一种传感器及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种传感器及其制备方法，该传感器包括：壳体，其内部设有一安装空间，壳体的一端设有连通安装空间的介质通道；陶瓷电路板，设置于安装空间中，陶瓷电路板包括第一陶瓷板、第二陶瓷板以及多个导电结构；PCB电路板，设置于安装空间中；压力敏感芯片和热敏电阻，均设置于第二陶瓷板上并位于介质通道中，压力敏感芯片和热敏电阻均通过至少一导电结构与PCB电路板电性连接。本发明专利技术通过集成压力敏感芯片和热敏电阻，并设计一种能够同时满足对压力敏感芯片和热敏电阻的感测信号进行独立传输的陶瓷电路板，从而实现同时对压力和温度多个参数进行感测，此外压力敏感芯片和热敏电阻及其所需的导电结构都集成在同一陶瓷电路板上，体积小。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器及其制备方法
本专利技术涉及参数监测
，特别涉及一种传感器及其制备方法。
技术介绍
传感器是通过敏感单元感受信号，并能按照一定的规律将信号转换成可用的输出的电信号，再由信号处理单元处理成对应需要的模拟输出或者数字输出形式，主要用于测量各种介质(如气体、液体)的参数，如压力、温度等。温度传感器和压力传感器是传感器行业使用量最大的两种传感器，而且经常需要一同使用。温度传感器主要利用热敏电阻的特性对介质的温度进行感测，而压力传感器主要利用压力敏感芯片的特性对介质的压力进行感测。现有技术当中，传统的传感器每种只能用于测量一种物理量，随着自动化监控技术日益发展，单一测量功能的传感器已无法满足需要，实际使用中，在一个位置往往需要同时测量多个参数，特别是温度和压力参数时常需要同时获取，如采用分立的温度传感器和压力传感器对参数进行单独测量，难以保证被测点位置的同一性，分别购买两种成本也较高。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的是提供一种传感器及其制备方法，以解决现有技术当中的传感器无法同时测量多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括：/n壳体，其内部设有一安装空间，所述壳体的一端设有连通所述安装空间的介质通道；/n陶瓷电路板，设置于所述安装空间中，并阻隔所述安装空间和所述介质通道，所述陶瓷电路板包括第一陶瓷板、设置于所述第一陶瓷板朝向所述介质通道的表面上的第二陶瓷板、以及设置于所述第一陶瓷板和所述第二陶瓷板上的多个导电结构，所述导电结构包括设置于所述第一陶瓷板上的第一通孔、设置于所述第一通孔中的第一导电介质、设置于所述第二陶瓷板上的第二通孔、设置于所述第二通孔中的第二导电介质、以及印刷在所述第一陶瓷板的表面上且连接所述第一导电介质和所述第二导电介质的导电线路；/nPCB电路板，设...

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括：
壳体，其内部设有一安装空间，所述壳体的一端设有连通所述安装空间的介质通道；
陶瓷电路板，设置于所述安装空间中，并阻隔所述安装空间和所述介质通道，所述陶瓷电路板包括第一陶瓷板、设置于所述第一陶瓷板朝向所述介质通道的表面上的第二陶瓷板、以及设置于所述第一陶瓷板和所述第二陶瓷板上的多个导电结构，所述导电结构包括设置于所述第一陶瓷板上的第一通孔、设置于所述第一通孔中的第一导电介质、设置于所述第二陶瓷板上的第二通孔、设置于所述第二通孔中的第二导电介质、以及印刷在所述第一陶瓷板的表面上且连接所述第一导电介质和所述第二导电介质的导电线路；
PCB电路板，设置于所述安装空间中，所述第一导电介质与所述PCB电路板电性连接；
压力敏感芯片和热敏电阻，均设置于所述第二陶瓷板上并位于所述介质通道中，所述压力敏感芯片和所述热敏电阻均通过至少一所述导电结构与所述PCB电路板电性连接，所述压力敏感芯片和所述热敏电阻分别与对应的所述第二导电介质电性连接。


2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述第一导电介质的一端穿过所述第一通孔后焊接于所述第一陶瓷板上，所述第一导电介质的另一端穿过所述PCB电路板后焊接于所述PCB电路板上。


3.根据权利要求1或2所述的传感器，其特征在于，所述第一导电介质固定穿设在一基板上，所述基板连接在所述PCB电路板和所述第一陶瓷板之间。


4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述第二陶瓷板与所述壳体的内壁之间填充有第一灌封胶，所述第一灌封胶覆盖所述第一通孔和所述导电线路暴露在所述第一陶瓷板表面上的部分，所述安装空间内填充有第二灌封胶。


5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述压力敏感芯片和所述热敏电阻均倒装焊接于所述第二陶瓷板朝向所述介质通道的入口的表面上。


6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述压力敏感芯片和所述热敏电阻与所述第二陶瓷板之间均填充有保护胶。


7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：费友健，娄帅，刘召利，
申请(专利权)人：南京新力感电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32