一种贴片电感的制造方法及贴片电感技术

本发明专利技术涉及电感元器件技术领域，公开了一种贴片电感的制造方法及贴片电感。所述贴片电感的制造方法包括：将合金软磁粉末压制成方块磁芯；将方块磁芯切割为合金软磁片；在合金软磁片上加工通孔；在合金软磁片上印刷导电银浆形成银浆电路，导电银浆覆盖填充通孔；在银浆电路上叠放粘合下一片合金软磁片；多次重复印刷银浆电路并叠放粘合合金软磁片的步骤，相邻两片合金软磁片上的银浆电路通过通孔连通并制成贴片电感。本发明专利技术贴片电感制造方法能够获得磁导率高、体积小、损耗低且等体积下感量高的贴片电感。本发明专利技术贴片电感的磁感量高、DCR小、损耗低且抗电磁干扰效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片电感的制造方法及贴片电感
本专利技术涉及电感元器件
，尤其涉及一种贴片电感的制造方法及贴片电感。
技术介绍
随着电力电子的快速发展，电子产品功能却越来越强，也越来越向轻薄化发展，因此对贴片电感的要求趋向于小型化、高感量、低损耗的方向发展。现有技术中，贴片电感的制造方法主要有以下三种：一是采用一体成型的模压方式，其通过在磁粉材料中填埋线圈，然后模压一体成型，该方式制造的贴片电感工艺简单、磁屏蔽效果好，但是为了便于成型需要在合金软磁粉末中加入3wt-7wt％的树脂胶，以增加粉体流动性和成型后对粉末颗粒间的粘结作用，因此会导致磁芯的密度低，故磁导率低，难以获得高感量的贴片电感(感量∝磁导率*线圈匝数)，最终导致电感感量低或者DCR(DirectCurrentResistance，直流阻抗)高，无法满足小体积的高感要求。现有技术的第二种方式为，采用高压力将磁粉压制成型，接着在磁芯中间切割开槽，通过高温烧结处理，并在凹槽处绕制线圈，最后采用磁性胶将凹槽和线圈密封，这种方式虽然易于获得较高磁导率的磁芯，但封胶处易发生漏磁现象，且磁芯耐压差，同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片电感的制造方法，其特征在于，包括：/n将合金软磁粉末绝缘处理后压制成方块磁芯；/n将所述方块磁芯切割为合金软磁片(1)；/n在所述合金软磁片(1)上加工通孔(2)；/n在所述合金软磁片(1)上印刷导电银浆形成银浆电路(3)，所述导电银浆覆盖填充所述通孔(2)；/n在银浆电路(3)上叠放粘合下一片合金软磁片(1)；/n多次重复印刷银浆电路(3)并叠放粘合合金软磁片(1)的步骤，相邻两片合金软磁片(1)上的所述银浆电路(3)通过通孔(2)连通并制成贴片电感。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片电感的制造方法，其特征在于，包括：
将合金软磁粉末绝缘处理后压制成方块磁芯；
将所述方块磁芯切割为合金软磁片(1)；
在所述合金软磁片(1)上加工通孔(2)；
在所述合金软磁片(1)上印刷导电银浆形成银浆电路(3)，所述导电银浆覆盖填充所述通孔(2)；
在银浆电路(3)上叠放粘合下一片合金软磁片(1)；
多次重复印刷银浆电路(3)并叠放粘合合金软磁片(1)的步骤，相邻两片合金软磁片(1)上的所述银浆电路(3)通过通孔(2)连通并制成贴片电感。


2.如权利要求1所述的贴片电感的制造方法，其特征在于，所述绝缘处理为：
在所述合金软磁粉末中加入0.1～0.8wt％的高温树脂胶；或
采用0.05～0.8wt％的磷酸对所述合金软磁粉末磷化处理。


3.如权利要求1所述的贴片电感的制造方法，其特征在于，所述合金软磁粉末包括铁硅、铁硅铝、铁镍、铁镍钼、铁硅铬中的一种或多种混合。


4.如权利要求1所述的贴片电感的制造方法，其特征在于，所述方块磁芯切割前进行高温退火处理。


5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖强，张云帆，郭雄志，王国华，曹允开，陈学敏，马畅奕，熊建明，周后飞，
申请(专利权)人：深圳市铂科新材料股份有限公司，惠州铂科磁材有限公司，惠州铂科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44