一种计算机用散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机用散热装置，包括箱体，以及位于箱体内部的主板和风扇，主板的左端面上设置有芯片，箱体的右侧板内壁面上设置有立柱，立柱上设置螺孔，主板上设置有通孔，风扇上设置有安装孔，安装孔内插接有螺杆销，螺杆销穿过通孔并与螺孔螺纹连接，风扇朝向芯片的一端设置有方套管，方套管与芯片套接。实现了对主板上芯片进行针对性抽风散热，有效的将芯片产生的热量快速的抽走并通过导风管和排风管进行排出，有效提高了主板上芯片的针对散热性，在对芯片进行抽风时，提高了风扇与芯片之间的密封性，避免灰尘进入到风扇与芯片之间而影响散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机用散热装置
本技术涉及计算机散热
，具体为一种计算机用散热装置。
技术介绍
计算机主板上的北桥芯片是基于Intel处理器的个人计算机主板芯片组两枚芯片中的一枚，北桥芯片是用来处理高速信号，北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也很越大，因此需要对其进行针对性散热处理。可是，现有的用于机箱主板的散热结构，其大多不具有设置的针对主板上芯片的风扇以及导风管结构，从而不可以实现对主板上芯片进行针对性抽风散热，大大降低了主板上芯片的针对散热性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种计算机用散热装置，以解决主板上芯片的针对散热性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机用散热装置，包括箱体，以及位于箱体内部的主板和风扇，风扇为直流12V的高转速轴流风扇，型号为AFB0612EH-F00，所述主板的左端面上设置有芯片，所述箱体的右侧板内壁面上设置有立柱，所述立柱上设置螺孔，所述主板上设置有通孔，所述风扇上设置有安装孔，所述安装孔内插接有螺杆销，所述螺杆销穿过通孔并与螺孔螺纹连接，所述风扇朝向芯片的一端设置有方套管，方套管与芯片套接。优选的，所述箱体的左端装设有箱盖，所述箱盖上设置有方开口，方开口内设置有排风管，所述风扇的左端设置有导风管，导风管的左端与排风管套接，排风管和导风管均采用硬质PVC管制成。优选的，所述立柱、通孔、螺杆销、安装孔的数量各为四个并以芯片的侧向横竖向中轴线为中心上下左右对称设置。优选的，所述方套管的侧向截面为方形状结构，该方形状结构刚好将方形状的芯片匹配套接，提高套接密封性。优选的，所述方套管朝向主板的一端设置有密封垫，密封垫整体采用硅胶垫制成，其具有良好的回弹性，实现对风扇与芯片之间的密封性。优选的，所述风扇的左端面与螺杆销的销帽之间设置有弹性垫。优选的，所述排风管、导风管均与风扇的抽风口对齐。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在箱体和箱盖上设置的针对主板上芯片的风扇以及导风管结构，实现了对主板上芯片进行针对性抽风散热，有效的将芯片产生的热量快速的抽走并通过导风管和排风管进行排出，有效提高了主板上芯片的针对散热性；通过方套管以及密封垫结构，在对芯片进行抽风时，提高了风扇与芯片之间的密封性，避免灰尘进入到风扇与芯片之间而影响散热效果。附图说明图1为本技术的整体结构立面剖视图；图2为本技术的针对主板上芯片的风扇以及导风管结构局部放大图；图3为本技术的方套管和密封垫的侧向截面图；图4为本技术的导风管和排风管的侧向截面图。图中：1箱体、2箱盖、21方开口、22排风管、3主板、31芯片、32通孔、4立柱、41螺孔、5风扇、51安装孔、6导风管、7螺杆销、71弹性垫、8方套管、81密封垫。具体实施方式请参阅图1、图2、图3，本技术提供一种技术方案：一种计算机用散热装置，包括箱体1，箱体1为常用电脑金属钣金机箱，整体为长方体造型，内部为中空腔，左端开口，同材质的箱盖2通过螺丝与箱体1安装固定，以及位于箱体1内部的主板3和风扇5，风扇5为直流12V的高转速轴流风扇，型号为AFB0612EH-F00，其通过专用风扇导线连接到主板3上的直流风扇电源3PIN接口上，转速转数为6800RPM，低噪音，主板3的左端面上设置有芯片31，主板3为电脑用的主线路板，主板3通过预置在箱体1内的支柱以及螺丝进行安装固定，芯片31为主板3上的北桥芯片，箱体1的右侧板内壁面上焊接有立柱4，立柱4上设置螺孔41，主板3上设置有通孔32，风扇5上设置有安装孔51，安装孔51内插接有螺杆销7，螺杆销7本体为长柱螺杆，在长柱螺杆的左端预置有销帽，销帽上设置有十字槽，用于螺丝刀锁紧，立柱4、通孔32、螺杆销7、安装孔51的数量各为四个并以芯片31的侧向横竖向中轴线为中心上下左右对称设置，螺杆销7穿过通孔32并与螺孔41螺纹连接，风扇5朝向芯片31的一端粘接有方套管8，方套管8与芯片31套接，方套管8采用硬质PVC管制成，在方套管8的管壁上会设置多个进气口，在进气口的内孔壁面上会粘接预置有防尘滤网，在保证进气散热的同时，可以避免灰尘进入。请参阅图1、图2、图4，箱体1的左端装设有箱盖2，箱盖2上设置有方开口21，方开口21内通过树脂胶粘接有排风管22，风扇5的左端通过树脂胶粘接有导风管6，排风管22和导风管6均采用硬质PVC管制成，导风管6的外形尺寸略小于排风管22的内孔尺寸，保证两者插接，导风管6的左端与排风管22套接，排风管22、导风管6均与风扇5的抽风口对齐。请参阅图2和图3，方套管8朝向主板3的一端设置有密封垫81，密封垫81整体采用硅胶垫制成，其具有良好的回弹性，当将风扇5通过螺纹销7锁紧固定时，此时密封垫81会受到方套管8以及主板3左端面的相互挤压而发生形变，实现对风扇5与芯片31之间的密封性，避免灰尘进入到风扇5与芯片31之间而影响散热效果。请参阅图3，方套管8的侧向截面为方形状结构，该方形状结构刚好将方形状的芯片31匹配套接，提高套接密封性。请参阅图2和图3，风扇5的左端面与螺杆销7的销帽之间设置有弹性垫71，弹性垫71为高弹性聚氨酯橡胶垫，将其通过树脂胶围绕螺纹销7一圈并粘接在螺杆销7的销帽右端面上，当将螺纹销7通过螺孔41顺时针锁紧时，此时弹性垫71会被销帽以及风扇5的左端面被挤压形变，弹性垫71挤压形变后会产生横向的恢复回弹力，该作用力传递给螺杆销7后，会起到螺杆销7与螺孔41的防松效果。本技术在具体实施时：安装时，先将主板3通过预置的支柱以及螺丝进行锁紧固定，接着，拿取风扇5，并将风扇5上的四个安装孔51与预置在主板3上的四个通孔32对准，然后向右移动风扇5，待风扇5右端的方套管8的密封垫81与主板3的左端面挤压接触贴合为止，然后将四颗螺杆销7分别穿过四个安装孔51和通孔32并顺时针转动，通过螺孔41的螺纹传动带动螺杆销7向右移动并转动锁紧，此时密封垫81被挤压形变并实现对风扇5与芯片31之间的密封，避免灰尘进入到风扇5与芯片31之间而影响散热效果。然后，将箱盖2右端的排风管22对准导风管6后，向右移动箱盖2并与箱体1左端贴合，然后通过螺丝将箱盖2锁紧，此时排风管22已经与导风管6插接，接着启动箱体1电源，风扇5通电工作，风扇5扇叶高速转动并形成向左的抽吸力，该抽吸力可以将芯片31产生的热量快速抽走，然后将热气流通过方套管8向左流动，并通过导风管6和排风管22向左排出，实现了对主板3上芯片31进行针对性抽风散热，提高了主板3上芯片31的针对散热性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机用散热装置，包括箱体(1)，以及位于箱体(1)内部的主板(3)和风扇(5)，其特征在于：所述主板(3)的左端面上设置有芯片(31)，所述箱体(1)的右侧板内壁面上设置有立柱(4)，所述立柱(4)上设置螺孔(41)，所述主板(3)上设置有通孔(32)，所述风扇(5)上设置有安装孔(51)，所述安装孔(51)内插接有螺杆销(7)，所述螺杆销(7)穿过通孔(32)并与螺孔(41)螺纹连接，所述风扇(5)朝向芯片(31)的一端设置有方套管(8)，方套管(8)与芯片(31)套接，方套管(8)的管壁上会设置多个进气口。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机用散热装置，包括箱体(1)，以及位于箱体(1)内部的主板(3)和风扇(5)，其特征在于：所述主板(3)的左端面上设置有芯片(31)，所述箱体(1)的右侧板内壁面上设置有立柱(4)，所述立柱(4)上设置螺孔(41)，所述主板(3)上设置有通孔(32)，所述风扇(5)上设置有安装孔(51)，所述安装孔(51)内插接有螺杆销(7)，所述螺杆销(7)穿过通孔(32)并与螺孔(41)螺纹连接，所述风扇(5)朝向芯片(31)的一端设置有方套管(8)，方套管(8)与芯片(31)套接，方套管(8)的管壁上会设置多个进气口。


2.根据权利要求1所述的一种计算机用散热装置，其特征在于：所述箱体(1)的左端装设有箱盖(2)，所述箱盖(2)上设置有方开口(21)，方开口(21)内设置有排风管(22)，所述风扇(5)的左端设置有导风管(6)，导风管(6)的左端与排...

【专利技术属性】
技术研发人员：宗光远，
申请(专利权)人：深圳叠云联创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44