电阻整合式气体传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种电阻整合式气体传感器，包括基板、第一金属氧化物层，绝缘层，接触金属层，接触空穴，第二金属氧化物层以及指叉状电极层。第一金属氧化物层配置于基板中。绝缘层配置于基板及第一金属氧化物层上。接触金属层及接触空穴配置于绝缘层中。第二金属氧化物层配置于绝缘层上。指叉状电极层的一部分配置于绝缘层上，另一部分配置于第二金属氧化物层中。接触金属层及接触空穴连接第一金属氧化物层与指叉状电极层。

【技术实现步骤摘要】
电阻整合式气体传感器
本专利技术是有关于一种气体传感器，且特别是有关于一种电阻整合式气体传感器。
技术介绍
气体传感器组件通常由加热器及气体传感器本体所组成，通常还需另外搭配其他配件(例如：参考电阻、电压随耦器(Voltagefollower)、模拟数字转换器(ADC)或计算器(Computer)等)，才能使气体传感器应用于生活中。加热器具有耗能的问题，且具有潜在的操作危险性，因此，在气体传感器的研发过程中，藉由移除加热器，以达到降低耗能及成本的效果。然而，在应用上仍需串联外接电阻达成电阻匹配，外接串联电阻的缺点如下：1)越不匹配的电阻，需要越高分辨率的ADC；2)外接电路无法避免环境噪声。如此一来，高分辨率的ADC会增加使用成本，噪声会造成判断上的误差，且气体传感器的感测薄膜材料电阻值较大，例如需要数百万奥姆(MΩ)至数十亿奥姆(GΩ)，因此，SMD电阻不易匹配，都是此类型气体传感器会遇到的问题。基于上述，发展出一种电阻整合式气体传感器，以减少环境噪声及外部电路的使用面积，进而降低使用成本以及误差，为目前所需研究的重要课题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻整合式气体传感器，其特征在于，包括：/n基板；/n第一金属氧化物层，配置于所述基板中；/n第一绝缘层，配置于所述基板及所述第一金属氧化物层上；/n接触金属层，配置于所述第一绝缘层中；/n第一接触空穴，配置于所述第一绝缘层中，且位于所述接触金属层上；/n第二金属氧化物层，配置于所述第一绝缘层上；以及/n指叉状电极层，具有第一部分及第二部分，所述第一部分配置于所述第一绝缘层上，所述第二部分配置于所述第二金属氧化物层中，/n其中所述接触金属层及所述第一接触空穴连接所述第一金属氧化物层与所述指叉状电极层。/n

【技术特征摘要】
20181220 TW 1071462721.一种电阻整合式气体传感器，其特征在于，包括：
基板；
第一金属氧化物层，配置于所述基板中；
第一绝缘层，配置于所述基板及所述第一金属氧化物层上；
接触金属层，配置于所述第一绝缘层中；
第一接触空穴，配置于所述第一绝缘层中，且位于所述接触金属层上；
第二金属氧化物层，配置于所述第一绝缘层上；以及
指叉状电极层，具有第一部分及第二部分，所述第一部分配置于所述第一绝缘层上，所述第二部分配置于所述第二金属氧化物层中，
其中所述接触金属层及所述第一接触空穴连接所述第一金属氧化物层与所述指叉状电极层。


2.根据权利要求1所述的电阻整合式气体传感器，其特征在于：还包括配置于所述第一绝缘层与所述指叉状电极层之间的第二绝缘层，第二接触空穴及金属加热层配置于所述第二绝缘层中，且所述第二接触空穴位于所述金属加热层上，所述金属加热层及所述第二接触空穴连接所述第一接触空穴与所述指叉状电极层。


3.根据权利要求1所述的电阻整合式气体传感器，其特征在于：所述第一金属氧化物层为蛇状结构。


4.根据权利要求3所述的电阻整合式气体传感器，其特征在于：还包括配置于所述第一绝缘层与所述指叉状电极层之间的第二绝缘层，第二接触空穴...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆玠錞，
申请(专利权)人：新唐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71