一种LED封装结构制造技术

技术编号:24729537 阅读:30 留言:0更新日期:2020-07-01 00:55
本实用新型专利技术公开了LED封装技术领域一种LED封装结构,包括固定灯座,所述固定灯座的内腔等间距环绕贯穿设置有通气口,所述固定灯座的顶部中央设置有散热铜柱,所述散热铜柱的侧壁等间距水平设置有散热片,所述散热铜柱的顶部设置有LED灯体,所述散热铜柱与LED灯体之间设置有散热胶,所述固定灯座的外侧套接设置有灯罩,所述灯罩的内腔上部水平设置有固定板,再通过下端的通气口进行通气散热,使得热量得以快速挥发,LED灯体发出的光线通过反射镜圈进行大角度的扩散,再通过聚焦镜圈进行聚光,使得光线得以很好的利用,同时可以避免热量堆积在内腔,防止LED过热损坏,提高使用寿命,有利于本实用新型专利技术的推广。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED封装
,具体为一种LED封装结构。
技术介绍
LED,又称发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起。随着科学技术发展,LED电灯市场需求持续扩大,其市场占有率在不断提升,LED电灯走进千家万户,尤其是LED电灯吸顶灯更是成为房间照明的主要灯具。现有的LED在封装时,内腔与灯体只是进行简单的隔离,内腔的热量容易传递给灯体,增加灯体的负担,降低整体使用寿命,容易过热烧毁,并且万一LED损坏时,常有结构需要整体进行更换,浪费成本。基于此,本技术设计了一种LED封装结构,以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有的LED在封装时,内腔与灯体只是进行简单的隔离,内腔的热量容易传递给灯体,增加灯体的负担,降低整体使用寿命,容易过热烧毁,并且万一LED损坏时,常有结构需要整体进行更换,浪费成本的问题。为实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构,包括固定灯座(1),其特征在于:所述固定灯座(1)的内腔等间距环绕贯穿设置有通气口(2),所述固定灯座(1)的顶部中央设置有散热铜柱(3),所述散热铜柱(3)的侧壁等间距水平设置有散热片(4),所述散热铜柱(3)的顶部设置有LED灯体(5),所述散热铜柱(3)与LED灯体(5)之间设置有散热胶(6),所述固定灯座(1)的外侧套接设置有灯罩(7),所述灯罩(7)的内腔上部水平设置有固定板(8),所述固定板(8)的下端等间距环绕设置有金属导热板(9),所述固定板(8)的顶部内圈设置有反射镜圈(10),所述固定板(8)的顶部外圈设置有聚焦镜圈(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构,包括固定灯座(1),其特征在于:所述固定灯座(1)的内腔等间距环绕贯穿设置有通气口(2),所述固定灯座(1)的顶部中央设置有散热铜柱(3),所述散热铜柱(3)的侧壁等间距水平设置有散热片(4),所述散热铜柱(3)的顶部设置有LED灯体(5),所述散热铜柱(3)与LED灯体(5)之间设置有散热胶(6),所述固定灯座(1)的外侧套接设置有灯罩(7),所述灯罩(7)的内腔上部水平设置有固定板(8),所述固定板(8)的下端等间距环绕设置有金属导热板(9),所述固定板(8)的顶部内圈设置有反射镜圈(10),所述固定板(8)的顶部外圈设置有聚焦镜圈(11)。


2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构,其特征在于:所述固定灯...

【专利技术属性】
技术研发人员:江道军
申请(专利权)人:海达信厦门光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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