【技术实现步骤摘要】
一种LED全自动固晶机的高精度芯片焊接方法
本专利技术涉及一种LED全自动固晶机的高精度芯片焊接方法，尤其涉及一种LED全自动固晶机的高精度芯片焊接方法。
技术介绍
固晶又称为DieBond或装片。固晶即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序，而固晶机的主要工作流程为底架（1）点胶，将碗杯内部点入固晶胶，T型滑槽（2）装片，在已点胶的碗杯内部放入LED芯片，滑块（3）烘烤，将固好晶的灯杯放置于烤箱里烘烤三个步骤，而上述的三个步骤已经大幅实现自动化，固晶机在控制模块的控制下，可以快速精准的完成上述固晶步骤。在固晶机正常工作过程中，由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键...
【技术保护点】
1.一种LED全自动固晶机的高精度芯片焊接方法，其特征在于：主要步骤包括：/nS1、粘合剂准备，将存储在冷藏箱内的粘合剂取出，在室温下保持密封状态，使粘合剂缓缓融化，融化20-30分钟后，粘合剂由固态转化为液态，打开粘合剂的封装，利用玻璃棒搅动粘合剂，使粘合剂更加均匀，不易形成沉淀，最后将粘合剂装载到固晶机的制定位置；/nS2、加载固晶支架，将固晶支架放置到支架夹具内，并固定，将加载固晶支架的支架夹具放置到固晶机的制定位置，完成固晶支架的加载；/nS3、自动固晶，现有的高精度自动化固晶机在控制模块的控制下自动进行固晶作业；/nS4、烘干固化，将完成固晶作业的固晶支架连同固晶...
【技术特征摘要】
1.一种LED全自动固晶机的高精度芯片焊接方法，其特征在于：主要步骤包括：
S1、粘合剂准备，将存储在冷藏箱内的粘合剂取出，在室温下保持密封状态，使粘合剂缓缓融化，融化20-30分钟后，粘合剂由固态转化为液态，打开粘合剂的封装，利用玻璃棒搅动粘合剂，使粘合剂更加均匀，不易形成沉淀，最后将粘合剂装载到固晶机的制定位置；
S2、加载固晶支架，将固晶支架放置到支架夹具内，并固定，将加载固晶支架的支架夹具放置到固晶机的制定位置，完成固晶支架的加载；
S3、自动固晶，现有的高精度自动化固晶机在控制模块的控制下自动进行固晶作业；
S4、烘干固化，将完成固晶作业的固晶支架连同固晶支架一同放入烘干箱内烘干，其中，烘箱的烘干温度设置为120-180摄氏度，烘干时间为90分钟，在烘干工作完成后，固晶支架随烘干箱冷却，直至烘干箱内温度降至80摄氏度以下时，打开烘干箱，将固晶支架在室温下冷却。
2.根据权利要求1所述一种LED全自动固晶机的高精度芯片焊接方法，其特征在于：所述S2、加载固晶支架中，在加载固晶支架的过程中，工作人员需佩戴全新的防静电手套。
3.根据权利要求1所述的一种LED全自动固晶机的高精度芯片焊接方法，其特征在于：包括底架（1），所述底架（1）上开凿有两个T型滑槽（2），两个所述T型滑槽（2）内均滑动连接有多个与自身相匹配的滑块（3），多个所述滑块（3）的上端均固定连接有连接柱（4），且连接柱（4）贯穿T型滑槽（2）的槽口，所述连接柱（4）远离滑块（3）的一端固定连接有夹块（5），多个所述夹块（5）均为与T型滑槽（2）的上侧，所述底架（1）的上固定连接一对限位柱（6），且限位柱（6）与T型滑槽（2）分别位于底架（1）相邻的两面上，所述限位柱（6）远离的底架（1）的一端一次贯穿多个夹块（5），所述限位柱（6）包括杆部和螺纹部，其中螺纹部位于限位柱（6）远离底架（1）的一侧，所述夹块（5）与限位柱（6）的连接处均为杆部，所述限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔金彪，
申请(专利权)人：苏州斯尔特微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。