一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料及制备方法技术

技术编号:24748272 阅读:35 留言:0更新日期:2020-07-04 07:41
本发明专利技术提供一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料及制备方法,含有以下重量百分比成分:碳化钨3%~28%;石墨1%~6%;镍合金0.05%~0.5%;余量为银。本发明专利技术的一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料采用银作为基体材料,碳化钨颗粒作为增强相,石墨颗粒作为灭弧材料,镍合金作为添加剂,该复合材料组织均匀性好且致密性好。本发明专利技术方法制备的银碳化钨石墨复合材料,碳化钨和石墨颗粒表面有一层银材料,银相对于碳化钨和石墨的烧结活性高,烧结后孔隙少;再通过添加含4%~15%磷的镍磷合金,镍磷合金熔化温度低于本方法烧结温度,在烧结时镍磷合金熔化,熔化后的镍磷合金填充到银碳化钨石墨复合材料的孔隙,达到提高银碳化钨石墨复合材料的致密性的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料及制备方法
本专利技术涉及粉末冶金电触头材料
,尤其是,本专利技术涉及一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料及制备方法。
技术介绍
银碳化钨石墨复合材料是各种低压电器的常用触头材料之一。为了满足低压电器对电触头材料的性能要求,通常会采用银基复合增强材料。碳化钨具有很高的熔点,碳化钨颗粒作为增强体添加到银基材料中,有效的提升了材料的抗电弧侵蚀性能。此外,石墨颗粒作为灭弧材料添加到银基材料中。石墨在电弧烧蚀作用下氧化形成CO2和CO,使触头接触面形成大量孔洞,降低了触头间的熔焊力,使材料具有较好的抗熔焊性,同时具有灭弧作用。银碳化钨石墨复合材料同时具有以上两者优点,具有较好的抗电弧侵蚀性能和抗熔焊性能。目前国内银碳化钨石墨复合材料主要采用机械混粉法工艺,但此法制备的的材料成份容易出现偏析,烧结后需要复压才能达到致密;近些年,国内出现通过水合联氨还原银氨溶液包覆碳化钨和石墨法制备银碳化钨石墨复合材料,此法制备的材料组织均匀性好,同样也存在烧结后需要复压才能达到致密的问题,且此法所用水合联氨和氨对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料,其特征在于,含有以下重量百分比成分:/n碳化钨 3%~28%;/n石墨 1%~6%;/n镍合金 0.05%~0.5%;/n余量为银。/n

【技术特征摘要】
1.一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料,其特征在于,含有以下重量百分比成分:
碳化钨3%~28%;
石墨1%~6%;
镍合金0.05%~0.5%;
余量为银。


2.如权利要求1所述的一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料,其特征在于,所述镍合金为镍磷合金。


3.如权利要求2所述的一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料,其特征在于,所述镍磷合金中磷的重量百分比含量为4%~15%。


4.一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
制备银包覆碳化钨和银包覆石墨的复合粉末;
向所述复合粉末中加入镍合金粉末,经过机械混粉、还原、制粒得到预成型粉末;
将所述预成型粉末进行初压成型为预制体;
将所述预制体进行烧结得到一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料。


5.如权利要求4所述的一种添加镍合金的银碳化钨石墨复合材料的制备方法,其特征在于,所述镍合金为镍磷合金。


6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈文孝冯如信于秀清卢云平郑元龙蒋源胡登炜
申请(专利权)人:温州中希电工合金有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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