柔性电容器构造制造技术

技术编号:24780244 阅读:55 留言:0更新日期:2020-07-04 21:03
柔性电容器构造包括柔性底层、不连续柔性顶层、导电顶部电极和导电底部电极。柔性底层可为粘合剂层。不连续柔性顶层设置在底层上并且在其表面中具有不连续性,该不连续性限定了具有侧壁的通孔和柔性底层的暴露部分。顶部电极设置在通孔中并且覆盖通孔的侧壁和柔性底层的暴露部分。导电底部电极设置在柔性底层上,并且与顶部电极相对且与顶部电极基本上对齐。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性电容器构造
本公开涉及包括柔性聚合物层的柔性电容器。
技术介绍
电容器为无源双端电子部件,其在电场中存储电能。由于这种效果,历史上首先将电容器称为聚能器。电容器的这种效果被称为自电容。虽然这种效果存在于足够接近的电路的任何两个电导体之间,但是电容器被设计成为多种实际应用提供这种效果。因此,实际电容器的物理形式和构造差别很大,但是大多数电容器包含通常呈金属板形式的至少两个电导体或由电介质媒介隔开的表面。导体可为箔、薄膜或金属或导电电解质的烧结珠。非导电电介质用于增加电容器的充电容量。通常用作电介质的材料包括玻璃、陶瓷、塑料膜、纸、云母和氧化物层。电容器广泛用作许多常见电气装置中的电路部件。与电阻器不同,理想电容器不耗散能量。电容器广泛用于无线收发器应用电路中。这些电容器中的大多数用于构造性地匹配滤波电路或去耦电源线路的目的。通常,到目前为止,电容器具有完成无线收发器应用电路所需的最大百分比部件。在美国专利公开2012/0168207(Oh等人)中,描述了柔性多层薄膜电容器,该电容器使用柔性金属基板;使用金属材料选择性地施加在金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电容器构造,其包括:/n作为粘合剂层的柔性底层,所述柔性底层具有第一主表面和第二主表面;/n不连续柔性顶层,所述不连续柔性顶层设置在所述底层的第二主表面上并且具有第一主表面和第二主表面,使得所述柔性顶层的第一主表面的至少一部分与所述柔性底层的第二主表面接触,并且所述柔性顶层的第一主表面中的不连续性在其中限定通孔和所述柔性底层的第二主表面的暴露部分,其中所述通孔包括侧壁;/n导电顶部电极,所述导电顶部电极设置在所述通孔中并且至少覆盖所述柔性顶层的第二主表面邻近所述通孔的部分、所述通孔的侧壁以及所述柔性底层的第二主表面的所述暴露部分;和/n导电底部电极,所述导电底部电极设置在所述柔性底...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20161221 US 62/437,2821.一种柔性电容器构造,其包括:
作为粘合剂层的柔性底层,所述柔性底层具有第一主表面和第二主表面;
不连续柔性顶层,所述不连续柔性顶层设置在所述底层的第二主表面上并且具有第一主表面和第二主表面,使得所述柔性顶层的第一主表面的至少一部分与所述柔性底层的第二主表面接触,并且所述柔性顶层的第一主表面中的不连续性在其中限定通孔和所述柔性底层的第二主表面的暴露部分,其中所述通孔包括侧壁;
导电顶部电极,所述导电顶部电极设置在所述通孔中并且至少覆盖所述柔性顶层的第二主表面邻近所述通孔的部分、所述通孔的侧壁以及所述柔性底层的第二主表面的所述暴露部分;和
导电底部电极,所述导电底部电极设置在所述柔性底层的第一主表面上,其中所述底部电极与所述顶部电极相对并且基本上与所述顶部电极对齐,使得所述顶部电极和所述底部电极以及其间的所述柔性底层形成电容器。


2.根据权利要求1所述的柔性电容器构造,其中所述粘合剂层为压敏粘合剂层、热熔粘合剂层或热固性粘合剂层。


3.根据权利要求1所述的柔性电容器构造,其中所述柔性底层为导热的。


4.一种柔性电容器构造,其包括:
设置在基本上对齐的导电顶部电极与底部电极之间的柔性粘合剂层,所述柔性粘合剂层具有第一主表面和第二主表面,其中所述顶部电极和所述底部电极中的每个电极具有顶部主表面和底部主表面,使得所述顶部电极和所述底部电极以及其间的所述柔性粘合剂层形成电容器,并且在顶部平面图中,所述柔性粘合剂层延伸超过所述顶部电极和所述底部电极中的至少一个电极。


5.根据权利要求4所述的柔性电容器构造,其中所述柔性粘合剂...

【专利技术属性】
技术研发人员:拉维·帕拉尼斯瓦米艾利珍卓·艾尔德瑞二世·A·那瑞葛玛丽亚·塞莉纳·M·阿尔卡萨巴斯多纳托·G·凯瑞格
申请(专利权)人:三M创新有限公司
类型:新型
国别省市:美国;US

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