一种动态调节芯片最高预警温度的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种动态调节芯片最高预警温度的方法和装置，利用待机状态获取芯片环境温度值，从而得到当前运行环境下的最高预警温度值，实现了芯片的温度可控，保证了芯片的性能不会损失。方法包括：当芯片所处的系统进入待机状态时，确定芯片是否冷却；当芯片冷却后，获取芯片的环境温度值；当系统重新运行时，获取芯片的工艺角Corner信息及工作电压信息；根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，得到最高预警温度值。

【技术实现步骤摘要】
一种动态调节芯片最高预警温度的方法及装置
本专利技术涉及芯片
，特别是涉及一种动态调节芯片最高预警温度的方法及装置。
技术介绍
随着系统级芯片(System-on-a-Chip，SOC)越来越大，面临的功耗问题也越来越严峻，芯片内部的温度很容易达到工艺极限温度，会造成系统崩溃甚至芯片烧坏。现有的芯片最高预警温度设置方式一般是根据工艺极限温度来设置的，这种一刀切的方式对于不同的工艺电压温度(ProcessVoltageTemperature，PVT)芯片仍然有过温失效的风险。因为在较高环境温度、较高电压和ff等漏电更大的工艺角(Corner)时，在最高预警温度下的设置可能无法使芯片温度保持或降低，芯片温度完全无法控制上升趋势；而在较低环境温度、较低电压和ss等漏电小的工艺角(Corner)时，可能在最高预警温度下芯片还有足够的温度余量可以继续上升也能保持温度可控状态，这时由于芯片过早的达到温度预警值，芯片进行关断、降压、降频操作，这时候的操作会造成性能的损失。因此，现有的芯片最高预警温度设置方式会导致芯片的温度不可控，以及芯片性能的损失。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种动态调节芯片最高预警温度的方法和装置，利用待机状态获取芯片环境温度值，从而得到当前运行环境下的最高预警温度值，实现了芯片的温度可控，保证了芯片的性能不会损失。本专利技术第一方面提供一种动态调节芯片最高预警温度的方法，包括：当芯片所处的系统进入待机状态时，确定芯片是否冷却；当芯片冷却后，获取芯片的环境温度值；当系统重新运行时，获取芯片的Corner信息及工作电压信息；根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，得到最高预警温度值。进一步的，确定芯片是否冷却，包括：获取待机状态的待机时间；判断待机时间是否超过预置待机时间；若待机时间未超过预置待机时间，则确定芯片未冷却；若待机时间超过预置待机时间，则根据预置时间周期从温度传感器采样得到采样值序列，温度传感器用于实时监测所述芯片的结温；当采样值序列出现连续n个采样值之间的数值偏差小于偏差阈值时，确定芯片冷却，所述n为大于等于2的正整数。进一步的，获取芯片的环境温度信息值，包括：对连续n个采样值进行平均值计算，得到芯片的温度值，将温度值作为环境温度值。进一步的，根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，得到最高预警温度值，包括：根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，查询预置对应表得到最高预警温度值；或，对Corner信息、工作电压信息及环境温度值进行权重赋值计算，得到最高预警温度值。进一步的，获取芯片的环境温度值之后，还包括：将环境温度值存储至预警温度校准寄存器及快闪存储器；根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，得到最高预警温度值之前，还包括：当系统重新运行时，判断系统为待机启动或整机重启；若系统为待机启动，则读取预警温度校准寄存器存储的环境温度值；若系统为整机重启，则读取快闪存储器存储的环境温度值。本专利技术第二方面提供一种动态调节芯片最高预警温度的装置，包括：冷却判断模块，用于当芯片所处的系统进入待机状态时，确定芯片是否冷却；第一获取模块，用于当芯片冷却后，获取芯片的环境温度值；第二获取模块，用于当系统重新运行时，获取芯片的Corner信息及工作电压信息；处理模块，用于根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，得到最高预警温度值。进一步的，冷却判断模块包括：计时单元，用于获取待机状态的待机时间；待机判断单元，用于判断待机时间是否超过预置待机时间；冷却判断单元，用于当待机时间未超过预置待机时间，则确定芯片未冷却；采样单元，用于当待机时间超过预置待机时间，则根据预置时间周期从温度传感器采样得到采样值序列，温度传感器用于实时监测芯片的结温；冷却判断单元，还用于当采样值序列出现连续n个采样值之间的数值偏差小于偏差阈值时，确定芯片冷却，n为大于等于2的正整数。进一步的，第一获取模块，具体用于对连续n个采样值进行平均值计算，得到芯片的温度值，将温度值作为环境温度值。进一步的，处理模块，用于根据Corner信息、工作电压信息及环境温度值，查询预置对应表得到最高预警温度值；或，处理模块，用于对Corner信息、工作电压信息及环境温度值进行权重赋值计算，得到最高预警温度值。进一步的，装置还包括：存储模块及启动模块；存储模块，用于将环境温度值存储至预警温度校准寄存器及快闪存储器；启动模块，用于当系统重新运行时，判断系统为待机启动或整机重启；第二获取模块，还用于若系统为待机启动，则读取预警温度校准寄存器存储的环境温度值；第二获取模块，还用于若系统为整机重启，则读取快闪存储器存储的环境温度值。由此可见，本专利技术中动态调节芯片最高预警温度的方法在待机状态芯片冷却后获取环境温度值，不占用芯片实际工作的性能，还能保证芯片温度和环境温度一致；在系统重新运行时，利用芯片的Corner信息、工作电压信息及环境温度值得到最高预警温度值，实现了最高预警温度值的动态调节。与现有的芯片最高预警温度设置方式相比，能够最大可能的保证在较高环境温度、较高电压和ff的Corner下温度可控；在较低环境温度、较低电压和ss的Corner下不造成性能的损失。因此，实现了芯片的温度可控，保证了芯片的性能不会损失。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的动态调节芯片最高预警温度的方法的一个实施例的流程示意图；图2为本专利技术提供的动态调节芯片最高预警温度的方法的另一个实施例的流程示意图；图3为本专利技术提供的动态调节芯片最高预警温度的方法的又一个实施例的流程示意图；图4为本专利技术提供的动态调节芯片最高预警温度的装置的一个实施例的结构示意图；图5为本专利技术提供的动态调节芯片最高预警温度的装置的另一个实施例的结构示意图；图6为本专利技术提供的动态调节芯片最高预警温度的装置的又一个实施例的结构示意图。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种动态调节芯片最高预警温度的方法和装置，利用待机状态获取芯片环境温度值，从而得到当前运行环境下的最高预警温度值，实现了芯片的温度可控，保证了芯片的性能不会损失。。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种动态调节芯片最高预警温度的方法，其特征在于，包括：/n当芯片所处的系统进入待机状态时，确定所述芯片是否冷却；/n当所述芯片冷却后，获取所述芯片的环境温度值；/n当所述系统重新运行时，获取所述芯片的工艺角Corner信息及工作电压信息；/n根据所述Corner信息、所述工作电压信息及所述环境温度值，得到最高预警温度值。/n

【技术特征摘要】
1.一种动态调节芯片最高预警温度的方法，其特征在于，包括：
当芯片所处的系统进入待机状态时，确定所述芯片是否冷却；
当所述芯片冷却后，获取所述芯片的环境温度值；
当所述系统重新运行时，获取所述芯片的工艺角Corner信息及工作电压信息；
根据所述Corner信息、所述工作电压信息及所述环境温度值，得到最高预警温度值。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述芯片是否冷却，包括：
获取所述待机状态的待机时间；
判断所述待机时间是否超过预置待机时间；
若所述待机时间未超过所述预置待机时间，则确定所述芯片未冷却；
若所述待机时间超过所述预置待机时间，则根据预置时间周期从温度传感器采样得到采样值序列，所述温度传感器用于实时监测所述芯片的结温；
当所述采样值序列出现连续n个采样值之间的数值偏差小于偏差阈值时，确定所述芯片冷却，所述n为大于等于2的正整数。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取所述芯片的环境温度值，包括：
对所述连续n个采样值进行平均值计算，得到所述芯片的温度值，将所述温度值作为环境温度值。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述Corner信息、所述工作电压信息及所述环境温度值，得到最高预警温度值，包括：
根据所述Corner信息、所述工作电压信息及所述环境温度值，查询预置对应表得到最高预警温度值；
或，
对所述Corner信息、所述工作电压信息及所述环境温度值进行权重赋值计算，得到最高预警温度值。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述获取所述芯片的环境温度值之后，还包括：
将所述环境温度值存储至预警温度校准寄存器及快闪存储器；
所述根据所述Corner信息、所述工作电压信息及所述环境温度值，得到最高预警温度值之前，还包括：
当所述系统重新运行时，判断所述系统为待机启动或整机重启；
若所述系统为待机启动，则读取所述预警温度校准寄存器存储的所述环境温度值；
若所述系统为整机重启，则读取所述快闪存储器存储的所述环境温度值。


6.一种动态调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓冏，
申请(专利权)人：湖南国科微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43