【技术实现步骤摘要】
一种UV激光加工设备
本技术涉及激光设备
，尤其涉及一种UV激光加工设备。
技术介绍
现有的在薄板上去除材料或者打孔时，一般采用机械加工方式，薄板(如未加工完成的PCB板上去除树脂材料，以便于后续镀铜工艺时)上去除材料时，因加工量小，加工精度要求高，机械加工难以控制，误差大，且加工成本高，不合格品多。而采用机械加工方式打孔时，适用于加工直径大于150μm的孔，机械加工方式的钻头易磨损，磨损后导致加工误差增大，不合格品增多。对于直径范围为100μm-150μm的孔，采用CO2激光打孔。而对于直径小于100μm的孔，机械加工和CO2激光打孔均难以实现。因此，需要一种UV激光加工设备，用于加工直径小于100μm的孔。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种UV激光加工设备，用于加工直径小于100μm的孔。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种UV激光加工设备，包括：工作平台；移动组件，设置于所述工作平台上，所述移动组件能够相对于所述工作平台运动，所述移动组件能够吸...
【技术保护点】
1.一种UV激光加工设备，其特征在于，包括：/n工作平台(1)；/n移动组件(4)，设置于所述工作平台(1)上，所述移动组件(4)能够相对于所述工作平台(1)运动，所述移动组件(4)能够吸附待加工的工件(3)并移动至加工位(100)；/n加工组件(2)，设置于所述工作平台(1)上，且被配置为对所述加工位(100)的所述待加工的工件(3)进行加工；/n光路组件(5)，设置于所述工作平台(1)上且位于所述加工组件(2)的一侧，所述光路组件(5)能向所述加工组件(2)传射激光光束，用于加工所述待加工的工件(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种UV激光加工设备，其特征在于，包括：
工作平台(1)；
移动组件(4)，设置于所述工作平台(1)上，所述移动组件(4)能够相对于所述工作平台(1)运动，所述移动组件(4)能够吸附待加工的工件(3)并移动至加工位(100)；
加工组件(2)，设置于所述工作平台(1)上，且被配置为对所述加工位(100)的所述待加工的工件(3)进行加工；
光路组件(5)，设置于所述工作平台(1)上且位于所述加工组件(2)的一侧，所述光路组件(5)能向所述加工组件(2)传射激光光束，用于加工所述待加工的工件(3)。
2.根据权利要求1所述的UV激光加工设备，其特征在于，所述UV激光加工设备还包括X向移动组件(6)，所述加工组件(2)设置于所述X向移动组件(6)，所述X向移动组件(6)能带动所述加工组件(2)相对于所述工作平台(1)沿X向往复运动。
3.根据权利要求2所述的UV激光加工设备，其特征在于，所述加工组件(2)包括：
安装板(21)，滑动设置于所述X向移动组件(6)；
第一滑台模组(22)，设置于所述安装板(21)且沿Y向延伸；
振镜(23)和场镜(24)，所述振镜(23)和所述场镜(24)能够沿所述第一滑台模组(22)往复滑动；
所述光路组件(5)传射的光路依次经所述振镜(23)和所述场镜(24)后用于加工所述待加工的工件(3)。
4.根据权利要求3所述的UV激光加工设备，其特征在于，所述加工组件(2)还包括：
吸尘组件(25)，所述吸尘组件(25)设置于所述安装板(21)上，且位于所述场镜(24)下方，所述吸尘组件(25)被配置为吸附加工所述待加工的工件(3)产生的废料。
5.根据权利要求3所述的UV激光加工设备，其特征在于，所述移动组件(4)包括：
Z向移送组件(41)，设置于所述工作平台(1)上，所述Z向移送组件(41)上设置有工作位(200)，所述Z向移送组件(41)能够带动所述工作位(200)沿Z向往复滑动，以将所述待加工的工件(3)移送至所述加工位(100)，所述Z向、所述X向和所述Y向两两之间相互垂直；
机械手组件(42)，所述机械手组件(42)设置于所述工作平台(1)，所述机械手组件(42)能够将所述待加工的工件(3)移送至所述工作位(200)。
6.根据权利要求5所述的UV激光加工设备，其特征在于，所述移动组件(4)还包括吸附组件(43)，所述吸附组件(43)设置于所述机械手组件(42)，所述吸附组件(43)用于吸附所述待加工的工件(3)，所述机械手组件(42)带动所述吸附组件(43)所吸附的所述待加工的工件(3)移动并放置于所述工作位(200)。
7.根据权利要求5所述的UV激光加工设备，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙杰，张璞，梁庆文，
申请(专利权)人：苏州铂煜诺自动化设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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