半导体冰箱制造技术

一种家用或类似家用采用半导体致冷器件作为核心冷源的半导体冰箱，其特征是：采用散热翅片（１）、热管（２）、母板（３）相互焊接形成的金属一体化散热器（４），首先通过散热器上良导热塑性的母板与不良导热弹性的形似窗框状的联接骨架（１３）相互装配，即通过镶嵌在联接骨架上的镶嵌螺钉（１５）与母板上的装配孔（１６）进行紧固的过程中，在其内，良导热性的导热皿（９）通过在其上的装配台阶（１２）与联接骨架的窗口（１４）镶嵌联接，半导体致冷器件（６）的热面（７）粘接或焊接在散热器母板的热传导面（５）上，半导体致冷器件的冷面（８）粘接在导热皿的冷传导面（１０）上，导热皿的吸热面（１１）从联接骨架的窗口凸出，如此通过散热器母板与联接骨架均匀地紧固到适宜的程度，将散热翅片、热管、母板相互焊接形成的金属一体化散热器、半导体致冷器件、导热皿、联接骨架四要素，内在形成良导热性与良热塑性的长久地处于恒稳的装配应力的结构中，并在联接骨架窗框内的所有空间用绝热材料（１８）填充，形成对半导体致冷器件是密封绝热的致冷机芯，外在形成不良导热性与弹性的无冷桥的框架结构，将最后一要素吸热器（１７）在绝热箱体（２０）内仅与导热皿从联接骨架的窗口凸出的吸热面联接，构成五要素的致冷总成，即五要素的致冷总成的装配是由散热器母板与联接骨架完成的，以联接骨架四侧面为安装的嵌入部位（１９），在冰箱的绝热箱体的后侧板或其它侧板为机芯板（２１），在机芯板上有与散热器母板镶嵌的下陷台阶（２２），在下陷台阶上有与嵌入部位镶嵌的机芯框（２３），作为在绝热箱体安装致冷机芯的接口（２４），当致冷机芯装入绝热箱体的机芯板上时，联接骨架的嵌入部位镶嵌在机芯框的接口内，散热器母板镶嵌在机芯板的下陷台阶内，母板与机芯板、联接骨架与机芯框的装配形成两两镶嵌配合的结构，即形成整个致冷机芯的重量通过下陷台阶镶嵌承载散热器母板的结构，再联接致冷的电控器，将半导体冰箱合理地形成致冷总成与绝热箱体两个相互配合又相互独立的系统，在嵌入部位与接口之间存在合理的装配间隙，在装配间隙内由具有缓冲作用的粘接剂（２５）填充，嵌入部位、接口、粘接剂均为不良导体，不产生漏热，由此形成两系统的良性交接口，在机芯板周围的绝热箱体上有与外界相通的通风孔（２６）。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种家用或类似家用通过消耗电能进行致冷的器具，尤其是采用半导体致冷器件作为核心冷源的并由此命名的半导体冰箱。目前，公知的半导体冰箱一类为采用铁丝栅式蛇形热管散热器，其主要缺陷是不能满足半导体致冷器件工作实际所需的散热面积，导致致冷结果不能达到有实用价值的程度，其次要缺陷是未能成功地将致冷部分与绝热部分分为两个相互配合又相互独立的系统，因此不能标准化大规模生产，后来为标准化规模生产，强行拆成致冷部分与绝热部分，但不得不产生一个供热管工质蒸发、冷凝、回流循环用的工质盒，或不得不产生一个供热管交汇，工质吸收热量的吸热块，前者在不能满足半导体致冷器件工作实际所需的散热面积的局限下，工质盒温升高，工质产生的压力及其热变形，足以使相配合的半导体致冷器件的核心部位的工作面反复承受热应力与热变形，这便产生许多不良随机结果，主要是使不能承受不均匀形变的半导体致冷器件材料损伤而导致其温差迅速衰减，此外还存在不密封，绝热性差与装配工艺性差等缺陷，后者不能将吸热块与绝热箱体形成良性交接口，易形成冷桥并使半导体致冷器件受到来自散热器与吸热器两个方面的联接应力，并受到重力剪切，前后两者均造成批量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鸿平，夏陵豫，冯一枫，张立邦，李少军，
申请(专利权)人：辽宁国能集团控股股份有限公司，吴鸿平，
类型：实用新型
国别省市：