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一种后跟贴制造技术

技术编号:24744233 阅读:59 留言:0更新日期:2020-07-04 07:11
本实用新型专利技术公开了一种后跟贴,包括防护垫及连接片,连接片包括基底层及黏胶层,防护垫和黏胶层分别贴合于基底层的相对两面,且防护垫与基底层形成可拆卸连接。该后跟贴的防护垫可以重复使用,利于环保和降低使用成本。

A heel patch

【技术实现步骤摘要】
一种后跟贴
本技术涉及鞋贴领域,尤其涉及一种后跟帖。
技术介绍
现代社会,人们对生活品质的追求越来越高,对穿在脚上的鞋子的舒适度也有了更高的要求。由于鞋子面料较硬,容易与人脚产生多次摩擦后导致人脚的皮肤受损,尤其是脚后跟的皮肤容易受到损伤。人们为了防止脚后跟的皮肤受到损伤,会购买一些后跟贴贴在鞋子对应脚后跟的位置上,使得后跟贴对脚后跟起到防护作用。目前,市面上的后跟贴,其包括用于保护脚后跟的防护垫以及用于将防护垫贴在鞋子内的黏胶层,防护垫包括基体层,基体层分为正面和背面,其正面与人脚后跟相对,其背面与鞋子相对,该基体层的正面设置有多个凸起,可起到按摩、缓冲、防滑及防刮脚等作用;且黏胶层设置于基体层的背面,通过黏胶层可将防护垫贴在鞋子对应脚后跟的位置上。现有的后跟贴,其防护垫在黏胶层失效后,不能再次贴附在鞋子内,因此会立刻报废。例如,当人们希望给鞋子换上不同面料的防护垫时,只能将原来贴在鞋子内的防护垫撕掉,并购买新的后跟贴,将其防护垫贴在鞋子内,而原来的防护垫则会因为黏胶层失效导致报废;当人们又想用回原来面料的防护垫时,还是只能去本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种后跟贴,其特征在于:包括防护垫及连接片,所述连接片包括基底层及黏胶层,所述防护垫和所述黏胶层分别贴合于所述基底层的相对两面,且所述防护垫与所述基底层形成可拆卸连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种后跟贴,其特征在于:包括防护垫及连接片,所述连接片包括基底层及黏胶层,所述防护垫和所述黏胶层分别贴合于所述基底层的相对两面,且所述防护垫与所述基底层形成可拆卸连接。


2.如权利要求1所述的一种后跟贴,其特征在于:所述防护垫与所述基底层之间通过魔术贴结构或按扣结构形成可拆卸连接。


3.如权利要求2所述的一种后跟贴,其特征在于:所述魔术贴结构包括第一连接面及第二连接面,所述防护垫设置有所述第一连接面,所述基底层设置有所述第二连接面,所述第一连接面和所述第二连接面两者的其中之一为勾面,其中另一为毛面。


4.如权利要求3所述的一种后跟贴,其特征在于:所述防护垫用于与所述基底层贴合的一面形成有凹陷的容纳区,所述第一连接面设置于所述容纳区内,所述基底层用于与所述防护垫贴合的一面设置有所述第二连接面,所述防护垫与所述基底层贴合时,所述第二连接面埋入所述容纳区并粘贴于所述第一连接面。


5.如权利要求2所述的一种后跟贴,其特征在于:所述按扣结构包括公扣部和母扣部,所述防护垫...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄华梅
申请(专利权)人:黄华梅
类型:新型
国别省市:广东;44

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