一种激光去除保护层的加工装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光去除保护层的加工装置及方法，包括机座；传输组件，设置在所述机座上，所述传输组件上设置有治具机构，所述传输组件用于将所述治具机构送到加工工位上；激光器，用于发射激光；设置在所述激光器的出光处上，上下分光器，包括上分光器及下分光器，用于将所述激光器发射的激光分成上下两路；激光反射机构，包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间。本发明专利技术能提高生产效率，同时也提升了产品打标的良品率，保证产品打标效果的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种激光去除保护层的加工装置及方法
本专利技术涉及激光加工
，具体涉及一种激光去除保护层的加工装置及方法。
技术介绍
现在激光设备的使用在不断的发展中，激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及作为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。在加工的时候主要是用于去除表面膜层或者打标的效果。现有的去除薄膜或涂层的激光加工设备，通过实时测量薄膜或涂层的厚度，根据厚度调节激光参数，使其达到最优去除效果，快速精准。然而，采用上述的技术对去除产品漆皮等保护层工艺过于简单，且，现有的用于去除漆皮等保护层的激光加工装置的定位不精准，加工效率低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供了一种激光去除保护层的加工装置及方法，旨在解决现有技术中的定位不精准，加工成本高、自动化程度低的问题。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案如下：第一方面，提供一种激光去除保护层的加工装置，包括：机座；传输组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光去除保护层的加工装置，其特征在于，包括：/n机座；/n传输组件，设置在所述机座上，所述传输组件上设置有治具机构，所述传输组件用于将所述治具机构送到加工工位上；/n激光器，用于发射激光；/n上下分光器，设置在所述激光器的出光处上，包括上分光器及下分光器，用于将所述激光器发射的激光分成上下两路；/n激光反射机构，包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光去除保护层的加工装置，其特征在于，包括：
机座；
传输组件，设置在所述机座上，所述传输组件上设置有治具机构，所述传输组件用于将所述治具机构送到加工工位上；
激光器，用于发射激光；
上下分光器，设置在所述激光器的出光处上，包括上分光器及下分光器，用于将所述激光器发射的激光分成上下两路；
激光反射机构，包括上反射机构及下反射机构，所述上反射机构设置在所述上分光器的出光处，所述下反射机构设置在所述下分光器的出光处，所述加工工位设置在所述上反射机构及所述下反射机构的光路之间。


2.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述上分光器与所述下分光器通过一光腔连通，所述上分光器与所述下分光器一侧固定在第一安装板上。


3.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述治具机构包括：
设置在所述传输组件上的底板、设置在所述底板上的垫高块以及设置在所述垫高块相邻两侧上的推块，所述推块下端固定设置在所述底板上。


4.根据权利要求1所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述加工装置还包括CCD定位组件，所述CCD定位组件设置在加工工位一侧上，所述CCD定位组件包括：
护罩、设置在所述护罩内的相机、设置在所述相机下的镜头以及设置在所述镜头下光源。


5.根据权利要求4所述的激光去除保护层的加工装置，其特征在于，所述激光反射机构包括：
设置在所述护罩下端的一侧上的防护罩、设置在所述防护罩内的全反射组件以及设置在所述全反射组件一端的激光方头；所述全反射组件、所述防护罩均设置在所述CCD定位组件内。


6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹洪涛，刘亮，郭缙，刘康，杨柯，吕启涛，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44