一种高热通量冲击冷却式超临界二氧化碳散热器制造技术

一种高热通量冲击冷却式超临界二氧化碳散热器，本发明专利技术包括受热铜板和射流散热两部分；热交换流体超临界二氧化碳是利用喷射的阵列射流孔冷却受热铜板；在散热器的盖板上有流体入口，上部进液腔隔板上分布有射流孔，在散热器内部分布有流体的内部流道；在受热铜板上部分布有凸起；在散热器的侧面分布有流体的出口；散热器流体是利用超临界二氧化碳的特性，其在拟临界区比热存在峰值。本发明专利技术利用阵列喷射，通过改变喷射孔径和喷孔间距，能够有效提高换热效果。本发明专利技术利用超临界流体高比热的特性，使得换热的效果得到明显提高。

【技术实现步骤摘要】
一种高热通量冲击冷却式超临界二氧化碳散热器
本专利技术属于超临界流体换热
，具体地涉及一种高热通量冲击冷却式超临界二氧化碳散热器。
技术介绍
对于新兴的微电子器件和集中的太阳热能生产，高热流的管理仍然是一个持久的挑战。对于民用和国防部门的微电子(例如微处理器、雷达、激光二极管)，向3D集成电路的过渡加剧了冷却的挑战，增加了内部热源的热电阻。随着电子封装密度的不断提高，液体循环冷却难以满足大功率电子冷却的要求。我们需要新的解决方案来冷却高热通量的电子设备和仪器。喷射冷却技术是以高速射流流体法向冲击传热表面，在驻点附近形成很薄的速度和温度边界层，以及高速射流产生的高湍流强度以获得较大的换热效率，对高热流密度热源的局部高温具有显著的冷却效果。由于射流冷却的效率大大高于液体循环冷却，目前已成为电子冷却领域的前沿技术。射流冲击的换热系数极高，其中液态工质的换热效果优于气态，但是由于气态工质容易获得，成本低廉，且在工作时不易与表面发生化学反应，故在国内外研究中喷射工质以气体最为常见。喷射过程是节流过程，而焦汤效应指出节流可以使工质降温进而提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高热通量冲击冷却式超临界二氧化碳散热器，其特征在于：包括受热铜板(6)，覆盖在受热铜板(6)上的盖板(1)，所述盖板(1)构成具有上部进液腔(2)的盒状体，盖板(1)顶部中间设置超临界二氧化碳流体流入的流体入口(9)，上部进液腔(2)内中部横向设置有隔板(3)，隔板(3)前后端与盖板(1)前后内壁相接，隔板(3)上开有阵列式射流孔(4)，每个射流孔(4)下方连接有相同孔径的射流管(5)；所述受热铜板(6)上位于隔板(3)下部的对应位置设置有多个凸起(12)，位于隔板(3)左右侧边沿处向下对应的受热铜板(6)上分别设置有左导流板(11-1)和右导流板(11-2)，左导流板(11-1)和右...

【技术特征摘要】
1.一种高热通量冲击冷却式超临界二氧化碳散热器，其特征在于：包括受热铜板(6)，覆盖在受热铜板(6)上的盖板(1)，所述盖板(1)构成具有上部进液腔(2)的盒状体，盖板(1)顶部中间设置超临界二氧化碳流体流入的流体入口(9)，上部进液腔(2)内中部横向设置有隔板(3)，隔板(3)前后端与盖板(1)前后内壁相接，隔板(3)上开有阵列式射流孔(4)，每个射流孔(4)下方连接有相同孔径的射流管(5)；所述受热铜板(6)上位于隔板(3)下部的对应位置设置有多个凸起(12)，位于隔板(3)左右侧边沿处向下对应的受热铜板(6)上分别设置有左导流板(11-1)和右导流板(11-2)，左导流板(11-1)和右导流板(11-2)的外侧区域分别为左流体内部流道(8-1)和右流体内部流道(8-2)，左流体内部流道(8-1)和右流体内部流道(8-2)上分别设置有左流体出口(10)和右流体出口(7)；当左导流板(11-1)与盖板(1)后侧内壁相接，与盖板(1)前侧内壁不相接时，则右导流板(11-2)与盖板(1)后侧内壁不相接，与盖板(1)前侧内壁相接，反正，当左导流板(11-1)与盖板(1)后侧内壁不相接，与盖板(1)前侧内壁相接时，则右导流板(11-2)与盖板(1)后侧内壁相接，与盖板(1)前...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨楠，雷贤良，郭子嫚，李会雄，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61