一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂制造技术

本发明专利技术属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂。针对铜箔粗糙度降低后铜箔与树脂结合力差的问题，本发明专利技术提供了一种复合型表面处理剂，原料中的烯基、巯基、异氰酸酯基之间会发生一定的化学结合。将其涂敷在高频高速覆铜板用铜箔的表面，在不影响铜箔信号传输等性能的同时，还能够显著提高铜箔与树脂的结合力，即使铜箔表面粗糙度降低至Rz≤2.0μm，铜箔与树脂间的抗剥离强度均可达到0.65N/mm以上。

【技术实现步骤摘要】
一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂
本专利技术属于电解铜箔加工
，尤其涉及一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂。
技术介绍
2019年，工业和信息化部向基础电信运营商发放5G牌照，中国正式开启5G商用之路。相比于以前的3G、4G等网络，5G具有高速率、大容量、低时延、高可靠等特点。高频高速覆铜板承载着5G信号传输的关键作用，其具有高信号传输速率、低信号传输损失的特点。因此，开发高性能的高频高速覆铜板及其铜箔材料至关重要，也是目前全世界相关企业重点研究的课题。受趋肤效应的影响，高频高速线路板传输频率越高时，铜箔粗糙度对PCB的信号传输损耗影响越大。因此，在追求高频高速覆铜板的低传输损耗中，PCB企业越来越重视所采用铜箔的表面粗糙度大小对此性能的影响。随着铜箔表面粗糙度的一再降低，同时要求铜箔与相关的惰性树脂压合后具有良好的粘合力。铜箔与树脂的结合力主要分为物理结合和化学结合，当铜箔表面粗糙度进一步降低至Rz≤2.0μm时，铜箔与树脂接触的表面积变得更小，物理结合力急剧降低，这就要求通过一些特殊的处理工艺，使低粗糙度铜箔的表面与惰性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂，其特征在于，每升溶剂中含有：2-6g烯基硅烷偶联剂、2-6g巯基硅烷偶联剂和0.5-4g异氰酸酯基硅烷偶联剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂，其特征在于，每升溶剂中含有：2-6g烯基硅烷偶联剂、2-6g巯基硅烷偶联剂和0.5-4g异氰酸酯基硅烷偶联剂。


2.根据权利要求1所述的表面处理剂，其特征在于，所述的溶剂为水、甲醇或乙醇中的一种或两种以上。


3.根据权利要求1所述的表面处理剂，其特征在于，所述烯基硅烷偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基苄基氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三乙氧基硅烷或3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王学江，杨祥魁，孙云飞，张艳卫，刘丽娟，王先利，徐好强，谢锋，
申请(专利权)人：山东金宝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37