【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的集成式自动检验装置及方法
本专利技术涉及元器件检测
，尤其是一种电子元器件的集成式自动检验装置及方法。
技术介绍
SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装)电阻、电容，插装二极管、三极管作为印制电路板、集成电路的重要组成单元，在日常产品的生产加工过程中需求量巨大。检验阶段作为质量控制的最后一道关卡，不但要确保其在集成前的功能性能技术指标满足规格要求，而且检验进度也要考虑后续阶段的使用需求。针对已识别SMD电阻、电容，插装二极管、三极管的检验内容包括：电阻值、电容值、二极管正向压降、二极管反向稳定电压、三极管放大倍数等。业内针对SMD电阻、电容，插装二极管、三极管检验大多是手动检验，例如：报检10盘贴片电阻，从每盘中取规定的被测样品，然后使用测试仪器一个一个检验，导致检测效率较低，另一方面，对于贴片式电子器件，手动检验方式存在破坏风险，例如：取样时容易破坏封装，破坏后不可恢复，导致浪费部分资源。
技术实现思路
鉴于上述的分析，本专利技术旨在提供一种电...
【技术保护点】
1.一种电子元器件的集成式自动检验装置，其特征在于，包括：SMD器件备检单元和/或插装器件备检单元，控制器和自动检验仪器；/n所述控制器，用于识别所述SMD器件备检单元和/或插装器件备检单元是否安装备检器件；控制所述SMD器件备检单元和/或插装器件备检单元上安装的备检器件与自动检验仪器连接进行检验；/n所述SMD器件备检单元，用于安装备检的SMD盘件，在所述控制器的控制下，依次使SMD盘件中的每个SMD器件连接自动检验仪器；/n所述插装器件备检单元，用于安装多个备检的插装器件，在所述控制器的控制下，将多个插装器件并行连接到自动检验仪器；所述并行连接插装器件的数量与自动检验仪...
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的集成式自动检验装置，其特征在于，包括：SMD器件备检单元和/或插装器件备检单元，控制器和自动检验仪器；
所述控制器，用于识别所述SMD器件备检单元和/或插装器件备检单元是否安装备检器件；控制所述SMD器件备检单元和/或插装器件备检单元上安装的备检器件与自动检验仪器连接进行检验；
所述SMD器件备检单元，用于安装备检的SMD盘件，在所述控制器的控制下，依次使SMD盘件中的每个SMD器件连接自动检验仪器；
所述插装器件备检单元，用于安装多个备检的插装器件，在所述控制器的控制下，将多个插装器件并行连接到自动检验仪器；所述并行连接插装器件的数量与自动检验仪器的插装器件检验通道数量匹配。
2.根据权利要求1所述的集成式自动检验装置，其特征在于，所述SMD器件备检单元包括SMD盘件安装器、SMD备检确认开关、步进电机和测试触头；
所述SMD盘件安装器，用于安装固定备检的SMD盘件；
所述SMD备检确认开关，设置在所述SMD盘件安装器的基座上，当SMD盘件安装固定后，所述SMD备检确认开关被下压接通，开关接通信号发送给所述控制器，通知所述控制器SMD盘件安装完毕，等待进行检验；
所述步进电机连接所述SMD盘件安装器，在所述控制器输出信号的控制下，带动SMD盘件旋转一定的角度，依次使SMD盘件中的每个SMD器件连接自动检验仪器；
所述测试触头与自动检验仪器电连接，当检测到备检的SMD器件进入检测区域通道后，所述测试触头下移，接触备检的SMD器件引脚，使自动检验仪器对SMD器件进行检验，当检验结束后，所述测试触头抬起，与SMD器件分离。
3.根据权利要求2所述的集成式自动检验装置，其特征在于，所述SMD器件备检单元还包括脉冲发生器，所述脉冲发生器连接在所述控制器与步进电机之间，在进行SMD器件检验时，所述控制器向脉冲发生器发送与备检测的SMD器件对应的触点信号，脉冲发生器根据收到触点信号向步进电机发送对应的脉冲信号，驱动步进电机旋转对应的角度，使备检测的SMD器件进入检测区域通道。
4.根据权利要求1所述的集成式自动检验装置，其特征在于，所述插装器件备检单元包括插装器件安装器；所述插装器件安装器包括多个用于安装插装器件的插装单元；每个插装单元具有与多种插装器件匹配的插孔，插孔的底部有金属触头，插装器件插入插孔后与所述金属触头接触；所述金属触头与自动检验仪器连接；
所述每个插装单元包括一个插装接触开关，当插装器件插入插装单元后，插装接触开关接通，开关接通信号发送给所述控制器，通知所述插装单元内有备检的插装器件。
5.根据权利要求3所述的集成式自动检验装置，其特征在于，所述控制器包括检验类型...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐新磊，孙永滨，林磊，朱剑，吴瑶，李强，吕秀红，
申请(专利权)人：北京广利核系统工程有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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