一种组装快捷的LED模组制造技术

技术编号:24729218 阅读:24 留言:0更新日期:2020-07-01 00:55
本实用新型专利技术公开了一种组装快捷的LED模组,包括:基板;LED灯板,设置在所述基板的正面上;防水垫圈,设置在基板的正面上并且围绕在所述LED灯板外;灯盖,所述灯盖的边缘设置有多个卡扣件,各个所述卡扣件的长度相同,灯盖抵压在所述防水垫圈上与所述基板围成容纳所述LED灯板的防水腔,并且所述卡扣件抵压在所述基板的背面上以限制灯盖移动。通过灯盖上设置有长度相同的卡扣件,当灯盖抵压在基板正面的防水垫圈上时,卡扣件抵压在所述基板的背面上,以此方式固定灯盖,由于卡口件的长度相同,灯盖上各处与基板的距离相同,使得防水垫圈各处的受力均匀,有利于提高防水性能,同时卡扣件扣接的方式固定灯盖,操作快捷方便,能够提高组装的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种组装快捷的LED模组
本技术涉及照明领域,尤其涉及LED模组。
技术介绍
LED由于具有光效高、使用寿命长等优点而被广泛应用在各个领域中,如广告宣传、装饰等领域。而为了能够更加方便快捷地使用,将多个LED进行排列封装后组成LED模组,LED模组作为照明的功能模块能够应用在不同的产品上。现有技术中,LED模组采用螺丝固定的方式封装,并且一般设置有防水圈以防止进水短路,然而螺丝固定的方式,由于手动操作或螺丝与螺纹孔咬错位的问题,使得不同螺丝的压力大小不同,令防水圈受到的压力不均匀,可能局部存在缝隙,影响防水性能,并且组装速度较慢。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供一种组装快捷的LED模组,其能够快速组装,并且令防水垫圈的受力均匀。本技术解决其技术问题提供的技术方案是:一种组装快捷的LED模组,包括:基板;LED灯板,设置在所述基板的正面上;防水垫圈,设置在基板的正面上并且围绕在所述LED灯板外;灯盖,所述灯盖的边缘设置有多个卡扣件,各个所述卡扣件的长度相同,灯盖抵压在所述防水垫圈上与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组装快捷的LED模组,其特征在于,包括:/n基板(100);/nLED灯板(200),设置在所述基板(100)的正面上;/n防水垫圈(300),设置在基板(100)的正面上并且围绕在所述LED灯板(200)外;/n灯盖(400),所述灯盖(400)的边缘设置有多个卡扣件(410),各个所述卡扣件(410)的长度相同,灯盖(400)抵压在所述防水垫圈(300)上与所述基板(100)围成容纳所述LED灯板(200)的防水腔,并且所述卡扣件(410)抵压在所述基板(100)的背面上以限制灯盖(400)移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种组装快捷的LED模组,其特征在于,包括:
基板(100);
LED灯板(200),设置在所述基板(100)的正面上;
防水垫圈(300),设置在基板(100)的正面上并且围绕在所述LED灯板(200)外;
灯盖(400),所述灯盖(400)的边缘设置有多个卡扣件(410),各个所述卡扣件(410)的长度相同,灯盖(400)抵压在所述防水垫圈(300)上与所述基板(100)围成容纳所述LED灯板(200)的防水腔,并且所述卡扣件(410)抵压在所述基板(100)的背面上以限制灯盖(400)移动。


2.根据权利要求1所述的一种组装快捷的LED模组,其特征在于:所述卡扣件(410)设置有反曲部(411)。


3.根据权利要求1所述的一种组装快捷的LED模组,其特征在于:所述基板(100)的背面上设置有多块散热片(110),散热片(110)之间的留有与卡扣件(410)匹配的距离以限制卡扣件(410)移动。


4.根据权利要求3所述的一种组装快捷的LED模组,其特征在于:所述基板(100)与所述散热片(110)一体成型,并且所述基板(100)与所述散热片(110)由石墨烯材料制成。


5.根据权利要求3所述的一种组装快捷的LED模组,其特征在于:所述基板(100)的背面设置有至少一条加强条(12...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄涛
申请(专利权)人:中山市玛帝斯光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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