【技术实现步骤摘要】
半导体制冷用散热组件及半导体制冷设备
本专利技术涉及半导体制冷
，尤其涉及一种半导体制冷用散热组件及半导体制冷设备。
技术介绍
目前，采用半导体制冷芯片来进行制冷的制冷设备被广泛的使用半导体制冷芯片在使用过程中，其冷端面将释放冷量，相对应的，其热端面将释放热量，为了保证半导体制冷芯片的高效制冷，其热端面的散热处理至关重要。中国专利号201520278452.6公开了一种换热装置及具有该换热装置的半导体制冷设备，利用散热翅片配合热管来实现对热端面进行散热，而为了提高散热效率，散热翅片采用高翅化比的扩展散热面积，散热翅片的体积庞大，且散热效率较低。如何设计一款散热效率高的半导体制冷技术是本专利技术所要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种半导体制冷用散热组件及半导体制冷设备，实现提高半导体制冷用散热组件的散热效率。为达到上述技术目的，本专利技术采用以下技术方案实现：一种半导体制冷用散热组件，包括：蒸发部件，用于热传导连接半导体制冷芯片的热端面，所述蒸发部件内部形成用于加热相...
【技术保护点】
1.一种半导体制冷用散热组件，其特征在于，包括：/n蒸发部件，用于热传导连接半导体制冷芯片的热端面，所述蒸发部件内部形成用于加热相变材料的蒸发腔体；/n冷凝部件，具有多层散热板，所述散热板中形成有竖向布置的冷凝通道，所述冷凝通道的进气口与所述蒸发腔体的出气口连通，所述冷凝通道的出液口与所述蒸发腔体的进液口连通；/n液态相变材料在所述蒸发腔体中加热蒸发形成气态相变材料并进入到所述冷凝通道中，气态相变材料在所述冷凝通道中受冷冷凝形成液态相变材料流回到所述蒸发腔体中。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷用散热组件，其特征在于，包括：
蒸发部件，用于热传导连接半导体制冷芯片的热端面，所述蒸发部件内部形成用于加热相变材料的蒸发腔体；
冷凝部件，具有多层散热板，所述散热板中形成有竖向布置的冷凝通道，所述冷凝通道的进气口与所述蒸发腔体的出气口连通，所述冷凝通道的出液口与所述蒸发腔体的进液口连通；
液态相变材料在所述蒸发腔体中加热蒸发形成气态相变材料并进入到所述冷凝通道中，气态相变材料在所述冷凝通道中受冷冷凝形成液态相变材料流回到所述蒸发腔体中。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷用散热组件，其特征在于，所述蒸发部件包括导热基座，所述导热基座中形成有所述蒸发腔体，所述导热基座的上端部设置有所述出气口，所述导热基座的下端部设置有所述进液口。
3.根据权利要求2所述的半导体制冷用散热组件，其特征在于，所述导热基座在所述蒸发腔体中形成有流道凹槽，所述流道凹槽在所述出气口和所述进液口之间的方向上延伸。
4.根据权利要求2所述的半导体制冷用散热组件，其特征在于，所述导热基座上还设置有若干片翅片。
5.根据权利要求1所述的半导体制冷用散热组件，其特征在于，所述散热板包括两...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐佳，王定远，王大伟，
申请(专利权)人：青岛海尔特种电冰柜有限公司，青岛海尔智能技术研发有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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