【技术实现步骤摘要】
基于交指形阻性表面加载的强耦合超宽带相控阵天线
本专利技术属于天线工程
,特别涉及基于强互耦效应的超宽带相控阵天线及其研制方法。
技术介绍
相控阵天线技术早在1925年就已被学者提出,其工作原理即在阵列天线中通过改变馈电相位进而控制波束。相控阵天线因其波束快速变化能力、多波束扫描能力、空间信号功率合成能力等,广泛应用于雷达、通信及电子对抗领域。现代雷达、电子通信等技术的发展,以及诸如飞机、导弹等高速平台的出现,对雷达的探测距离、目标快速跟踪识别等能力提出了更高要求。传统相控阵天线为了满足大角度扫描,单元间距通常设计的很小,这一特点带来的互耦效应致使在天线设计中必须加入复杂的去耦合结构来保持天线的辐射特性,这使得天线的设计难度和制造成本大大增加。现如今传统超宽带相控阵技术已较为成熟,但是在有限的剖面高度内实现超过十个倍频程的工作带宽依然是相控阵设计的难点。例如现在广泛使用的渐变开槽天线(Vivaldi)形式等天线,虽然可以实现超宽带的阻抗匹配特性,但是依旧存在剖面高度过高、交叉极化较差等缺点,不利于相控阵天线的安装与共形 ...
【技术保护点】
1.基于交指形阻性表面加载的强耦合超宽带相控阵天线,其特征在于,该天线阵列包括了交叉排列的天线介质基板、印刷在天线介质基板上的对拓偶极子天线单元、加载于天线辐射单元与金属地板之间的交趾形阻性表面、设置于天线介质基板顶端且与基板平行放置的介质匹配层以及设置于天线介质基板底端且与天线介质基板平行放置的金属地板,所述对拓偶极子天线单元包括印刷在单层天线介质基板上的对拓偶极子辐射贴片、与辐射贴片集成在同一介质基板的超宽带共面带线-微带线馈电巴伦以及寄生耦合贴片。/n
【技术特征摘要】
1.基于交指形阻性表面加载的强耦合超宽带相控阵天线,其特征在于,该天线阵列包括了交叉排列的天线介质基板、印刷在天线介质基板上的对拓偶极子天线单元、加载于天线辐射单元与金属地板之间的交趾形阻性表面、设置于天线介质基板顶端且与基板平行放置的介质匹配层以及设置于天线介质基板底端且与天线介质基板平行放置的金属地板,所述对拓偶极子天线单元包括印刷在单层天线介质基板上的对拓偶极子辐射贴片、与辐射贴片集成在同一介质基板的超宽带共面带线-微带线馈电巴伦以及寄生耦合贴片。
2.根据权利要求1所述的基于交指形阻性表面加载的强耦合超宽带相控阵天线,其特征在于辐射贴片两臂渐变到共面带线的结构优化了天线的阻抗特性;在辐射贴片中间印刷了金属条带,提高天线的辐射效率;印刷在耦合贴片介质基板上的三角形耦合贴片与交叉排列对拓偶极子辐射贴片的末端紧密连接,增强天线单元之间的耦合,拓展了低频的工作带宽。
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【专利技术属性】
技术研发人员:杨仕文,柳俊彦,陈益凯,屈世伟,胡俊,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:四川;51
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