一种半导体测试设备制造技术

本申请公开了一种半导体测试设备，包括测试箱和电控箱，所述测试箱包括测试机构、安全机构、温控机构以及与所述测试机构、所述安全机构、所述温控机构电连接的显控机构；所述测试机构包括电机扭力控制单元以及活动连接于所述电机扭力控制单元的检测单元，所述电机扭力控制单元用于以预设测试压力控制所述检测单元沿远离所述电机扭力控制单元方向运动至被测工件表面；所述温控机构电连接于所述电机扭力控制单元，所述温控机构用于以预设测试温度控制所述被测工件表面温度。相比现有技术，本申请中的测试机构可使得测试压力稳定且方便调整，设置安全机构可保障测试过程中的安全性，搭载温控机构可模拟高低温环境测试。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试设备
本技术涉及半导体测试工艺领域，特别涉及一种半导体测试设备。
技术介绍
目前在半导体系统等级测试工艺中，尤其是CPU等级测试工艺中，在前期测试的实验阶段主要使用简易设备进行验证工作，其中该简易设备存在以下问题：一是搭建简易设备一般会占用现有全自动测试设备，造成生产成本增加，导致生产效率降低；二是测试模块使用气缸装置，导致测试过程中压力无法快速调整且测试压力不稳定；三是实际测试中没有安全保护装置，因此存在一定的安全隐患；四是目前在验证测试时由于没有温控系统搭载匹配，只能做室温环境测试，无法模拟高温、低温环境测试。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本技术的目的是提供一种半导体测试设备，解决现有技术中测试压力难调整且不稳定、没有安全保护装置和无法模拟高低温测试的问题。本技术提供了一种半导体测试设备，包括测试箱和电控箱，所述测试箱包括测试机构、安全机构、温控机构以及与所述测试机构、所述安全机构、所述温控机构电连接的显控机构；所述测试机构包括电机扭力控制单元以及活动连接于所述电机扭力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试设备，包括测试箱和电控箱，其特征在于，/n所述测试箱包括测试机构、安全机构、温控机构以及与所述测试机构、所述安全机构、所述温控机构电连接的显控机构；/n所述测试机构包括电机扭力控制单元以及活动连接于所述电机扭力控制单元的检测单元，所述电机扭力控制单元用于以预设测试压力控制所述检测单元沿远离所述电机扭力控制单元方向运动至被测工件表面；/n所述温控机构电连接于所述电机扭力控制单元，所述温控机构用于以预设测试温度控制所述被测工件表面温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试设备，包括测试箱和电控箱，其特征在于，
所述测试箱包括测试机构、安全机构、温控机构以及与所述测试机构、所述安全机构、所述温控机构电连接的显控机构；
所述测试机构包括电机扭力控制单元以及活动连接于所述电机扭力控制单元的检测单元，所述电机扭力控制单元用于以预设测试压力控制所述检测单元沿远离所述电机扭力控制单元方向运动至被测工件表面；
所述温控机构电连接于所述电机扭力控制单元，所述温控机构用于以预设测试温度控制所述被测工件表面温度。


2.根据权利要求1所述的半导体测试设备，其特征在于，
所述电机扭力控制单元包括伺服电机和丝杆，所述伺服电机通过同步带和同步轮带动所述丝杆沿所述丝杆周向旋转。


3.根据权利要求2所述的半导体测试设备，其特征在于，
所述检测单元为螺纹连接于所述丝杆的测试杆，所述测试杆可随所述丝杆周向旋转而沿所述测试杆轴向做直线运动。


4.根据权利要求3所述的半导体测试设备，其特征在于，
所述测试机构还包括第一连接板、第二连接板、基座和两个支撑杆，所述第一连接板和所述第二连接板相互平行，所述两个支撑杆分别位于所述丝杆两侧且与所述丝杆平行，
所述两个支撑杆依次穿过所述第一连接板、所述基座且一端固定连接于所述第一连接板，另一端固定连接于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴欢欢，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32