一种半导体冷藏箱，主要包含箱体、箱门、散热器、电源装置、散热风机、散热网、热电堆、循环蒸发器，其特征在于其热电堆为２片或两片以上的多片热电堆串联组成的热电堆组。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种冷藏装置，特别是一种半导体冷藏箱。
技术介绍
半导体冷藏箱，由于不需用氟利昂作制冷剂，对环境无污染，已日益受到人们的青睐。现有的半导体冷藏箱，它的箱体内安装由散热器、热电堆、循环蒸发器紧密联接组成的冷、热交换装置，热电堆与电源电联接，现有的半导体冷藏箱的冷、热交换装置中采用的是单个热电堆的这种结构，选用不同容量规格的单个热电堆来配套不同热容量的蒸发器和散热器，但这种单个热电堆结构的冷热交换装置，由于现有单个电热堆本身功率有限，因而制约了冷藏柜向大容量发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大容量控半导体冷藏箱。本技术的技术解决方案是一种半导体冷藏箱，主要包含箱体、箱门、散热器、电源装置、散热风机、散热网、热电堆、循环蒸发器，其热电堆为2片或2片以上的多片热电堆串联组成的热电堆组。附图说明图1本技术半导体冷藏箱立体外形结构图；图2本技术半导体冷藏箱后视图；图3本技术半导体冷藏箱内部结构剖示图；图4是热电堆与散热器结构正视图；图5是热电堆与散热器结构侧视图；图6是热电堆与散热器结构后视图； 具体实施方式本技术结合具体实施例参见附图进一步说明如下一种半导体冷藏箱，其结构参见附图1、2、3。它由内有空腔的箱体与箱门组成一个内有空腔的封闭箱，箱体后壁上装有散热器和电源装置，冷藏箱内腔中装有分层的隔板，内腔后壁上装有冷、热交换装置，冷、热交换装置由散热网、风机及导管、循环蒸发器、热电堆组、散热器依次联接构成，散热网与风机及导管置于冷藏箱后壁外，散热器朝向冷藏箱内腔。热电堆组经导线与电源装置电联接。热电堆组为两片或2片以上的多片热电堆串联组成的热电堆组。本实施例中热电堆组是由两片热电堆串联组成，参见附图4。与热电堆组紧密联接的散热器是一个有多个散热翅片的散热器，为了提高其散热效果，其翅片与翅片根部基体结构尺寸有一定的比例。翅片厚度A与翅片间距B之比为1∶2，翅片长度H与翅片根部联接的基体厚度C之比为3.5-4∶1，本实施例中A为1mm，B为2mm，A与B之比为1∶2；H为30mm，C为8mm，H与C之比为3.75∶1。本技术由于半导体冷藏箱的冷、热交换装置中，热电堆采用了2片或2片以上多片串联组成的电热堆组，可以灵活选配现有的单个热电堆组合构成大功率热电堆组，同时这种串联结构的热电堆组对于与它配套的电源装置，要求较宽，易于与电源装置配套，因为，对于给半导体热电堆配套供电的相同功率的电源装置而言，提供较高电压、小电流装置比提供较低电压，大电流装置更为容易，从而为制造大容量半导体冷藏柜，提供了广阔前量。权利要求1.一种半导体冷藏箱，主要包含箱体、箱门、散热器、电源装置、散热风机、散热网、热电堆、循环蒸发器，其特征在于其热电堆为2片或两片以上的多片热电堆串联组成的热电堆组。2.根据权利要求1所述的半导体冷藏箱，其特征在于散热器的翅片厚度A与翅片间距B之比为1∶2，翅片长度H与支片根部联接基体厚度C之比为3.5-4∶1。专利摘要一种半导体冷藏箱，主要包含箱体、箱门、散热器、电源装置、散热风机、散热网、热电堆、循环蒸发器，其热电堆为2片或2片以上的多片热电堆串联组成的热电堆组。本技术由于半导体冷藏箱的冷、热交换装置中，热电堆采用了2片或2片以上多片串联组成的电热堆组，可以灵活选配现有的单个热电堆组合构成大功率热电堆组，同时这种串联结构的热电堆组对于与它配套的电源装置，要求较宽，易于与电源装置配套，从而为制造大容量半导体冷藏箱，提供了广阔前景。文档编号F25B21/02GK2674372SQ20032012412公开日2005年1月26日 申请日期2003年12月29日 优先权日2003年12月29日专利技术者张琳, 李烨, 张元 申请人:张琳本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张琳，李烨，张元，
申请(专利权)人：张琳，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。