半导体设备制程厂房的微震监测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体设备制程厂房的微震监测装置，涉及地震监测设备的技术领域，解决了传感器埋入地下时，由于土地内的氧化物质会对传感器的表面进行氧化磨损的问题，其包括传感器和数据处理显示器，传感器与数据处理器之间设置有电线，传感器的外壁套设有保护管，保护管的侧壁设置有用于卡紧传感器的抵紧件，保护管的上端卡接有管盖，管盖包括盖板一和盖板二，盖板一与盖板二于侧壁的一端铰接，管盖与垂直管盖拆分线的侧壁上固定连接有合页一，保护管的上端于合页一的对称位置处固定连接有合页二，合页一与合页二之间设置有紧固件。本实用新型专利技术具有减少传感器在地下产生氧化损坏的效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备制程厂房的微震监测装置
本技术涉及地震监测设备的
，尤其是涉及一种半导体设备制程厂房的微震监测装置。
技术介绍
岩石工程动力灾害的研究表明，不管是冲击地压、矿震等煤矿矿山动力灾害问题，还是岩石工程动力灾害失稳问题，都是与工程活动过程中的应力场扰动所诱发的微破裂萌生、发展、贯通等岩石破裂过程失稳的结果。任何岩体在宏观破坏前一般都会产生许多细小的微破裂。因此，不管是哪种岩石动力灾害，在多数情况下，在动力灾害出现之前，都有微破裂前兆。而诱发微破裂活动的直接原因则是岩层中应力或应变增加的结果。这些微破裂会以弹性能释放的形式产生弹性波，而弹性波可被安装在有效范围内的传感器接收。利用多个传感器接收这种弹性波信息，通过反演方法就可以得到岩体微破裂发生的时刻、位置和性质，即地球物理学中所谓的“时空强”三要素。根据微破裂的大小、集中程度、破裂密度，则有可能推断岩石宏观破裂的发展趋势，这就是微震监测技术。半导体设备制程厂房在进行半导体制程时需要掌握实时的环境情况，在晃动的环境下进行半导体的制作是比较危险的。现有的微震监测装置是将传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备制程厂房的微震监测装置，包括传感器(13)和数据处理显示器(1)，所述传感器(13)与所述数据处理显示器(1)之间设置有电线(2)，其特征在于：所述传感器(13)的外壁套设有保护管(5)，所述保护管(5)的侧壁设置有用于卡紧传感器(13)的抵紧件(17)，所述保护管(5)的上端卡接有管盖(10)，所述管盖(10)包括盖板一(3)和盖板二(4)，所述盖板一(3)与所述盖板二(4)于侧壁的一端铰接，所述管盖(10)与垂直所述管盖(10)拆分线的侧壁上固定连接有合页一(8)，所述保护管(5)的上端于所述合页一(8)的对称位置处固定连接有合页二(9)，所述合页一(8)与所述合页二(9...

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备制程厂房的微震监测装置，包括传感器(13)和数据处理显示器(1)，所述传感器(13)与所述数据处理显示器(1)之间设置有电线(2)，其特征在于：所述传感器(13)的外壁套设有保护管(5)，所述保护管(5)的侧壁设置有用于卡紧传感器(13)的抵紧件(17)，所述保护管(5)的上端卡接有管盖(10)，所述管盖(10)包括盖板一(3)和盖板二(4)，所述盖板一(3)与所述盖板二(4)于侧壁的一端铰接，所述管盖(10)与垂直所述管盖(10)拆分线的侧壁上固定连接有合页一(8)，所述保护管(5)的上端于所述合页一(8)的对称位置处固定连接有合页二(9)，所述合页一(8)与所述合页二(9)之间设置有紧固件(16)。


2.根据权利要求1所述的半导体设备制程厂房的微震监测装置，其特征在于：所述抵紧件(17)包括抵杆(7)和卡手(19)，所述保护管(5)的侧壁开设有通孔(21)，所述抵杆(7)穿设过所述通孔(21)抵接于所述传感器(13)的外壁，所述卡手(19)固定连接于所述抵杆(7)朝向所述传感器(13)的一端。


3.根据权利要求2所述的半导体设备制程厂房的微震监测装置，其特征在于：所述卡手(19)与所述保护管(5)的侧壁之间于所述抵杆(7)上套设有压缩弹簧(18)，所述压缩弹簧(18)的一端与所述卡手(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱焱杰，吕瑾，沈静蔚，
申请(专利权)人：上海振南工程咨询监理有限责任公司，
类型：新型
国别省市：上海;31