【技术实现步骤摘要】
一种用于瓷砖切割的激光切割机
本专利技术属于激光切割领域,更具体地说,尤其是涉及到一种用于瓷砖切割的激光切割机。
技术介绍
瓷砖在装配组合前需要对其边缘进行切割修型,瓷砖为了美观会有纹路雕刻形成于表面,将成型的瓷砖进行边角切割,让其能够组合成所需的面积。基于上述本专利技术人发现,现有的瓷砖激光切割机主要存在以下几点不足,比如:带有纹路叠层的瓷砖上层与下层的分层整体性较高,在激光切割于两者上时,将会由于周边断裂开的力,而将内部的缝隙分裂开。因此需要提出一种用于瓷砖切割的激光切割机。
技术实现思路
为了解决上述技术带有纹路叠层的瓷砖上层与下层的分层整体性较高,在激光切割于两者上时,将会由于周边断裂开的力,而将内部的缝隙分裂开的问题。本专利技术一种用于瓷砖切割的激光切割机的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:其结构包括底托座、激光切割头、操作端、置放台。所述置放台安装于底托座上表面,所述激光切割头与操作端相连接,所述操作端置于底托座上方且活动连接。作为本 ...
【技术保护点】
1.一种用于瓷砖切割的激光切割机,其结构包括底托座(11)、激光切割头(22)、操作端(33)、置放台(44),其特征在于:/n所述置放台(44)安装于底托座(11)上表面,所述激光切割头(22)与操作端(33)相连接,所述操作端(33)置于底托座(11)上方且活动连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于瓷砖切割的激光切割机,其结构包括底托座(11)、激光切割头(22)、操作端(33)、置放台(44),其特征在于:
所述置放台(44)安装于底托座(11)上表面,所述激光切割头(22)与操作端(33)相连接,所述操作端(33)置于底托座(11)上方且活动连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述激光切割头(22)包括压环(w11)、外壳(w22)、中道(w33)、移孔(w44),所述压环(w11)嵌入于移孔(w44)内部且活动连接,所述移孔(w44)与外壳(w22)为一体化结构,所述中道(w33)贯穿于外壳(w22)中端内部。
3.根据权利要求2所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述压环(w11)包括抵层(110)、延体(220)、卡头(330),所述延体(220)安装于抵层(110)上表面的左右两端,所述延体(220)远离抵层(110)的一端与卡头(330)相连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述抵层(110)包括附条(g1)、外环壳(g2)、内通道(g3),所述附条(g1)安装于外环壳(g2)外表面,所述外环壳(g2)与内通道(g...
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