成像芯片动态性能分析系统及方法技术方案

本发明专利技术公开一种成像芯片动态性能分析系统及方法，包括：成像芯片选取模块用于供用户搜索和选取成像芯片的厂家和型号；成像芯片参数设置模块用于供用户对选取成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、帧率、芯片构装、像素数量、灵敏度参数进行设置；成像芯片模型显示模块用于显示选取的成像芯片的3D数据模型及成像芯片介绍信息；动态性能分析模块用于供用户设置空间频率的上下阈值和计算间隔，根据设置的选取的成像芯片参数和空间频率的上下阈值和计算间隔，计算得到MTF曲线。本发明专利技术可方便的调用各类参数，支持性能计算过程中的参数设置功能，实现性能计算的模板化、自动化和智能化，计算界面统一化功能，是实现成像芯片性能计算的最佳解决方案。

Dynamic performance analysis system and method of imaging chip

【技术实现步骤摘要】
成像芯片动态性能分析系统及方法
本专利技术涉及计算机仿真模拟
，特别是涉及一种成像芯片动态性能分析系统及方法。
技术介绍
高分辨率多维信息获取技术研究是国家中长期科学和技术发展规划的任务之一。高分辨率探测成像是其中一个重要的研究和探索方向，尤其在航天遥感、医疗诊断、军事侦查等领域高分辨成像需求迫切。在涉及到成像芯片的动态性能计算时，对其某单个或多个参数进行修改后，芯片的整体性能需要进行大量的计算、核准和校核，每次更改都会消耗大量人力，且容易出错。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的问题和不足，提供一种快速、智能、可靠的成像芯片动态性能分析系统及方法。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：本专利技术提供一种成像芯片动态性能分析系统，其特点在于，其包括成像芯片选取模块、成像芯片参数设置模块、成像芯片模型显示模块以及动态性能分析模块；所述成像芯片选取模块用于供用户搜索和选取成像芯片的厂家和型号；所述成像芯片参数设置模块用于供用户对选取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、帧率、芯片构装、像素数量、灵敏度参数进行设置；所述成像芯片模型显示模块用于显示选取的成像芯片的3D数据模型及成像芯片介绍信息；所述动态性能分析模块用于供用户设置空间频率的上下阈值和计算间隔，根据设置的选取的成像芯片参数和空间频率的上下阈值和计算间隔，计算得到MTF曲线。较佳地，所述选取的成像芯片为可编辑的、可删除的。本专利技术还提供一种成像芯片动态性能分析方法，其特点在于，其利用上述的成像芯片动态性能分析方法实现，所述成像芯片动态性能分析方法包括以下步骤：用户调用所述成像芯片选取模块，搜索和选取成像芯片的厂家和型号；用户调用所述成像芯片参数设置模块，对选取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、帧率、芯片构装、像素数量、灵敏度参数进行设置；用户调用所述成像芯片模型显示模块，显示选取的成像芯片的3D数据模型及成像芯片介绍信息；用户调用所述动态性能分析模块，设置空间频率的上下阈值和计算间隔，根据设置的选取的成像芯片参数和空间频率的上下阈值和计算间隔，计算得到MTF曲线。较佳地，选取的成像芯片为可编辑的、可删除的。在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本专利技术各较佳实例。本专利技术的积极进步效果在于：本专利技术在计算成像芯片动态性能过程中，可方便的调用各类参数，支持性能计算过程中的参数设置功能，实现性能计算的模板化、自动化和智能化，计算界面统一化功能，是实现成像芯片性能计算的最佳解决方案。本专利技术统一分类元器件在性能计算过程中需要考虑的各项参数，供设计人员选择使用，将元器件动态性能的计算集成到同一流程或环境中，使得设计人员能够独立、快速、便捷的进行成像芯片动态性能的计算，进行多方案比较，优选方案，从而提高总体设计效率和设计水平。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的成像芯片动态性能分析系统的结构框图。图2为本专利技术较佳实施例的选取成像芯片厂家和型号的显示界面图。图3为本专利技术较佳实施例的成像芯片3D数据模型和介绍信息的显示界面图。图4为本专利技术较佳实施例的设置空间频率的上下阈值和计算间隔的显示界面图。图5为本专利技术较佳实施例的成像芯片的MTF曲线及计算结果的显示界面图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，本实施例提供一种成像芯片动态性能分析系统，其包括成像芯片选取模块1、成像芯片参数设置模块2、成像芯片模型显示模块3以及动态性能分析模块4。所述成像芯片选取模块1用于供用户搜索和选取成像芯片的厂家和型号，所述选取的成像芯片为可编辑的、可删除的。所述成像芯片参数设置模块2用于供用户对选取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、帧率、芯片构装、像素数量、灵敏度参数进行设置。所述成像芯片模型显示模块3用于显示选取的成像芯片的3D数据模型及成像芯片介绍信息。所述动态性能分析模块4用于供用户设置空间频率的上下阈值和计算间隔，根据设置的选取的成像芯片参数和空间频率的上下阈值和计算间隔，计算得到MTF曲线。本专利技术还提供一种成像芯片动态性能分析方法，利用上述的成像芯片动态性能分析方法实现，所述成像芯片动态性能分析方法包括以下步骤：用户调用所述成像芯片选取模块，搜索和选取成像芯片的厂家和型号，选取的成像芯片为可编辑的、可删除的。用户调用所述成像芯片参数设置模块，对选取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、帧率、芯片构装、像素数量、灵敏度参数进行设置。用户调用所述成像芯片模型显示模块，显示选取的成像芯片的3D数据模型及成像芯片介绍信息。用户调用所述动态性能分析模块，设置空间频率的上下阈值和计算间隔，根据设置的选取的成像芯片参数和空间频率的上下阈值和计算间隔，计算得到MTF曲线。以计算索尼—ICX274AL芯片动态性能为例，本专利技术用于成像芯片动态性能计算如下：(1)在进行成像芯片动态性能时，在成像芯片选取模块对应的成像芯片目录树中点击编辑厂家和型号，在弹出对话框中点击索尼_CCD1，选择ICX274AL元器件(见图2)。(2)在成像芯片模型显示模块中，点击模型，查看该ICX274AL元器件的3D数据模型，可进行旋转、平移等查看工作，在文件按钮中可查看该ICX274AL元器件的用户手册、产品清单等信息(见图3)。(3)在成像芯片参数设置模块中，编辑成像芯片参数信息，例如在数值列表中双击像素大小数值，将其更改为44*44，帧率更改为45。(4)点击更新动态性能分析模块对应的MTF按钮，在弹出对话框中，选择系统默认空间频率的上下阈值和计算间隔(见图4)，点击保存后，系统将自动根据上一步中设置的参数信息进行高效、自动的计算，并自动更新该ICX274AL元器件的MTF曲线及计算结果(见图5)。本专利技术对多种成像芯片进行系统的建立，在系统中可对元器件的详细信息进行查看、修改，并包含元器件的3D数据模型，可快速的完成成像芯片动态性能MTF的计算。在成像芯片选取模块对应的成像芯片目录树中，可根据厂家、型号等不同类型，对现有的元器件进行目录树区分，同时可进行元器件信息的编辑、删除、搜索等操作。在成像芯片显示模块中，可对元器件的3D数据模型进行上传、删除等操作，同时上传该元器件的相关文件，并根据3D数据进行元器件的图片显示；在成像芯片参数设置模块中，通过序号、英文名称、属性、数值、单位等信息对元器件的各个参数进行详实显示，可在数值中对其参数进行修改及保存。在元器件动态性能分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像芯片动态性能分析系统，其特征在于，其包括成像芯片选取模块、成像芯片参数设置模块、成像芯片模型显示模块以及动态性能分析模块；/n所述成像芯片选取模块用于供用户搜索和选取成像芯片的厂家和型号；/n所述成像芯片参数设置模块用于供用户对选取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、帧率、芯片构装、像素数量、灵敏度参数进行设置；/n所述成像芯片模型显示模块用于显示选取的成像芯片的3D数据模型及成像芯片介绍信息；/n所述动态性能分析模块用于供用户设置空间频率的上下阈值和计算间隔，根据设置的选取的成像芯片参数和空间频率的上下阈值和计算间隔，计算得到MTF曲线。/n

【技术特征摘要】
1.一种成像芯片动态性能分析系统，其特征在于，其包括成像芯片选取模块、成像芯片参数设置模块、成像芯片模型显示模块以及动态性能分析模块；
所述成像芯片选取模块用于供用户搜索和选取成像芯片的厂家和型号；
所述成像芯片参数设置模块用于供用户对选取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、帧率、芯片构装、像素数量、灵敏度参数进行设置；
所述成像芯片模型显示模块用于显示选取的成像芯片的3D数据模型及成像芯片介绍信息；
所述动态性能分析模块用于供用户设置空间频率的上下阈值和计算间隔，根据设置的选取的成像芯片参数和空间频率的上下阈值和计算间隔，计算得到MTF曲线。


2.如权利要求1所述的成像芯片动态性能分析系统，其特征在于，所述选取的成像芯片为可编辑的、可删除的。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鹏冲，陈灏，唐宇倩，
申请(专利权)人：上海索辰信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31