背光模组和显示装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种背光模组和显示装置，该背光模组包括发光单元、驱动板和系统级芯片，所述驱动板包括发光驱动芯片和微控制单元，所述发光驱动芯片一端与所述发光单元连接，所述发光驱动芯片另一端与所述微控制单元连接，所述系统级芯片与所述微控制单元通过第一串行外设总线连接，其中，所述第一串行外设总线上串联有滤波电路，通过在第一串行外设总线上串联滤波电路，使得滤波电路能够过滤第一串行外设总线中的干扰信号，保证第一串行外设总线信号的稳定性，解决了现有显示屏存在SPI走线容易受到干扰，导致信号失真，造成显示画面出错的技术问题。

Backlight module and display device

【技术实现步骤摘要】
背光模组和显示装置
本申请涉及显示
，尤其是涉及一种背光模组和显示装置。
技术介绍
现有显示屏中会采用SOC(SystemOnChip，系统级芯片)控制局部背光调节技术控制背光，如图1所示，该显示屏包括机顶盒/个人计算机、SOC、MCU(MicrocontrollerUnit，微控制单元)、LEDDriverIC(发光二极管驱动芯片)和LED灯板组成，在各个模块的连接中，会采用SPI(serialperipheralinterface，串行外设接口)连接SOC和MCU，如图2所示，现有SOC与MCU之间的距离较远，两者之间通过SPI走线连接，但该连接方式会因为走线距离长导致SPI受到影响，从而导致信号波形失真，造成显示画面出错。所以，现有显示屏存在SPI走线容易受到干扰，导致信号失真，造成显示画面出错的技术问题。
技术实现思路
本申请实施例提供一种背光模组和显示装置，用以解决现有显示屏存在SPI走线容易受到干扰，导致信号失真，造成显示画面出错的技术问题。本申请实施例提供一种背光模组，该背光模组包括：发光单元；驱动板，包括发光驱动芯片和微控制单元，所述发光驱动芯片一端与所述发光单元连接，所述发光驱动芯片另一端与所述微控制单元连接；系统级芯片，所述系统级芯片与所述微控制单元通过第一串行外设总线连接；其中，所述第一串行外设总线上串联有滤波电路。在一些实施例中，所述滤波电路包括一阶滤波电路，所述一阶滤波电路包括电阻和电容，所述电阻一端连接所述系统级芯片，所述电阻另一端与所述电容连接，所述电阻另一端与所述微控制单元连接，所述电容另一端接地。在一些实施例中，所述电阻的阻值范围为50欧姆至200欧姆，所述电容的大小范围为5皮法至20皮法。在一些实施例中，所述第一串行外设总线包括串行外设时钟信号线、串行外设数据输出信号线、串行外设片选信号线，所述串行外设时钟信号线、串行外设数据输出信号线和串行外设片选信号线中的至少一个与所述滤波电路串联。在一些实施例中，所述串行外设时钟信号线上串联有第一滤波电路。在一些实施例中，所述串行外设数据输出信号线上串联有第二滤波电路。在一些实施例中，所述串行外设片选信号线上串联有第三滤波电路。在一些实施例中，所述第一滤波电路、第二滤波电路、第三滤波电路相同。在一些实施例中，所述发光驱动芯片与所述微控制单元通过第二串行外设总线连接，所述驱动板包括第一驱动板和第二驱动板，所述第一驱动板包括第一发光驱动芯片、第一微控制单元，所述第二驱动板包括第二发光驱动芯片、第二微控制单元，所述第一串行外设总线包括第一子串行外设总线和第二子串行外设总线，所述系统级芯片通过第一子串行外设总线与第一微控制单元连接，所述系统级芯片通过第二子串行外设总线与第二微控制单元连接，所述第二串行外设总线包括第三子串行外设总线和第四子串行外设总线，所述第一微控制单元与所述第一发光驱动芯片通过第三子串行外设总线连接，所述第二微控制单元与所述第二发光驱动芯片通过第四子串行外设总线连接，所述第二串行外设总线上串联有滤波电路。同时，本申请提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板和背光模组，所述显示面板通过高清晰度多媒体接口与背光模组连接，所述背光模组包括：发光单元；驱动板，包括发光驱动芯片和微控制单元，所述发光驱动芯片一端与所述发光单元连接，所述发光驱动芯片另一端与所述微控制单元连接；系统级芯片，所述系统级芯片与所述微控制单元通过第一串行外设总线连接；其中，所述第一串行外设总线上串联有滤波电路。有益效果：本申请实施例提供一种背光模组和显示装置，该背光模组包括发光单元、驱动板和系统级芯片，所述驱动板包括发光驱动芯片和微控制单元，所述发光驱动芯片一端与所述发光单元连接，所述发光驱动芯片另一端与所述微控制单元连接，所述系统级芯片与所述微控制单元通过第一串行外设总线连接，其中，所述第一串行外设总线上串联有滤波电路，通过在第一串行外设总线上串联滤波电路，使得滤波电路能够过滤第一串行外设总线中的干扰信号，保证第一串行外设总线信号的稳定性，解决了现有显示屏存在SPI走线容易受到干扰，导致信号失真，造成显示画面出错的技术问题。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为现有显示屏的示意图。图2为现有SOC与MCU连接的示意图。图3为本申请实施例提供的背光模组的示意图。图4为本申请实施例提供的SOC与MCU连接的第一示意图。图5为本申请实施例提供的SOC与MCU连接的第二示意图。图6为现有显示屏中串行外设时钟信号线的波形图与本申请实施例提供的背光模组中串行外设时钟信号线的波形图的对比图。图7为本申请实施例提供的显示装置的示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：/n发光单元；/n驱动板，包括发光驱动芯片和微控制单元，所述发光驱动芯片一端与所述发光单元连接，所述发光驱动芯片另一端与所述微控制单元连接；/n系统级芯片，所述系统级芯片与所述微控制单元通过第一串行外设总线连接；/n其中，所述第一串行外设总线上串联有滤波电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
发光单元；
驱动板，包括发光驱动芯片和微控制单元，所述发光驱动芯片一端与所述发光单元连接，所述发光驱动芯片另一端与所述微控制单元连接；
系统级芯片，所述系统级芯片与所述微控制单元通过第一串行外设总线连接；
其中，所述第一串行外设总线上串联有滤波电路。


2.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述滤波电路包括一阶滤波电路，所述一阶滤波电路包括电阻和电容，所述电阻一端连接所述系统级芯片，所述电阻另一端与所述电容连接，所述电阻另一端与所述微控制单元连接，所述电容另一端接地。


3.如权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述电阻的阻值范围为50欧姆至200欧姆，所述电容的大小范围为5皮法至20皮法。


4.如权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一串行外设总线包括串行外设时钟信号线、串行外设数据输出信号线、串行外设片选信号线，所述串行外设时钟信号线、串行外设数据输出信号线和串行外设片选信号线中的至少一个与所述滤波电路串联。


5.如权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述串行外设时钟信号线上串联有第一滤波电路。


6.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述串行外设数据输出信号线上串联有第二滤波电路。


7.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述串...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄秋升，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44