蒸发冷却系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种蒸发冷却系统，包括容置室、发热元器件、冷却循环结构以及冷却塔，发热元器件置于容置室内并沉浸于冷却液中，冷却循环结构连接容置室与冷却塔，其还包括压力调节结构，压力调节结构包括循环冷却管道和气泵，循环冷却管道连接容置室和冷却塔，气泵连接在循环冷却管道上。本实用新型专利技术的蒸发冷却系统通过设置压力调节结构，可以改变冷却液的沸点而促进沸腾，最终降低发热元器件的温度，满足了不同功耗发热元器件的工作温度需求。本实用新型专利技术能够降低冷却循环结构出现故障时的安全隐患，同时，促进冷却液蒸汽往上流动，进一步强化了换热，减少了冷却液蒸汽的流动阻力。

【技术实现步骤摘要】
蒸发冷却系统
本技术涉及一种蒸发冷却系统，具体地说，是涉及一种用于对计算设备的计算芯片进行散热的蒸发冷却的系统。
技术介绍
计算设备是一种用于高速计算的电子设备，例如是用于运行特定演算法，与远方服务器通讯后以得到相应虚拟货币的电子设备。现有工业的进步促进了包括计算设备在内的各种待散热设备向自动化、智能化发展，计算设备性能的优化需要越来越多的计算芯片的支持。随着元器件集成度越来越高，设备上部署的元器件个数也越来越多，在设备运行时，发热量相应地也越来越大。现有计算设备的集成计算芯片的计算板一般采用风冷冷却的方式。但是随着散热密度的增加，风冷逐渐难以满足散热要求，此时，具有更高热流密度的蒸发冷却就成了未来的选择之一，蒸发冷却技术是利用流体沸腾时的汽化散热的一种散热技术。现有蒸发冷却系统为常压设计，配套常见的电子氟化液沸点一般在70℃至90℃之间，但是低功耗芯片适宜的工作温度在70℃以下。由于芯片工作温度必然高于电子氟化液的沸点，这样一来就无法满足低功耗芯片的温度要求。如果采用低沸点电子氟化液，会存在运输和储存容易挥发的问题，同时低沸点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸发冷却系统，包括容置室、发热元器件、冷却循环结构以及冷却塔，所述发热元器件置于所述容置室内并沉浸于冷却液中，所述冷却循环结构连接所述容置室与冷却塔，其特征在于，还包括压力调节结构，所述压力调节结构包括循环冷却管道和气泵，所述循环冷却管道连接所述容置室和冷却塔，所述气泵连接在所述循环冷却管道上。/n

【技术特征摘要】
1.一种蒸发冷却系统，包括容置室、发热元器件、冷却循环结构以及冷却塔，所述发热元器件置于所述容置室内并沉浸于冷却液中，所述冷却循环结构连接所述容置室与冷却塔，其特征在于，还包括压力调节结构，所述压力调节结构包括循环冷却管道和气泵，所述循环冷却管道连接所述容置室和冷却塔，所述气泵连接在所述循环冷却管道上。


2.根据权利要求1所述的蒸发冷却系统，其特征在于，所述循环冷却管道包括冷却塔次盘管，所述冷却塔次盘管位于所述冷却塔内。


3.根据权利要求2所述的蒸发冷却系统，其特征在于，所述循环冷却管道还包括由所述容置室延伸至所述冷却塔的第一循环管道和由所述冷却塔延伸至所述容置室的第二循环管道，所述冷却塔次盘管连接在所述第一循环管道和第二循环管道之间。


4.根据权利要求3所述的蒸发冷却系统，其特征在于，所述气泵为抽真空泵，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱欢来，张楠赓，
申请(专利权)人：杭州嘉楠耘智信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33