该移相器将交流AC电压的传输信号发送到所述天线阵列，其中，所述移相器被配置为改变所述传输信号的相位；以及
电压控制器，该电压控制器被配置为控制施加到所述移相器的直流DC电压的幅度，
其中，所述移相器包括：
第一基板；

【专利技术属性】
技术研发人员：闵丙旭，金埙培，金成恩，文晶玟，崔秀石，柳成必，郑智桓，张起皙，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，延世大学校产学协力团，
类型：发明
国别省市：韩国;KR