移动终端制造技术

技术编号:24765141 阅读:43 留言:0更新日期:2020-07-04 11:25
本申请涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种移动终端。该移动终端包括依次层叠设置的主板、散热层、第一支架和外壳;其中,主板上设置有发热元件,发热元件在外壳的正投影位于第一支架在外壳的正投影内;散热层与发热元件贴合设置,且散热层在外壳上的正投影的面积大于第一支架在外壳上的正投影面积。本申请所提供的移动终端中,散热层的面积大于第一支架的面积,在发热元件产生的热量传递至散热层中时,散热层对热量起到了分散的作用,有效减少了传递至第一支架中的热量,从而降低了外壳与发热元件对应位置处的温度,避免了外壳局部温度过高的问题,提高了用户的使用体验。

mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
移动终端
本申请涉及电子产品
,尤其涉及一种移动终端。
技术介绍
移动终端作为新一代的便携式通信设备以其体积小、功能多样等优点得到了广泛的普及。随着科学技术的迅猛发展及人们对生活水平的追求不断提高,移动终端的功能不断丰富和提高,硬件性能越来越高。随着硬件性能的提高,天线的信号传输能力以及摄像头的像素也在不断提高,使得在移动终端的使用过程中,天线和摄像头将产生较多热量,造成了天线和摄像头所对应的终端外壳的位置温度过高,降低了用户的使用体验。
技术实现思路
本申请提供了一种移动终端,以避免外壳局部温度过高的问题。第一方面,提供了一种移动终端,包括依次层叠设置的主板、散热层、第一支架和外壳;其中,所述主板上设置有发热元件,所述发热元件在所述外壳的正投影位于所述第一支架在所述外壳的正投影内;所述散热层与所述发热元件贴合设置,且所述散热层在所述外壳上的正投影的面积大于所述第一支架在所述外壳上的正投影面积。本申请提供的移动终端中,主板上设置有发热部件,散热层设置在发热部件背离主板的一侧,并与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端,其特征在于,包括依次层叠设置的主板、散热层、第一支架和外壳;其中,/n所述主板上设置有发热元件,所述发热元件在所述外壳的正投影位于所述第一支架在所述外壳的正投影内;/n所述散热层与所述发热元件贴合设置,且所述散热层在所述外壳上的正投影的面积大于所述第一支架在所述外壳上的正投影面积。/n

【技术特征摘要】
1.一种移动终端,其特征在于,包括依次层叠设置的主板、散热层、第一支架和外壳;其中,
所述主板上设置有发热元件,所述发热元件在所述外壳的正投影位于所述第一支架在所述外壳的正投影内;
所述散热层与所述发热元件贴合设置,且所述散热层在所述外壳上的正投影的面积大于所述第一支架在所述外壳上的正投影面积。


2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第一支架朝向所述散热层的表面和背离所述散热层的表面中,至少一个表面设置有第一凹槽。


3.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述第一支架朝向所述散热层的表面设置有多个所述第一凹槽,每相邻两个所述第一凹槽平行设置;和/或,
所述第一支架背离所述散热层的表面设置有多个所述第一凹槽,每相邻两个所述第一凹槽平行设置。


4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽;
所述第一支架朝向所述散热层的表面设置有所述第一子凹槽,所述第一支架背离所述散热层的表面设置有所述第二子凹槽,所述第一子凹槽和所述第二子凹槽错位设置。


5.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽;
所述第一支架朝向所述散热层的表面设置有所述第一子凹槽,所述第一支架背离所述散热层的表面设置有所述第二子凹槽,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙思强魏亚蒙徐西勇
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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