晶圆的模式匹配方法、装置、电子设备与存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆的模式匹配方法、装置、电子设备与存储介质，其中，晶圆的模式匹配方法，包括：获取待匹配晶圆的多个裸芯片中每个裸芯片的测试数据；根据其中N个裸芯片的测试数据与M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据，在M个候选模式中确定与所述待匹配晶圆相匹配的目标模式，其中的N为大于或等于2的整数，其中的M为大于或等于1的整数。

Wafer pattern matching method, device, electronic equipment and storage medium

【技术实现步骤摘要】
晶圆的模式匹配方法、装置、电子设备与存储介质
本专利技术涉及集成电路领域，尤其涉及一种晶圆的模式匹配方法、装置、电子设备与存储介质。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，生产和研发过程中产生的数据量越来越大，一片12寸晶圆上所有电路的测试数据有可能达到上百GB(GigaByte)。这些大数据里面蕴藏着丰富的信息，有些信息是有关联的，有些信息则彼此之间没有关联。为了便于获悉晶圆的缺陷、问题或其他现象，可针对于测试数据进行分析，现有的相关技术中，通常可通过人工对测试数据的观察、统计、分析来实现的，然而，人工方式工作量大，且难以保障准确性。
技术实现思路
本专利技术提供一种晶圆的模式匹配方法、装置、电子设备与存储介质，以解决人工方式工作量大，且难以保障准确性的问题。根据本专利技术的第一方面，提供了一种晶圆的模式匹配方法，包括：获取待匹配晶圆的多个裸芯片中每个裸芯片的测试数据；根据其中N个裸芯片的测试数据与M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据，在M个候选模式中确定与所述待匹配晶圆相匹配的目标模式，其中的N为大于或等于2的整数，其中的M为大于或等于1的整数。可选的，根据其中N个裸芯片的测试数据与M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据，在M个候选模式中确定与所述待匹配晶圆相匹配的目标模式，包括：计算所述N个裸芯片的测试数据与所述M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据的相关性信息；和/或：计算所述N个裸芯片的测试数据与所述M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据的相似度信息；若仅计算得到所述相关性信息，则：根据所述相关性信息，确定所述目标模式；若仅计算得到所述相似度信息，则：根据所述相似度信息，确定所述目标模式；若计算得到所述相关性信息与所述相似度信息，则：根据所述相关性信息与所述相似度信息，确定所述目标模式。可选的，根据所述相关性信息与所述相似度信息，确定所述目标模式，包括：若所述多个候选模式中任意之一当前候选模式对应的相关性信息大于预设的相关性阈值，且所述当前候选模式对应的相似度信息也大于预设的相似度阈值，则确定所述当前候选模式为所述目标模式。可选的，所述相似度信息为Jaccard相似度信息。可选的，根据其中N个裸芯片的测试数据与M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据之前，包括：根据第一位置信息与单个候选模式的第二位置信息，在所述多个裸芯片中确定所述N个裸芯片，所述第一位置信息用于表征对应裸芯片在所述待匹配晶圆中的位置，所述第二位置信息是单个候选模式中针对于每个标准数据预定义的位置信息，所述N个裸芯片中的每个裸芯片的第一位置信息与一个标准数据的第二位置信息匹配。可选的，根据第一位置信息与单个候选模式的第二位置信息，在所述多个裸芯片中确定所述N个裸芯片之后，还包括：若其中的N被确定为小于预设的数量阈值，则确定所述待匹配晶圆与各候选模式均不匹配。可选的，所述N个裸芯片的测试数据是已被剔除异常值的，所述异常值包括极大值和/或极小值。根据本专利技术的第二方面，提供了一种晶圆的模式匹配装置，包括：获取模块，用于获取待匹配晶圆的多个裸芯片中每个裸芯片的测试数据；匹配模块，用于根据其中N个裸芯片的测试数据与M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据，在M个候选模式中确定与所述待匹配晶圆相匹配的目标模式，其中的N为大于或等于2的整数，其中的M为大于或等于1的整数。根据本专利技术的第三方面，提供了一种电子设备，包括处理器与存储器，所述存储器，用于存储代码和相关数据；所述处理器，用于执行所述存储器中的代码用以实现权利要求1至7任一项所述的晶圆的模式匹配方法。根据本专利技术的第四方面，提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现第一方面及其可选方案涉及的晶圆的模式匹配方法。本专利技术提供的晶圆的模式匹配方法、装置、电子设备与存储介质中，由于晶圆的部分缺陷、问题或其他现象可以使得晶圆的测试数据具有一定的模式，故而，本专利技术中，在预设了候选模式及其标准数据的情况下，可以以晶圆中裸芯片的测试数据为依据在M个候选模式中确定与所述待匹配晶圆相匹配的目标模式，进而，通过晶圆模式的匹配，可便于确定晶圆的缺陷、问题或其他现象，可见，基于模式来协助确定定晶圆的缺陷、问题或其他现象，本身就可有效降低工作量。同时，若用人眼来发现相似的测试数据的模式，依旧是极其费时费力的工作，故而，基于本专利技术的处理过程，可无需人工实现，进一步降低了工作量，提高了处理效率，还可保障较佳的模式匹配准确性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例中晶圆的模式匹配方法的流程示意图一；图2a是本专利技术一实施例中无模式的标准数据的分布示意图；图2b是本专利技术一实施例中一种模式的测试数据分布示意图；图2c是本专利技术一实施例中另一种模式的测试数据分布示意图；图2d是本专利技术一实施例中再一种模式的测试数据分布示意图；图3a是本专利技术一实施例中测试数据的示意图；图3b是本专利技术一实施例中候选模式的标准数据的示意图；图4是本专利技术一实施例中步骤S12的流程示意图；图5是本专利技术一实施例中步骤S123的流程示意图；图6是本专利技术一实施例中晶圆的模式匹配方法的流程示意图二；图7是本专利技术一实施例中晶圆的模式匹配装置的程序模块示意图一；图8是本专利技术一实施例中晶圆的模式匹配装置的程序模块示意图二；图9是本专利技术一实施例中电子设备的构造示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆的模式匹配方法，其特征在于，包括：/n获取待匹配晶圆的多个裸芯片中每个裸芯片的测试数据；/n根据其中N个裸芯片的测试数据与M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据，在M个候选模式中确定与所述待匹配晶圆相匹配的目标模式，其中的N为大于或等于2的整数，其中的M为大于或等于1的整数。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的模式匹配方法，其特征在于，包括：
获取待匹配晶圆的多个裸芯片中每个裸芯片的测试数据；
根据其中N个裸芯片的测试数据与M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据，在M个候选模式中确定与所述待匹配晶圆相匹配的目标模式，其中的N为大于或等于2的整数，其中的M为大于或等于1的整数。


2.根据权利要求1所述的晶圆的模式匹配方法，其特征在于，根据其中N个裸芯片的测试数据与M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据，在M个候选模式中确定与所述待匹配晶圆相匹配的目标模式，包括：
计算所述N个裸芯片的测试数据与所述M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据的相关性信息；和/或：计算所述N个裸芯片的测试数据与所述M个候选模式中每个候选模式的N个标准数据的相似度信息；
若仅计算得到所述相关性信息，则：根据所述相关性信息，确定所述目标模式；
若仅计算得到所述相似度信息，则：根据所述相似度信息，确定所述目标模式；
若计算得到所述相关性信息与所述相似度信息，则：根据所述相关性信息与所述相似度信息，确定所述目标模式。


3.根据权利要求2所述的晶圆的模式匹配方法，其特征在于，根据所述相关性信息与所述相似度信息，确定所述目标模式，包括：
若所述多个候选模式中任意之一当前候选模式对应的相关性信息大于预设的相关性阈值，且所述当前候选模式对应的相似度信息也大于预设的相似度阈值，则确定所述当前候选模式为所述目标模式。


4.根据权利要求2所述的晶圆的模式匹配方法，其特征在于，所述相似度信息为Jaccard相似度。


5.根据权利要求1至4任一项所述的晶圆的模式匹配方法，其特征在于，根据其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国浩，毛宏坤，
申请(专利权)人：普迪飞半导体技术上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31