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一种用于瓷砖切割的激光切割机制造技术

技术编号:24696418 阅读:102 留言:0更新日期:2020-06-30 22:06
本发明专利技术公开了一种用于瓷砖切割的激光切割机,其结构包括底托座、激光切割头、操作端、置放台,置放台安装于底托座上表面,激光切割头与操作端相连接,其激光将会顺着中道放射出来,使得卡头与延体顺着移孔移动到一定位置时,其激光通过内通道释放,后端跟随着附条进行一定压制,跟随所抵触的物体进行摆动,让整体衔接部位在受力形变时,将受力均匀分布开,起到匀力的作用,能够在激光进行切割移动时,对其进行切割后的压制,其卡头内部的倾向角将会引导下端衔接部位的导向,引导外层的活动方向,在外层都是硬力的情况下,内部的弧角将会引导延伸的方向,让整体的支撑力有一个导向,能够让其移动抵触物件的部位,在一定范围内进行部位的移动。

【技术实现步骤摘要】
一种用于瓷砖切割的激光切割机
本专利技术属于激光切割领域,更具体地说,尤其是涉及到一种用于瓷砖切割的激光切割机。
技术介绍
瓷砖在装配组合前需要对其边缘进行切割修型,瓷砖为了美观会有纹路雕刻形成于表面,将成型的瓷砖进行边角切割,让其能够组合成所需的面积。基于上述本专利技术人发现,现有的瓷砖激光切割机主要存在以下几点不足,比如:带有纹路叠层的瓷砖上层与下层的分层整体性较高,在激光切割于两者上时,将会由于周边断裂开的力,而将内部的缝隙分裂开。因此需要提出一种用于瓷砖切割的激光切割机。
技术实现思路
为了解决上述技术带有纹路叠层的瓷砖上层与下层的分层整体性较高,在激光切割于两者上时,将会由于周边断裂开的力,而将内部的缝隙分裂开的问题。本专利技术一种用于瓷砖切割的激光切割机的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:其结构包括底托座、激光切割头、操作端、置放台。所述置放台安装于底托座上表面,所述激光切割头与操作端相连接,所述操作端置于底托座上方且活动连接。作为本专利技术的进一步改进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于瓷砖切割的激光切割机,其结构包括底托座(11)、激光切割头(22)、操作端(33)、置放台(44),其特征在于:/n所述置放台(44)安装于底托座(11)上表面,所述激光切割头(22)与操作端(33)相连接,所述操作端(33)置于底托座(11)上方且活动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于瓷砖切割的激光切割机,其结构包括底托座(11)、激光切割头(22)、操作端(33)、置放台(44),其特征在于:
所述置放台(44)安装于底托座(11)上表面,所述激光切割头(22)与操作端(33)相连接,所述操作端(33)置于底托座(11)上方且活动连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述激光切割头(22)包括压环(w11)、外壳(w22)、中道(w33)、移孔(w44),所述压环(w11)嵌入于移孔(w44)内部且活动连接,所述移孔(w44)与外壳(w22)为一体化结构,所述中道(w33)贯穿于外壳(w22)中端内部。


3.根据权利要求2所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述压环(w11)包括抵层(110)、延体(220)、卡头(330),所述延体(220)安装于抵层(110)上表面的左右两端,所述延体(220)远离抵层(110)的一端与卡头(330)相连接。


4.根据权利要求3所述的一种用于瓷砖切割的激光切割机,其特征在于:所述抵层(110)包括附条(g1)、外环壳(g2)、内通道(g3),所述附条(g1)安装于外环壳(g2)外表面,所述外环壳(g2)与内通道(g...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨金银
申请(专利权)人:杨金银
类型:发明
国别省市:四川;51

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