【技术实现步骤摘要】
胶带
本技术涉及电子
,特别是涉及一种胶带。
技术介绍
电子行业的迅速发展带动了电子基础材料制造行业的不断发展,例如胶带在电子领域的需求量就非常大。传统胶带的覆膜层直接粘连在胶粘层上,在胶带的使用过程中常常出现撕下覆膜单元时胶粘层发生变形的现象,不能满足实际需求。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种撕下覆膜单元时胶粘层不易变形的胶带。一种胶带,包括:基底;胶粘层,设置在所述基底上;及覆膜单元,包括覆膜层和硅油层,所述覆膜层设置在所述胶粘层的远离所述基底的一侧,所述硅油层设置在所述覆膜层的靠近所述胶粘层的一侧。上述胶带包括基底、胶粘层和覆膜单元,胶粘层设置在基底上,覆膜单元包括覆膜层和硅油层,覆膜层设置在胶粘层的远离基底的一侧,通过在覆膜层的靠近胶粘层的一侧设置硅油层,能够降低覆膜层和胶粘层之间的粘接力,以使撕下覆膜单元时胶粘层不易变形。在其中一个实施例中,所述胶粘层为膨胀胶层。在其中一个实施例中,所述胶粘层包括基材层和膨胀微球,所述基材层为改性碳 ...
【技术保护点】
1.一种胶带,其特征在于,包括:/n基底;/n胶粘层,设置在所述基底上;及/n覆膜单元,包括覆膜层和硅油层,所述覆膜层设置在所述胶粘层的远离所述基底的一侧,所述硅油层设置在所述覆膜层的靠近所述胶粘层的一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种胶带,其特征在于,包括:
基底;
胶粘层,设置在所述基底上;及
覆膜单元,包括覆膜层和硅油层,所述覆膜层设置在所述胶粘层的远离所述基底的一侧,所述硅油层设置在所述覆膜层的靠近所述胶粘层的一侧。
2.根据权利要求1所述的胶带,其特征在于,所述胶粘层为膨胀胶层。
3.根据权利要求2所述的胶带,其特征在于,所述胶粘层包括基材层和膨胀微球,所述基材层为改性碳五增粘树脂层、改性聚乙烯醇缩丁醛层、改性聚丙烯树脂层、改性聚氨脂树脂层、改性聚乙烯层或者改性聚氨酯层,所述膨胀微球分布在所述基材层内。
4.根据权利要求3所述的胶带,其特征在于,所述胶粘层还包括防静电颗粒,所述防静电颗粒分布在所述基材层内。
5.根据权利要求1所述的胶带,其特征在于,所述胶粘层的厚度为10μm~30μm。
6.根据权利要求1所述的胶带,其特征在于,所述胶带还包括粘接层,所述粘接层设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓超伦,邓瑾,陈放,
申请(专利权)人:肇庆森荣地新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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